5月20日(ri)至23日(ri)，亞洲科技(ji)產(chan)(chan)業盛會COMPUTEX 2025于(yu)(yu)臺北南港展覽館舉行。首(shou)次亮相的(de)(de)奎(kui)芯(xin)科技(ji)帶(dai)(dai)來了其(qi)(qi)面(mian)向AI SoC架構的(de)(de)芯(xin)粒(li)(li)互連(lian)產(chan)(chan)品ML100 IO Die。ML100 IO Die是(shi)一(yi)款面(mian)向數據中心(xin)與(yu)(yu)高性(xing)能(neng)計算(suan)的(de)(de)互連(lian)芯(xin)粒(li)(li)（IO Die），將(jiang)先進的(de)(de)UCIe協議與(yu)(yu)HBM3內(nei)存接口(kou)技(ji)術集成于(yu)(yu)一(yi)體。該產(chan)(chan)品支持32Gbps的(de)(de)UCIe PHY，峰(feng)值帶(dai)(dai)寬可達1TB/s，帶(dai)(dai)寬效率遠高于(yu)(yu)傳統SoC封裝方案，尤(you)其(qi)(qi)適用(yong)于(yu)(yu)AI加(jia)速(su)卡(ka)、推(tui)理引擎、服務器芯(xin)片等高算(suan)力場景。目前，ML100已進入多家(jia)頭(tou)部芯(xin)片客戶的(de)(de)測(ce)試驗證階段。（美通社）