9月9日，2025德國國際汽車及(ji)智慧出行(xing)博覽(lan)會（IAA Mobility 2025）在慕尼黑(hei)(hei)開幕。黑(hei)(hei)芝麻智能(neng)全面展示從艙駕融合到高階輔(fu)助駕駛的“芯(xin)”實力。黑(hei)(hei)芝麻智能(neng)首次向(xiang)國際市場展示了“安(an)全智能(neng)底座”解決方案。黑(hei)(hei)芝麻智能(neng)展臺的另一(yi)大焦點是華(hua)山A2000芯(xin)片樣片。華(hua)山A2000家族芯(xin)片集成(cheng)業(ye)界領先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能(neng)單元，內置業(ye)界最大規格NPU核心——黑(hei)(hei)芝麻智能(neng)九韶。黑(hei)(hei)芝麻智能(neng)還展示了安(an)波福(fu)基(ji)于(yu)C1296芯(xin)片開發的艙駕一(yi)體方案，以及(ji)華(hua)山A1000家族成(cheng)熟、完整的量(liang)產軟件(jian)生態及(ji)應用。（美(mei)通社）