5月20日(ri)(ri)至23日(ri)(ri)，全球科(ke)技盛(sheng)會(hui)COMPUTEX臺北國際電(dian)腦(nao)展(zhan)順利舉辦，德明(ming)利攜全場景(jing)(jing)存儲產品矩陣(zhen)及解決(jue)方案(an)亮相。德明(ming)利重點(dian)展(zhan)示了PCIe 5.0 SSD、DDR5內(nei)存條等核心產品，全面適配(pei)AI推理、邊緣計算(suan)等嚴苛場景(jing)(jing)。德明(ming)利依托(tuo)在移動存儲的技術積淀，加(jia)速布局(ju)嵌入式存儲與(yu)新(xin)一(yi)代(dai)固(gu)態(tai)硬盤，已構(gou)建(jian)企業(ye)(ye)級(ji)、嵌入式、消費(fei)級(ji)及工業(ye)(ye)級(ji)的全場景(jing)(jing)解決(jue)方案(an)。同(tong)時(shi)，德明(ming)利構(gou)建(jian)了“從晶圓到成品”的一(yi)站式場景(jing)(jing)化(hua)服務能力，通過介質特性分析、主控芯片設計等實現場景(jing)(jing)差異(yi)化(hua)，并依托(tuo)“5+1+N”全球供應鏈布局(ju)，實現高(gao)效協(xie)同(tong)。（美通社）
