適用(yong)于汽車和工業應用(yong)中高可靠性功率分立(li)封裝的165 W/m-K高導熱材(cai)料

加州爾(er)灣2023年5月(yue)4日 /美(mei)通(tong)社/ -- 漢(han)高(gao)(gao)(gao)(gao)（Henkel）今天宣布(bu)將樂泰(tai)（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添(tian)加到(dao)其不斷增長(chang)的高(gao)(gao)(gao)(gao)導(dao)(dao)熱芯片貼(tie)裝(zhuang)粘接劑(ji)產品組合(he)中(zhong)。這款新(xin)型無(wu)壓燒結芯片貼(tie)裝(zhuang)膠(jiao)的導(dao)(dao)熱系數為165 W/m-K，導(dao)(dao)熱能力在漢(han)高(gao)(gao)(gao)(gao)半(ban)導(dao)(dao)體封(feng)裝(zhuang)產品組合(he)中(zhong)最高(gao)(gao)(gao)(gao)，可(ke)滿足(zu)高(gao)(gao)(gao)(gao)可(ke)靠(kao)性汽車(che)和工業功率分立半(ban)導(dao)(dao)體器件的性能要求。

漢高(gao)(gao)粘合劑電(dian)子事(shi)業(ye)部半導體(ti)封(feng)裝(zhuang)材料全球市(shi)場部負責(ze)人Ramachandran Trichur表示(shi)："汽車高(gao)(gao)級駕駛輔助系(xi)統（ADAS）、電(dian)動汽車、工業(ye)電(dian)機控件和(he)高(gao)(gao)效電(dian)源等高(gao)(gao)壓應用(yong)離不開(kai)卓越的(de)電(dian)子和(he)散(san)熱(re)性能。目前，鉛錫膏(gao)即(ji)將(jiang)被淘汰(tai)且無法滿足(zu)某些半導體(ti)器件的(de)散(san)熱(re)需求(qiu)， 燒結銀（Ag）是唯(wei)一(yi)可以替代鉛錫膏(gao)的(de)芯片貼(tie)裝(zhuang)材料。漢高(gao)(gao)率(lv)先推出無壓燒結芯片貼(tie)裝(zhuang)工藝，允(yun)許使用(yong)標準的(de)加(jia)工制(zhi)程。我們(men)現在已研制(zhi)出的(de)第(di)四種(zhong)也(ye)是導熱(re)系(xi)數最高(gao)(gao)材料，以滿足(zu)下一(yi)代功(gong)率(lv)封(feng)裝(zhuang)嚴(yan)格的(de)散(san)熱(re)和(he)電(dian)性能要求(qiu)。"

漢(han)高(gao)的(de)(de)最新(xin)無(wu)壓(ya)燒(shao)(shao)結芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)貼(tie)裝粘接(jie)劑(ji)可滿(man)足MOSFET等功率半導(dao)體的(de)(de)多(duo)種(zhong)指標(biao)，MOSFET越來(lai)越多(duo)地使用碳化硅（SiC）和(he)(he)(he)氮化鎵（GaN）材料來(lai)替(ti)代(dai)硅（Si）以提(ti)高(gao)效(xiao)率。樂(le)泰(tai)ABP 8068TI可適(shi)用于傳統(tong)硅和(he)(he)(he)新(xin)一(yi)代(dai)寬(kuan)帶(dai)隙半導(dao)體以及(ji)其它(ta)功率分立器(qi)件。這款(kuan)導(dao)熱為165 W/m-K的(de)(de)超(chao)高(gao)導(dao)熱芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)粘接(jie)膠具(ju)有(you)優越的(de)(de)燒(shao)(shao)結性(xing)能(neng)(neng)，對銅（Cu）、預鍍（PPF）、銀（Ag）和(he)(he)(he)金（Au）引線框架(jia)具(ju)有(you)良(liang)好的(de)(de)附著(zhu)力，在MSL3和(he)(he)(he)1000次熱循環后仍具(ju)有(you)極好的(de)(de)導(dao)電性(xing)和(he)(he)(he)穩定的(de)(de)RDS（on）。樂(le)泰(tai)Ablestik ABP 8068TI的(de)(de)建議(yi)適(shi)用芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)尺寸為小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，樂(le)泰(tai)Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的(de)(de)溫度下(xia)完(wan)全固化，并(bing)在界面和(he)(he)(he)環氧樹脂本體中建立剛性(xing)燒(shao)(shao)結銀網(wang)絡(luo)。由于無(wu)壓(ya)燒(shao)(shao)結和(he)(he)(he)標(biao)準(zhun)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)貼(tie)裝工藝(yi)制(zhi)程(cheng)一(yi)致，因此不需(xu)要高(gao)壓(ya)即(ji)可實現這種(zhong)堅固的(de)(de)結構(gou)，這一(yi)工藝(yi)可以有(you)效(xiao)消除薄芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)上的(de)(de)壓(ya)力。另外，這種(zhong)材料有(you)很好的(de)(de)加工性(xing)能(neng)(neng)，它(ta)的(de)(de)點膠和(he)(he)(he)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)貼(tie)裝間(jian)隙時間(jian)可達3小時， 芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)貼(tie)裝與(yu)烘烤間(jian)隙時間(jian)可達24小時， 在此期間(jian)無(wu)顯著(zhu)加工性(xing)能(neng)(neng)和(he)(he)(he)粘接(jie)力下(xia)降。

正(zheng)如(ru)Trichur總(zong)結(jie)的那樣，功率器(qi)件(jian)市(shi)場對(dui)應(ying)用(yong)和(he)性能(neng)的要求(qiu)只增不減，這使得高性能(neng)、高導(dao)(dao)(dao)熱芯(xin)(xin)片貼(tie)裝解決方案成為了必(bi)需(xu)(xu)品(pin)(pin)："汽車(che)、工(gong)業(ye)電力存儲和(he)轉(zhuan)化以及航(hang)空航(hang)天等所有(you)細分市(shi)場對(dui)功率器(qi)件(jian)的需(xu)(xu)求(qiu)都在增加(jia)。對(dui)功率半導(dao)(dao)(dao)體(ti)而言(yan)，燒結(jie)芯(xin)(xin)片貼(tie)裝是(shi)目前(qian)實現所需(xu)(xu)芯(xin)(xin)片貼(tie)裝強度、完(wan)整性以及導(dao)(dao)(dao)熱性和(he)導(dao)(dao)(dao)電性的最主要且最可靠(kao)的解決方案。樂泰Ablestik ABP 8068TI用(yong)一個產品(pin)(pin)滿足了所有(you)這些條件(jian)，簡化工(gong)藝的同(tong)時也保(bao)護了更薄、更復(fu)雜的芯(xin)(xin)片。"

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導熱率(lv)高達30W/m-K的(de)(de)樂泰(tai)Ablestik ABP 6395T材(cai)料無需燒(shao)結，即可(ke)(ke)實現設計(ji)的(de)(de)靈活性和車規級可(ke)(ke)靠性

德(de)國(guo)杜塞爾多夫2023年3月14日 /美通社(she)/ -- 隨著電力半導體的(de)(de)(de)應用場景和終端需求的(de)(de)(de)日益(yi)增加，特別是(shi)在(zai)功率(lv)器件領域，采用更好的(de)(de)(de)方法來實現功率(lv)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)溫度(du)控制和電氣性能(neng)就(jiu)成為了當務之急。漢高(gao)(gao)(gao)今(jin)天宣(xuan)布(bu)推出一(yi)款芯(xin)(xin)片粘(zhan)接膠，其高(gao)(gao)(gao)導熱性能(neng)可(ke)實現功率(lv)半導體封裝的(de)(de)(de)可(ke)靠運行。樂(le)泰Ablestik 6395T的(de)(de)(de)導熱率(lv)高(gao)(gao)(gao)達30 W/m-K，是(shi)市(shi)場上導熱性能(neng)最(zui)好的(de)(de)(de)非(fei)金(jin)(jin)屬燒結類產品之一(yi)，而(er)且不需要燒結。該產品是(shi)漢高(gao)(gao)(gao)高(gao)(gao)(gao)導熱解決方案組合的(de)(de)(de)最(zui)新成員(yuan)，支(zhi)持背面金(jin)(jin)屬化或裸硅(Si)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)集成。

運行溫度升(sheng)高是(shi)影響芯片性(xing)(xing)(xing)(xing)能的(de)一個關鍵因(yin)素，因(yin)此(ci)良(liang)好(hao)(hao)的(de)散熱(re)(re)有助于(yu)確保功(gong)能執行和長期(qi)的(de)可(ke)靠性(xing)(xing)(xing)(xing)。漢高粘合劑電子事業部(bu)(bu)半(ban)導體(ti)封(feng)裝材料(liao)(liao)全(quan)球市場(chang)部(bu)(bu)負責(ze)人(ren)Ramachandran Trichur解釋了芯片的(de)熱(re)(re)傳遞機制以及材料(liao)(liao)選擇之(zhi)所以重要的(de)原因(yin)。“對大(da)多數高功(gong)率半(ban)導體(ti)封(feng)裝而言，器(qi)件(jian)的(de)主要散熱(re)(re)路徑是(shi)通(tong)過芯片粘接(jie)材料(liao)(liao)。由于(yu)該材料(liao)(liao)與芯片直(zhi)接(jie)接(jie)觸(chu)，因(yin)此(ci)它的(de)散熱(re)(re)特性(xing)(xing)(xing)(xing) -- 包括材料(liao)(liao)厚度、熱(re)(re)導性(xing)(xing)(xing)(xing)和熱(re)(re)阻 -- 最為(wei)關鍵。樂泰(tai)Ablestik 6395T的(de)體(ti)積導熱(re)(re)率為(wei)30 W/m-K，為(wei)金屬化或裸硅芯片提供了良(liang)好(hao)(hao)的(de)熱(re)(re)導性(xing)(xing)(xing)(xing)。”

大多數高(gao)功(gong)(gong)率半導(dao)體應用，如電動汽車(che)、工業自(zi)動化系(xi)統和5G基礎設施組件中的(de)(de)應用，還需要良好(hao)的(de)(de)導(dao)電性。芯片(pian)和封(feng)裝之間(jian)的(de)(de)電阻太大，會(hui)帶來能(neng)量損(sun)耗(hao)，增加散(san)熱(re)負擔，降(jiang)(jiang)低器件的(de)(de)能(neng)源(yuan)效率。與熱(re)導(dao)性能(neng)的(de)(de)情(qing)況一(yi)樣(yang)，封(feng)裝電氣性能(neng)在很(hen)大程(cheng)度上受到芯片(pian)粘接層的(de)(de)影響 -- 特別是(shi)在功(gong)(gong)率集成(cheng)電路中，芯片(pian)粘接膠是(shi)造成(cheng)電阻或RDS (on)的(de)(de)最重(zhong)要因素之一(yi)。樂(le)泰Ablestik 6395T通過大幅(fu)降(jiang)(jiang)低電阻提高(gao)了能(neng)源(yuan)效率。

除了有(you)利的電氣(qi)和熱(re)導特性(xing)外，樂泰Ablestik 6395T還具有(you)優秀的加工性(xing)、可(ke)持(chi)續性(xing)和可(ke)靠性(xing)等優勢，包(bao)括：

• 高可靠性：滿足車規級0級溫循標準和MSL 1可靠性標準，適用于尺寸不超過3.0 mm x 3.0 mm的芯片
• 與多種芯片表面處理/引線框架組合相兼容
• 固化時揮發性有機化合物(VOC)含量低，小于5%
• 工作壽命更長：使高密度引線框架封裝具有更長的可操作時間和晾置時間
• 無樹脂滲出

Trichur總結說：“雖然電氣(qi)和熱(re)性(xing)能是重(zhong)中之(zhi)重(zhong)，但精簡(jian)的材料清(qing)單對(dui)客(ke)戶也很重(zhong)要(yao)。樂(le)泰Ablestik 6395T支持金屬(shu)(shu)化(hua)或非金屬(shu)(shu)化(hua)的芯片集成，提供(gong)引線框架(jia)的靈活性(xing)，并且適用于各種(zhong)尺寸(cun)的芯片 -- 所有這些都離不開高可靠(kao)性(xing)的材料。漢(han)高在(zai)(zai)供(gong)應簡(jian)化(hua)、可加工(gong)性(xing)以及(ji)熱(re)導和電氣(qi)性(xing)能方面實現了獨(du)特(te)的平(ping)衡，有效提升(sheng)了公(gong)司在(zai)(zai)高導熱(re)芯片粘接領域(yu)的領導地(di)位(wei)。”