4月24日，在2025上海國際汽車(che)工(gong)業展覽會期間，移遠通信宣布，基(ji)于高通驍龍(long)8 Gen 2平臺(tai)打造(zao)的AS830M 5G智能座艙模組正式對外(wai)發樣，與多家汽車(che)主機廠及Tier1客戶的合(he)作(zuo)推(tui)進已(yi)(yi)取得積極進展。該模組以48 TOPS高算力(li)與多域(yu)融(rong)合(he)能力(li)為核(he)心(xin)，旨在為車(che)企提供(gong)“艙泊(bo)一體”“艙駕(jia)融(rong)合(he)”的域(yu)控解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。AS830M擁有(you)出眾的CPU、GPU和AI算力(li)表現(xian)，可高效(xiao)處(chu)理機器(qi)視覺(jue)、語音音頻、自然語言和多模態等模型的運行驗證，已(yi)(yi)經實現(xian)DeepSeek、Qwen、Llama等主流AI大(da)模型的端側(ce)部(bu)署。（美通社(she)）
