奧(ao)(ao)(ao)特斯(si)馬來(lai)西(xi)亞(ya)位于居(ju)林(lin)高科技(ji)園區的(de)新工廠已做好(hao)量產準備。奧(ao)(ao)(ao)特斯(si)馬來(lai)西(xi)亞(ya)為AMD數據中心處理器及其它客戶提供(gong)高端半導(dao)體封裝載(zai)板。截至目前，奧(ao)(ao)(ao)特斯(si)對整個(ge)居(ju)林(lin)廠區的(de)工廠與(yu)行政大樓累計(ji)投資約(yue)(yue)50億(yi)令(ling)吉（10億(yi)歐元(yuan)）。在1號廠房(fang)，奧(ao)(ao)(ao)特斯(si)為AMD生(sheng)產最(zui)先進(jin)的(de)半導(dao)體封裝載(zai)板。廠房(fang)總建(jian)筑(zhu)面(mian)積(ji)約(yue)(yue)為25萬5000平方米，配備約(yue)(yue)500臺(tai)高科技(ji)設備。（美通社）