SEMI硅制(zhi)造商集團（SMG）在其對(dui)硅片(pian)行業(ye)的(de)(de)季度分析中(zhong)稱，2025年(nian)第二(er)季度，全球硅片(pian)出(chu)貨(huo)量較去(qu)年(nian)同期(qi)增(zeng)長(chang)9.6%，達到33.27億平(ping)方英(ying)寸(cun)（3327 MSI），而2024年(nian)同期(qi)的(de)(de)出(chu)貨(huo)量為30.35億平(ping)方英(ying)寸(cun)（3035 MSI）。與今年(nian)第一季度相比(bi)，出(chu)貨(huo)量環比(bi)增(zeng)長(chang)14.9%，從28.96億平(ping)方英(ying)寸(cun)（2896 MSI）增(zeng)至33.27億平(ping)方英(ying)寸(cun)（3327 MSI），這表明除內存(cun)業(ye)務外，部分業(ye)務領域正出(chu)現(xian)復蘇跡象。（美通(tong)社）