5G改變了游戲規則，使連接更快速、更穩定和更安全。5G核心網評估、測試和發布活動在所有地理區域正日漸盛行。在制造業，工業物聯網在質量控制、可持續和綠色實踐、供應鏈可追溯性和供應鏈整體效率方面擁有巨大的潛力。

作為數字化轉型的推動者，Qualcomm Technologies一直走在最前沿，通過提供解決方案來幫助生態系統更新現有的物聯網系統，讓物聯網5G成為現實。現代物聯網的需求包括通過能夠支持長期演進(LTE)和5G連接的解決方案將有線工廠無縫過渡到無線工廠。高通315 5G物聯網調制解調器專為工業和企業應用而設計，具有卓越的千兆級性能、低功耗和熱效率功能，可實現新一代快速、強大和高性能的物聯網解決方案。

工業4.0正將操作、信息和通信技術與網絡物理系統結合，而這離不開先進的無線通信和工業物聯網服務。制造企業寄期望于5G來提供超低延遲、高帶寬和可靠的通信，從而實現智能工廠。正如愛立信所說，愛立信提供5G實驗室測試，無論企業規模如何抑或身處世界哪個角落，愛立信都能提供經濟高效、可靠且安全的連接管理和運營。

作為一家領先的模塊供應商，芯訊通與高通和愛立信有著更密切的合作。芯訊通5G模組已被用于工業物聯網領域的各種應用，如無人機、5G CPE、工業路由器和直播。芯訊通5G模組SIM8202G-M2體積超小，可應用于智能倉儲的各個環節，解決采購管理、庫存管理、訂單管理、分揀、復檢、配送、位置信息管理等各種自動化設備信息系統的整合與優化。借助5G網絡的大帶寬和短時延，倉庫操作控制和任務調度可得到有效改善，訂單處理能力也能提高一倍多。

SIM8210C與SIM8210C-M2是基于高通315 5G物聯網調制解調器開發的5G通訊模組，支持5G NR /LTE-FDD/LTE-TDD頻段。符合R15協議，最大速率高達1.5Gbps. 兩款模組均支持GNSS功能和FOTA功能，滿足客戶定位及升級需求。同時模組留有豐富的網絡接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等，具有強大的擴展功能。

SIM8210C兼容SIM8200G

SIM8210C采用LGA封裝，尺寸為43.6*41mm.封裝及軟件指令與SIM8200G完全兼容。

SIM8210C-M2 兼容SIM8200EA-M2

SIM8210C-M2采用M2封裝，尺寸為52*30mm. 封裝及軟件指令與SIM8200EA-M2完全兼容；完全兼容的設計可使客戶根據自己的應用需求快速切換。

芯訊通董事長楊濤表示，“高通推出的315 5G物聯網調制解調器及射頻系統，將加速5G在物聯網領域的應用，賦能更多生態系統。芯訊通最新的5G模組搭載高通315平臺，有效解決了5G模組成本過高的問題，可加速5G在工業物聯網的深入應用，加速5G物聯網行業的數字化轉型。”

高通技術公司產品市場副總裁孫剛表示，“高通315 5G物聯網調制解調器在設計之初就充分考慮工業和企業應用需求，具備領先的千兆級性能、低功耗和高效散熱等特性，是高速率、功能強大和性能卓越的新一代物聯網解決方案。我們很高興通過該解決方案支持芯訊通SIM8210C-M2和SIM8210C 5G模組，滿足能源、自動化與制造、精準農業、建筑、采礦和公共場館等細分行業的需求，打造萬物互聯的社會。”