解決引線框架技術難題  為"中國芯"制造"穿針引線"

在演講(jiang)中(zhong)，張敏梳(shu)理了引線框架材料(liao)的發展趨勢，他提到，引線框架作為一種經典(dian)的封裝方式(shi)，在技術上仍然不(bu)斷取得進步。

作為半(ban)導(dao)體(ti)的(de)芯片載體(ti)，引線框架起到了(le)和外(wai)部導(dao)線連接傳(chuan)導(dao)信號(hao)的(de)橋梁作用，此(ci)外(wai)還承擔穩(wen)固芯片、傳(chuan)輸(shu)熱量等(deng)功能(neng)。而在5G時(shi)代，數據處理(li)量大、傳(chuan)輸(shu)速度(du)快等(deng)特(te)性對半(ban)導(dao)體(ti)材料提出(chu)(chu)了(le)更高(gao)的(de)安全和穩(wen)定的(de)要(yao)求，材料需具(ju)備高(gao)強(qiang)高(gao)導(dao)特(te)性。但(dan)是在國際(ji)關系緊張、原(yuan)材料漲價、交(jiao)付(fu)周期(qi)延長等(deng)綜合(he)因素的(de)作用下，國內一度(du)出(chu)(chu)現芯片短缺的(de)局面。

作為國(guo)內領(ling)先的高(gao)(gao)端(duan)特殊合金材料應用(yong)方案(an)提供商，博(bo)威合金通過近30年研(yan)發沉淀和(he)科技創新(xin)，重點進行新(xin)材料產(chan)品(pin)研(yan)究(jiu)開發，生產(chan)的高(gao)(gao)強高(gao)(gao)導(dao)蝕刻材料能夠更好(hao)地適(shi)應半導(dao)體封裝"小(xiao)型(xing)化"的發展趨勢，在(zai)大規模集成電路引線框(kuang)架上實現了量產(chan)，成為半導(dao)體芯片(pian)產(chan)業升級的"幕后英(ying)雄";。

張敏在演講中提到的(de)(de)boway 19400、boway 70250、boway 19210等(deng)產品便是(shi)博(bo)威合金對半(ban)導體(ti)引線(xian)框架材料的(de)(de)代表性解決(jue)方案(an)。

密切跟蹤行業技術發展趨勢  打造產品和技術壁壘

我國(guo)半導體引線框架的技術(shu)正處于迅猛(meng)發展階(jie)段，封裝密度急劇(ju)增加，鍵合區(qu)域面積增加，材料需具備高強(qiang)高導特性、更高級的銅帶表面質量等(deng)特性。

具體而言，引(yin)線框(kuang)架中的(de)蝕(shi)刻工(gong)藝IC框(kuang)架材(cai)料(liao)(liao)性能(neng)需要(yao)材(cai)料(liao)(liao)具備蝕(shi)刻加工(gong)性能(neng)，包括(kuo)半蝕(shi)刻、全蝕(shi)刻、帶(dai)材(cai)側彎、平面(mian)度(du)、微觀顆(ke)粒的(de)尺(chi)寸等；兼備電鍍性能(neng)，要(yao)易(yi)于電鍍；同(tong)時(shi)，材(cai)料(liao)(liao)在表面(mian)形貌上無表面(mian)缺陷，在導電率、中等屈(qu)服強度(du)、折彎的(de)成型(xing)性、材(cai)料(liao)(liao)的(de)成本等方面(mian)均有優異的(de)表現。

在沖壓工(gong)藝分立元器件框架材(cai)(cai)料(liao)性(xing)能(neng)(neng)上，則(ze)需要(yao)材(cai)(cai)料(liao)具(ju)備(bei)抗高溫軟化(hua)性(xing)能(neng)(neng)；合金熱處理(li)后，材(cai)(cai)料(liao)要(yao)能(neng)(neng)夠不可逆的(de)伸(shen)長；同時(shi)要(yao)求材(cai)(cai)料(liao)兼備(bei)電鍍性(xing)能(neng)(neng)和塑料(liao)的(de)粘(zhan)附性(xing)；功率(lv)器件做異型器材(cai)(cai)時(shi)，材(cai)(cai)料(liao)則(ze)要(yao)易加工(gong)，具(ju)備(bei)高導電的(de)特性(xing)；在表面形(xing)貌(mao)上無表面缺(que)陷。

可以看(kan)出(chu)，高強度(du)、抗高溫軟(ruan)化、易于電鍍(du)、表面缺陷(xian)少、內(nei)應(ying)力要(yao)小是引(yin)線框架材(cai)料(liao)發(fa)展(zhan)(zhan)的大(da)勢所趨。針對這些(xie)特性，博威(wei)合金密(mi)切跟蹤技術發(fa)展(zhan)(zhan)趨勢，研發(fa)出(chu)boway 19400、boway 70250、boway 19210等(deng)半(ban)導體封裝沖(chong)壓(ya)與蝕刻材(cai)料(liao)，為客戶提(ti)供更(geng)加系統全面的解決方案。

堅持"創新科技，研發引領" 鑄就半導體封裝領域護城河

通過近30年的(de)研發(fa)(fa)沉淀和技術積(ji)累，博威合金(jin)已經成功轉(zhuan)型(xing)為新(xin)(xin)材料應用解決方案的(de)提供商(shang)。支持博威合金(jin)成功轉(zhuan)型(xing)并保持行業領軍者地(di)位的(de)，則(ze)是公(gong)司一(yi)直堅持的(de)"創新(xin)(xin)科技，研發(fa)(fa)引領"的(de)發(fa)(fa)展(zhan)理(li)念(nian)。

從產品及應用來說，在銅基(ji)材(cai)料加(jia)(jia)工領域(yu)，博威合金差異化特征賦予了自身最深的(de)產品壁壘(lei)，在半導體封裝材(cai)料的(de)科(ke)研突破則加(jia)(jia)深了企業的(de)護城河(he)。加(jia)(jia)之品牌壁壘(lei)、技術和資金壁壘(lei)，共同推動博威合金站上行(xing)業領軍者的(de)地位。

博(bo)威合金(jin)也得到了市場的(de)良性反饋(kui)。最新(xin)發(fa)布的(de)2021年財報顯示(shi)，博(bo)威合金(jin)2021年營收達100.4億元，同比增長41.4%，實現了連續五年持續增長，其(qi)中新(xin)材料業(ye)績尤其(qi)突(tu)出。

未(wei)來，國內(nei)外(wai)市場(chang)的擴容和博威(wei)合(he)金(jin)(jin)自身產能的有序擴張，內(nei)外(wai)合(he)力將推動博威(wei)合(he)金(jin)(jin)打開新的發展(zhan)格(ge)局。