LG Innotek于3日宣布，在世界上(shang)首次開(kai)發出(chu)了適用(yong)于移動(dong)用(yong)高附(fu)加值半(ban)導(dao)體(ti)基(ji)板的(de)“Cu-Post（銅柱(zhu)）技(ji)(ji)術”，并(bing)成功將其(qi)應用(yong)于產(chan)(chan)品的(de)批(pi)量生(sheng)產(chan)(chan)。該技(ji)(ji)術的(de)核心是(shi)在連(lian)接半(ban)導(dao)體(ti)基(ji)板與(yu)主板時使用(yong)銅柱(zhu)（Cu-Post），與(yu)現有(you)方式(shi)相比，可將更多電路配(pei)置(zhi)在半(ban)導(dao)體(ti)基(ji)板上(shang)，對半(ban)導(dao)體(ti)封裝散熱很有(you)效，適合移動(dong)產(chan)(chan)品超薄化及高配(pei)置(zhi)化。LG Innotek擁有(you)40多項“Cu-Post”技(ji)(ji)術相關(guan)專利。（美通社(she)）
