解決引線框架技術難題  為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講中，張敏梳理了引(yin)線(xian)框架材(cai)料的發(fa)展趨勢，他提到，引(yin)線(xian)框架作為一種經典(dian)的封裝(zhuang)方式，在技術上(shang)仍然不斷取(qu)得進步。

作為半(ban)導體(ti)的芯片(pian)(pian)載體(ti)，引線框架起到了(le)和外部導線連(lian)接(jie)傳導信號(hao)的橋梁作用，此(ci)外還(huan)承(cheng)擔穩固芯片(pian)(pian)、傳輸熱量(liang)等功能。而在(zai)5G時代，數據處理量(liang)大、傳輸速度快(kuai)等特性(xing)對半(ban)導體(ti)材料(liao)提出(chu)了(le)更(geng)高的安全和穩定的要求，材料(liao)需具備高強高導特性(xing)。但(dan)是在(zai)國(guo)際關系緊張、原材料(liao)漲價、交付周期延長等綜合因素的作用下，國(guo)內一度出(chu)現芯片(pian)(pian)短(duan)缺的局面。

作為國內領先(xian)的(de)高端特(te)殊合(he)金材料(liao)應用(yong)方案(an)提供商，博威(wei)合(he)金通過近30年(nian)研(yan)發(fa)沉(chen)淀和科技創新(xin)，重點進行新(xin)材料(liao)產(chan)品研(yan)究開發(fa)，生(sheng)產(chan)的(de)高強高導蝕刻材料(liao)能夠(gou)更(geng)好地適應半(ban)導體封裝"小型(xing)化"的(de)發(fa)展趨(qu)勢，在(zai)大(da)規模集成電路引線(xian)框(kuang)架上(shang)實現了(le)量產(chan)，成為半(ban)導體芯片產(chan)業升級的(de)"幕后英(ying)雄"。

張敏在(zai)演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chan)品便是(shi)博威合金對(dui)半導體引線(xian)框架材料的代(dai)表性(xing)解決(jue)方案(an)。

密切跟蹤行業技術發展趨勢  打造產品和技術壁壘

我國半導體引線框(kuang)架(jia)的(de)技術正處于(yu)迅(xun)猛發展(zhan)階段，封裝密度急(ji)劇增加(jia)，鍵合區域面積增加(jia)，材料需(xu)具備高強高導特性、更高級的(de)銅帶表面質量(liang)等特性。

具(ju)(ju)體而言(yan)，引線框架(jia)中的(de)蝕刻工藝IC框架(jia)材(cai)(cai)料性(xing)能需要材(cai)(cai)料具(ju)(ju)備蝕刻加工性(xing)能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶材(cai)(cai)側彎(wan)、平面度、微(wei)觀(guan)顆粒的(de)尺寸等(deng)(deng)；兼(jian)備電(dian)鍍性(xing)能，要易于電(dian)鍍；同時，材(cai)(cai)料在表(biao)面形(xing)貌(mao)上無表(biao)面缺陷(xian)，在導電(dian)率、中等(deng)(deng)屈服強度、折彎(wan)的(de)成型性(xing)、材(cai)(cai)料的(de)成本等(deng)(deng)方(fang)面均有優異(yi)的(de)表(biao)現。

在沖壓工藝分立元(yuan)器件(jian)框架(jia)材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)性(xing)(xing)能(neng)上(shang)(shang)，則需要材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)具(ju)備抗高(gao)溫(wen)軟化性(xing)(xing)能(neng)；合(he)金熱處理后(hou)，材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)要能(neng)夠不(bu)可(ke)逆(ni)的(de)伸長；同時(shi)要求材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)兼備電(dian)鍍(du)性(xing)(xing)能(neng)和塑料(liao)(liao)的(de)粘(zhan)附(fu)性(xing)(xing)；功率器件(jian)做異型器材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)時(shi)，材(cai)(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)(liao)則要易加工，具(ju)備高(gao)導電(dian)的(de)特性(xing)(xing)；在表(biao)面形貌上(shang)(shang)無表(biao)面缺(que)陷。

可以看出(chu)，高(gao)強度、抗高(gao)溫(wen)軟化、易于(yu)電鍍、表面缺陷少、內應力要小是引線框(kuang)架材(cai)料(liao)發(fa)展的(de)大勢所趨(qu)。針對這些特性，博威(wei)合(he)金密切跟蹤技術發(fa)展趨(qu)勢，研發(fa)出(chu)boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導(dao)體封裝沖壓與蝕刻材(cai)料(liao)，為客戶(hu)提供更加(jia)系統全面的(de)解決方案(an)。

堅持"創新科技，研發引領" 鑄就半導體封裝領域護城河

通過近30年的(de)研發(fa)(fa)沉淀和技術積累(lei)，博威合金已經成(cheng)功(gong)轉型為新材(cai)料應用解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)提(ti)供商。支持(chi)博威合金成(cheng)功(gong)轉型并保持(chi)行(xing)業領軍者地(di)位的(de)，則是(shi)公司一直堅(jian)持(chi)的(de)"創(chuang)新科技，研發(fa)(fa)引領"的(de)發(fa)(fa)展理念。

從產(chan)品及(ji)應用來說，在銅(tong)基材料加工領域(yu)，博(bo)(bo)威合金(jin)差異化特征賦予了(le)自(zi)身最深的產(chan)品壁(bi)壘，在半導體封裝材料的科研突破則加深了(le)企(qi)業(ye)的護城河。加之品牌壁(bi)壘、技術(shu)和資金(jin)壁(bi)壘，共同推動博(bo)(bo)威合金(jin)站上(shang)行(xing)業(ye)領軍者(zhe)的地(di)位。

博(bo)威(wei)(wei)合金也得到了(le)市(shi)場(chang)的良性反饋。最新發(fa)布的2021年財報顯示，博(bo)威(wei)(wei)合金2021年營收達100.4億元，同(tong)比增(zeng)長41.4%，實(shi)現了(le)連續五年持(chi)續增(zeng)長，其中新材料業績尤其突出。

未來，國內外市(shi)場的(de)擴容和博威合(he)金(jin)自身產(chan)能的(de)有(you)序擴張，內外合(he)力將推動(dong)博威合(he)金(jin)打開新的(de)發展格局。