USI環旭電子(zi)股份(fen)有(you)限公(gong)司(si)，宣布成功(gong)交付(fu)一項Level 10等(deng)級的(de)全系(xi)統(tong)聯合(he)設計制造（JDM）項目。此(ci)JDM設計服務由環旭電子(zi)提供從(cong)系(xi)統(tong)架構、硬件設計、機構與散熱設計到(dao)系(xi)統(tong)驗(yan)證及量產(chan)的(de)端到(dao)端設計與制造服務。該產(chan)品聚焦于AI邊(bian)緣應用，具(ju)備擴展性(xing)(xing)與低(di)功(gong)耗特(te)性(xing)(xing)。該產(chan)品鎖定歐洲與北美市場，協助企(qi)業(ye)快速導入(ru)高效能(neng)、易(yi)于整(zheng)合(he)的(de)邊(bian)緣運算平(ping)臺，以(yi)應對日益增長的(de)數據處(chu)理與AI推論(lun)需求。（美通(tong)社）