韓(han)國8英寸純晶圓代工廠SK keyfoundry宣(xuan)布(bu)(bu)，該公司已(yi)攜手(shou)LB Semicon聯合開(kai)發基(ji)于(yu)8英寸晶圓的(de)關鍵封(feng)裝(zhuang)技術Direct RDL（重布(bu)(bu)線層），并完成了可靠性(xing)測試。該技術支(zhi)持高電流(liu)容量的(de)功率半導體，可實現金屬布(bu)(bu)線厚度(du)高達15微米、布(bu)(bu)線密度(du)覆蓋芯(xin)片面積的(de)70%，不僅(jin)適用于(yu)移動和工業領域，更適合汽車應用。此外(wai)，SK keyfoundry還提供了設(she)計指南(Design Guide)與工藝開(kai)發工具包(PDK)。（美(mei)通社）