Semiconlight(KRX：214310)于1日宣布，已與(yu)中國LED芯片制造商華(hua)燦光(guang)電簽(qian)署倒裝(zhuang)芯片技術許可(ke)協議(yi)。根據(ju)該(gai)協議(yi)，華(hua)燦光(guang)電將就(jiu)特定(ding)LED倒裝(zhuang)芯片的設計(ji)和(he)銷售向Semiconlight支付專利使用費。
Semicon Light正積極籌備，應對專利侵權(quan)，維護其原創技術“無銀倒裝LED芯片(pian)”。
