今年的論壇匯聚了來自政界(jie)(jie)(jie)、國際(ji)組織(zhi)、商界(jie)(jie)(jie)、民間團體(ti)和學術界(jie)(jie)(jie)的重要人(ren)士(shi)。論壇圍繞六個核心(xin)主題展開(kai)討論：全球新經濟、中國和世界(jie)(jie)(jie)、人(ren)工智(zhi)能(neng)時代的企業(ye)(ye)家精神、產(chan)業(ye)(ye)新前(qian)沿、對人(ren)進(jin)行投資以及氣候、自然與能(neng)源的相互聯系。

論壇期間，DEEPX首席執行(xing)官Lokwon Kim與全球AI公司、政(zheng)府(fu)和(he)國際(ji)組(zu)織的領(ling)導人(ren)進行(xing)了交流。他發布了一(yi)項創新(xin)戰(zhan)略，并提出了解決方案，以(yi)應(ying)對(dui)人(ren)類邁入AI時(shi)代所面臨的過度耗電和(he)碳排放等嚴峻挑戰(zhan)。

Kim強(qiang)調了(le)在(zai)(zai)AI計(ji)算(suan)處理過(guo)(guo)程(cheng)中大(da)幅降低能(neng)(neng)耗(hao)的(de)重要性，旨在(zai)(zai)實現經濟、社會和文化(hua)領域的(de)無縫技(ji)(ji)術整合。他直言(yan)，當前AI計(ji)算(suan)方(fang)法已逼(bi)近(jin)能(neng)(neng)耗(hao)極(ji)限，亟需節能(neng)(neng)技(ji)(ji)術的(de)突破，為AI的(de)廣(guang)泛應用(yong)掃清障礙。為此，Kim提出(chu)了(le)"AI計(ji)算(suan)能(neng)(neng)源交易(yi)系統(tong)"，即(ji)采(cai)用(yong)高(gao)能(neng)(neng)效解決(jue)方(fang)案(an)的(de)組(zu)織(zhi)向采(cai)用(yong)高(gao)能(neng)(neng)耗(hao)解決(jue)方(fang)案(an)的(de)組(zu)織(zhi)出(chu)售能(neng)(neng)源使用(yong)許可證(zheng)，以此激勵能(neng)(neng)源效率的(de)提升，并通過(guo)(guo)為許可證(zheng)購買者提供額外(wai)的(de)經濟利益，推動技(ji)(ji)術創(chuang)新(xin)。

Kim解釋道："高能效(xiao)AI技(ji)術的問世，將是人類(lei)向AI驅動(dong)的超級智(zhi)能文明邁進的關鍵(jian)節(jie)點。DEEPX自創立之(zhi)初，就致力于通過AI技(ji)術推動(dong)人類(lei)文明向前發展。此次在世界經濟論壇上提出(chu)并(bing)引領這一(yi)全球議程(cheng)，是我們推動(dong)向AI時(shi)代轉型的又一(yi)重(zhong)要(yao)舉(ju)措(cuo)。"

世界(jie)經(jing)濟論壇(tan)全球(qiu)創新者社區總監Verena Kuhn對DEEPX的(de)參(can)與表(biao)示熱烈歡(huan)迎，她表(biao)示："我(wo)們很高興歡(huan)迎DEEPX加(jia)入世界(jie)經(jing)濟論壇(tan)。作為(wei)全球(qiu)創新者，DEEPX將憑借其行業專長(chang)和AI創新，為(wei)我(wo)們的(de)AI相關倡議(yi)做出寶貴貢獻。"

SkyLake Equity Partners目前是DEEPX的第二大股東，該公司由德高望重的DaeJe Chin先生創立。DaeJe Chin先生(sheng)曾(ceng)任韓國信息和通信部(bu)部(bu)長，在業(ye)內(nei)被譽(yu)為"半(ban)(ban)導體(ti)先生(sheng)"。他(ta)曾(ceng)在三星(xing)電(dian)子任職(zhi)，率先開發出(chu)具有劃時(shi)代意義的存儲半(ban)(ban)導體(ti)技術，為DEEPX的發展(zhan)貢獻了無與倫比的專業(ye)知識(shi)。此外(wai)，BNW Investment董事長Kim Jea-Wook先生(sheng)也是韓國著名的半(ban)(ban)導體(ti)專家，曾(ceng)任三星(xing)電(dian)子設備(bei)解決方案部(bu)門總裁，他(ta)具有豐富(fu)的行業(ye)知識(shi)，特別(bie)是革新存儲器制造(zao)工(gong)藝方面的知識(shi)。

首席執行官Lokwon Kim對Chin先生表達了深深的敬意，他說道："DaeJe Chin先生(sheng)將(jiang)韓(han)國半導體行業推(tui)到了(le)世(shi)界(jie)的(de)最前沿，是(shi)驗(yan)證(zheng)DEEPX成就的(de)理想人選。他(ta)的(de)投(tou)資再次肯定了(le)我們(men)將(jiang)DEEPX打(da)造成領先的(de)AI半導體技術先驅和韓(han)國首家(jia)全(quan)球性AI無晶圓廠(chang)公司的(de)承諾。"

本輪(lun)融資主要吸引(yin)了新的私(si)募股(gu)權利(li)益相關(guan)者，不僅彰顯了DEEPX的技術實(shi)力(li)和未來(lai)盈利(li)潛(qian)力(li)，還反映了其估值(zhi)的飆升，自上一(yi)輪(lun)融資以來(lai)，DEEPX的估值(zhi)增長了8倍多，說明市場對DEEPX的顛覆性技術前景信心十(shi)足。

DEEPX專注于多個領域的原創設備端AI半導體和計算解決方案，包括物理安全、機器人、智能移動和人工智能等。其產品組合擁有259項專利，被《EE Times》評為"硅谷100強企(qi)業"，并獲(huo)得了VSD Innovator Award金獎(jiang)和多項CES 2024創新獎(jiang)。

該公(gong)司正(zheng)在(zai)積(ji)極(ji)擴大(da)(da)其全球影響力，通過(guo)在(zai)全球范圍內簽(qian)訂分(fen)銷商協(xie)議，為(wei)即將在(zai)今年晚(wan)些時(shi)候(hou)啟動的(de)大(da)(da)規模量(liang)產提供支(zhi)持。DEEPX正(zheng)與美國、韓(han)國、中國大(da)(da)陸以及(ji)臺灣地區(qu)的(de)20多家(jia)獨立設計公(gong)司合作，旨在(zai)助力大(da)(da)規模生(sheng)產，并根據不同行業的(de)需求量(liang)身定制解決(jue)方案(an)。此外，該公(gong)司還與全球100多家(jia)企(qi)業合作，進行試生(sheng)產驗(yan)證。DEEPX的(de)合作項目涵蓋了與現代起亞汽車(che)機器(qi)人實驗(yan)室和(he)POSCO DX等大(da)(da)型(xing)企(qi)業的(de)重要項目。

關于DEEPX

DEEPX成立的(de)(de)初衷是迎接AI像(xiang)(xiang)電力和Wi-Fi一樣(yang)無處不(bu)在的(de)(de)時(shi)(shi)代(dai)。公(gong)司致力于(yu)開(kai)發(fa)(fa)高性能(neng)AI半(ban)導體和計算解(jie)決方案的(de)(de)底層技術，使所有電子設備(bei)實(shi)現(xian)智能(neng)化(hua)。DEEPX的(de)(de)AI半(ban)導體針對(dui)各種AI應用進行(xing)了(le)優化(hua)，提高了(le)AI設備(bei)的(de)(de)能(neng)效，實(shi)現(xian)了(le)高效的(de)(de)AI功能(neng)。目前(qian)，DEEPX正與現(xian)代(dai)起亞(ya)汽車機器(qi)人實(shi)驗室(shi)、POSCO DX、磁化(hua)電子(Jahwa Electronics)等(deng)客戶合(he)作(zuo)，并(bing)于(yu)今年(nian)早(zao)些(xie)時(shi)(shi)候聯(lian)手(shou)進行(xing)大規模生產(chan)開(kai)發(fa)(fa)。該品牌(pai)還與全(quan)球100多(duo)家公(gong)司在智能(neng)攝(she)像(xiang)(xiang)頭(tou)、控制和安防(fang)系統(tong)、機器(qi)人、AI醫療設備(bei)和AI服務器(qi)等(deng)領域深化(hua)合(he)作(zuo)，并(bing)積極開(kai)展以美國、中(zhong)國大陸(lu)和臺灣地區為(wei)中(zhong)心的(de)(de)全(quan)球推廣(guang)。

媒體聯系人

Ella Lee
DEEPX公關兼營銷負責人

臺北(bei)和韓國(guo)首爾(er)2024年4月23日 /美通(tong)社(she)/ -- 設(she)(she)備端人工(gong)智能(neng)(AI)半導(dao)體公(gong)(gong)司(si)宣布，該公(gong)(gong)司(si)計劃擴大(da)其(qi)第一(yi)(yi)代(dai)AI芯片產品陣(zhen)容，主要(yao)聚焦于(yu)智能(neng)視頻分析(xi)與(yu)安(an)防(fang)(fang)系統市場。這一(yi)(yi)擴張得益于(yu)其(qi)與(yu)全球物理安(an)防(fang)(fang)公(gong)(gong)司(si)、物理安(an)防(fang)(fang)設(she)(she)備原(yuan)始設(she)(she)備制(zhi)造商(shang)(OEM)/原(yuan)始設(she)(she)計制(zhi)造商(shang)(ODM)以及獨(du)(du)立設(she)(she)計公(gong)(gong)司(si)(IDH)建立的重要(yao)業(ye)務(wu)(wu)聯盟。為此(ci)，DEEPX近期于(yu)4月(yue)9日(ri)至12日(ri)在美國拉(la)斯(si)維加斯(si)舉辦的全球最大(da)安(an)防(fang)(fang)盛會——ISC West（國際安(an)防(fang)(fang)會議暨博覽(lan)會）上設(she)(she)立了(le)(le)獨(du)(du)家(jia)展位，并與(yu)來自全球安(an)防(fang)(fang)領域的400多家(jia)公(gong)(gong)司(si)及600多名業(ye)務(wu)(wu)代(dai)表(biao)進(jin)行了(le)(le)交流。

如需探討與DEEPX合作，共同推動安防和監控行業的協同效應，請聯系：

DEEPX還將于4月24日(ri)(ri)至26日(ri)(ri)在臺灣臺北國(guo)際安(an)全科技應用博覽會(Secutech Taipei)上設(she)立123號展位，展示其創新的人工(gong)智能(neng)物聯網(AIoT)解決方案，并擴大與(yu)物理安(an)防公司和全球工(gong)業(ye)設(she)備制造商(shang)的產品合(he)作。

全(quan)球AI視頻分(fen)析市場預計將以(yi)33%的(de)年復合增(zeng)(zeng)長率增(zeng)(zeng)長，從(cong)2023年的(de)181.1億(yi)美元增(zeng)(zeng)至2028年的(de)753.5億(yi)美元。這主要得益于視覺AI功能在多個行(xing)業的(de)廣泛(fan)應用(yong)和快速擴張，如智能城市和交通（包括交通控制）、智能工廠、智能家居、零(ling)售、分(fen)銷以(yi)及醫(yi)療(liao)保健(jian)等(deng)領(ling)域(yu)。

以往(wang)，依賴(lai)云端或(huo)中央服務器(qi)運行的(de)(de)AI系統常面臨(lin)通信延遲、隱私泄露(lu)以及高昂的(de)(de)網絡成本(ben)等問題。因此(ci)，這些市場(chang)需(xu)要采用設備端AI半導體(ti)，以實(shi)現實(shi)時(shi)智能(neng)視頻分析功能(neng)。與此(ci)同(tong)時(shi)，全球物理安(an)防行業供應鏈(lian)的(de)(de)重(zhong)新調整也為DEEPX提供了加速拓展其設備端AI解決方案的(de)(de)機遇。

DEEPX的(de)(de)DX-M1充(chong)分把握(wo)了這一機遇(yu)，在(zai)全(quan)球范(fan)圍(wei)內為物理安防企業提(ti)供支(zhi)持。該產品采用5納米(mi)處理技術，在(zai)功耗(hao)與性能之間達到(dao)了卓越的(de)(de)平(ping)衡，相比全(quan)球市場(chang)上的(de)(de)同(tong)(tong)類解決方案，具有顯著的(de)(de)領先優勢。DX-M1支(zhi)持在(zai)單芯片(pian)上對(dui)超過16個通(tong)道的(de)(de)多通(tong)道視頻進行每秒30幀(FPS)以上的(de)(de)實時(shi)AI計算處理。此外，與其他(ta)AI半導(dao)體不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)是，它支(zhi)持各種AI模(mo)型(xing)，無論是廣受歡迎的(de)(de)物體識別模(mo)型(xing)YOLOv5，還是最新的(de)(de)YOLOv9以及視覺(jue)轉換器模(mo)型(xing)。

這種技(ji)(ji)術(shu)和市場優(you)勢得益于DEEPX所擁(yong)有(you)的240多項涵(han)蓋基礎技(ji)(ji)術(shu)的專利(li)，這些專利(li)確保了其產品具(ju)有(you)低制造成(cheng)本、低功耗和極具(ju)競爭力的價格——這些正是(shi)客(ke)戶在購買AI半(ban)導體時需(xu)要考慮的關鍵因(yin)素。

DEEPX目前正(zheng)在推行(xing)一項"早期參(can)與客(ke)戶計劃(hua)"(EECP)，旨在吸(xi)引早期客(ke)戶。該(gai)計劃(hua)涵蓋以下產品：配備DX-V1(5TOPS)的小型攝像頭模塊(kuai)（AI SoC解決方(fang)案）；搭載(zai)DX-M1(25TOPS)的M.2模塊(kuai)（AI加速器解決方(fang)案）；DX-H1四驅(qu)PCIe卡(100TOPS)（AI服務(wu)器產品）；以及DEEPX的DXNN®開發者環(huan)境。目前，全(quan)球已有100多家公司(si)通過該(gai)計劃(hua)成(cheng)功獲取(qu)了DXNN®的硬件和軟件資源，用于(yu)開發新的AI產品，并投入量產。

繼參加ISC West和臺北國際安全科技應用博覽(lan)會之后，DEEPX還將于5月赴硅谷參加嵌入式視(shi)覺峰會(Embedded Vision Summit )，并于6月亮(liang)相臺北的COMPUTEX 2024，旨在加快與(yu)當地企業和全球分銷(xiao)機(ji)構的合作(zuo)，進(jin)一(yi)步拓展其全球業務版圖。

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該公司的(de)技術(shu)實力今年早些時(shi)候在(zai)CES 2024的(de)全球舞臺上(shang)亮相，迪普愛思的(de)革(ge)命(ming)性(xing)核(he)心技術(shu)贏得了三項備受推(tui)崇的(de)CES創新獎，并(bing)推(tui)動與(yu)全球70多家公司合作。

趁著CES 2024的良(liang)好勢頭，迪(di)普愛思在(zai)MWC 2024上宣(xuan)布了其戰(zhan)略愿景，展(zhan)示了端側AI未來的藍圖，并擴大與(yu)全球(qiu)公(gong)司(si)的合作。

西(xi)班牙巴(ba)塞羅那2024年2月15日(ri) /美通(tong)社(she)/ -- AI芯片技術的(de)(de)領(ling)跑者迪(di)普(pu)(pu)(pu)愛(ai)思（首席執(zhi)行(xing)官Lokwon Kim）將(jiang)商業化(hua)生成式AI的(de)(de)關鍵(jian)技術定義為"Federated Operation of LLM"，并(bing)正(zheng)在推進技術發展。迪(di)普(pu)(pu)(pu)愛(ai)思計劃(hua)通(tong)過(guo)其先進的(de)(de)超低(di)功耗AI芯片革新端(duan)側AI，并(bing)在2月26日(ri)至29日(ri)舉行(xing)的(de)(de)2024年世界移動通(tong)信(xin)大(da)會(MWC)上(shang)大(da)放(fang)異彩(cai)，屆(jie)時將(jiang)展示端(duan)側AI的(de)(de)全(quan)面藍圖并(bing)計劃(hua)擴大(da)與全(quan)球伙伴的(de)(de)合(he)作。目前，迪(di)普(pu)(pu)(pu)愛(ai)思正(zheng)在與國內和歐洲的(de)(de)電信(xin)公司以(yi)及全(quan)球數據中心企業建(jian)立聯盟，推動網絡和云(yun)系統的(de)(de)兼容性和優(you)化(hua)。

在MWC 2024的迪普愛思展臺體驗端側AI的未來，展位號7號館7A62-19

在(zai)MWC 2024之前(qian)(qian)，迪普愛(ai)思(si)(si)在(zai)CES取得(de)了(le)(le)重要里(li)程碑，展(zhan)示了(le)(le)其第一代端側AI芯片(pian)技術(shu)。這一成(cheng)就為公司(si)贏得(de)了(le)(le)三項CES創新(xin)獎(jiang)，鞏(gong)固了(le)(le)其作(zuo)為全球綜合AI芯片(pian)技術(shu)領導者的地(di)位，并吸引(yin)了(le)(le)超(chao)過5000名訪客(ke)(ke)前(qian)(qian)往其展(zhan)位。這一成(cheng)就使(shi)迪普愛(ai)思(si)(si)的早期(qi)參與(yu)客(ke)(ke)戶計劃(hua)(EECP)的客(ke)(ke)戶數(shu)量增加了(le)(le)一倍，達到70家全球公司(si)，展(zhan)示了(le)(le)對迪普愛(ai)思(si)(si)端側AI解決方案日益增長的工業需(xu)求(qiu)。

迪普愛思的技(ji)術旅(lv)程還包(bao)括(kuo)開發了一項開創性技(ji)術，使服務器規模的AI和端側(ce)大型AI模型的聯合操作成(cheng)為可(ke)能(neng)。該公(gong)司計劃明年下(xia)半年推出能(neng)夠(gou)在僅幾瓦(wa)特的功率下(xia)運行同時(shi)提供服務器規模AI智(zhi)能(neng)的端側(ce)AI芯片。這一舉措源于對端側(ce)AI是廣泛采用小型AI模型乃至如(ru)LLMs和生(sheng)成(cheng)式AI這樣(yang)的超大規模AI的根本(ben)解(jie)決方案的認識。

盡管基于(yu)GPGPU的(de)解決(jue)方案目前對于(yu)ChatGPT和(he)Gemini等LLM服務來說最具(ju)成本效(xiao)益，但全球(qiu)運行的(de)GPU消耗的(de)總(zong)電能已經超過整個國家電能的(de)水平。這造成了一個關鍵問題，使(shi)商業化(hua)的(de)電力需求(qiu)和(he)成本不可持續。因(yin)此，大型科技公司正在(zai)(zai)開發自己的(de)AI芯(xin)片，優化(hua)運行他們的(de)AI算法(fa)，旨在(zai)(zai)取代GPU。

迪(di)(di)普愛(ai)思的核心(xin)技(ji)術(shu)因(yin)優(you)(you)化(hua)了性能(neng)，降低(di)了功耗，并優(you)(you)化(hua)了端(duan)側AI操作(zuo)成本而脫穎而出。以這些優(you)(you)勢為基礎，迪(di)(di)普愛(ai)思致力于將(jiang)"LLM的聯合(he)操作(zuo)"作(zuo)為商業(ye)化(hua)生成式AI的決(jue)定(ding)性技(ji)術(shu)開發。這種服務器規模AI與端(duan)側大型AI模型之間的協作(zuo)操作(zuo)技(ji)術(shu)，預計(ji)將(jiang)使能(neng)耗、碳(tan)排放和成本相比僅依賴數據中心(xin)至少降低(di)十倍到千(qian)倍。

迪(di)普愛思富有遠(yuan)見的(de)首席執行官Lokwon Kim表(biao)示："迪(di)普愛思因擁有全(quan)球(qiu)領(ling)先的(de)AI操(cao)作功耗和成(cheng)本效率核(he)心技術(shu)而獲得(de)國際(ji)認可。從今年(nian)下半年(nian)開始，我(wo)(wo)們計劃(hua)積極進入(ru)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)，推出由四顆AI芯片(pian)(pian)組成(cheng)的(de)第一(yi)代產品，開啟(qi)AI無處不(bu)在的(de)時代。此外，我(wo)(wo)們旨在開發新技術(shu)，使(shi)超大規模AI服(fu)務在不(bu)到(dao)5W的(de)功耗下成(cheng)為(wei)可能(neng)，提供將巨型人(ren)工智能(neng)技術(shu)從科(ke)學領(ling)域轉移到(dao)人(ren)類(lei)廣泛(fan)使(shi)用的(de)核(he)心技術(shu)。我(wo)(wo)們致(zhi)力于成(cheng)為(wei)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)上領(ling)先的(de)綜(zong)合(he)AI芯片(pian)(pian)公司。"

迪普愛思通(tong)過超(chao)低(di)功耗芯片重(zhong)新(xin)定義端側AI的旅程(cheng)將塑造AI的未來，使(shi)其更(geng)高效、可(ke)持(chi)續、每個人(ren)都可(ke)以使(shi)用。訪(fang)問了解更(geng)多(duo)關于迪普愛思的創新(xin)AI解決(jue)方案的詳(xiang)情。

關于迪普愛思

迪(di)普(pu)愛(ai)(ai)思成立的(de)(de)初衷是迎接AI像(xiang)電力(li)和(he)(he)Wi-Fi一樣無(wu)處不在(zai)的(de)(de)時代。公(gong)司(si)致力(li)于(yu)開發高性能AI芯(xin)片和(he)(he)計算解決方(fang)案的(de)(de)底層技術，使所有電子(zi)設備實現智能化。迪(di)普(pu)愛(ai)(ai)思的(de)(de)AI芯(xin)片針對各種(zhong)AI應(ying)用(yong)進行了優(you)化，提高了AI設備的(de)(de)能效(xiao)，實現了高效(xiao)的(de)(de)AI功(gong)能。目前，迪(di)普(pu)愛(ai)(ai)思正與現代起亞(ya)汽車(che)機器(qi)(qi)人(ren)(ren)實驗室、POSCO DX、磁(ci)化電子(zi)(Jahwa Electronics)等(deng)客戶合(he)作(zuo)，并(bing)于(yu)今(jin)年年初簽署了量產合(he)作(zuo)協(xie)議(yi)。該品(pin)牌還與全球40多家公(gong)司(si)在(zai)智能攝像(xiang)頭、控(kong)制和(he)(he)安(an)防系(xi)統、機器(qi)(qi)人(ren)(ren)、AI醫療設備和(he)(he)AI服(fu)務(wu)器(qi)(qi)等(deng)領域深化合(he)作(zuo)，同時在(zai)全世(shi)界（尤其是美國、中(zhong)國大陸和(he)(he)臺灣地區）拓展業(ye)務(wu)。

媒體聯系人： Ella Lee, 公關與營(ying)銷部，電(dian)郵：

- All-in-4人工智能(neng)整體解決方案(an)由四款(kuan)不(bu)同(tong)性能(neng)級別的(de)芯片組成(cheng)，每款(kuan)芯片都具有針對不(bu)同(tong)邊緣應(ying)用進行優化的(de)不(bu)同(tong)功能(neng)和(he)接口。

- 去年，DEEPX通(tong)過(guo)(guo)工(gong)程產品展示了其技(ji)術的(de)獨創(chuang)性(xing)，今年，DEEPX又(you)通(tong)過(guo)(guo)其EECP計劃為(wei)40多家全球性(xing)公司進行了試生產驗證。

- DEEPX將于今年晚些(xie)時候開始量(liang)產(chan)(chan)芯片，并于2025年在客(ke)戶產(chan)(chan)品中全(quan)面實施，這將對設備端AI市場產(chan)(chan)生重大影響。

拉斯(si)維(wei)加斯(si)和韓國首(shou)爾(er)2024年1月11日 /美通(tong)社(she)/ -- 原創人(ren)工智能(AI)芯片(pian)(pian)技術公司DEEPX（首席執行(xing)官Lokwon Kim）將在2024年(nian)美國消費(fei)電子展（簡(jian)稱"CES 2024"）上推出全(quan)(quan)面的All-in-4人(ren)工智能整體解決方(fang)案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全(quan)(quan)球(qiu)AI芯片(pian)(pian)的競賽當(dang)中。該解決方(fang)案由四(si)款芯片(pian)(pian)組(zu)成，適用于物理安全(quan)(quan)系統(tong)、機器視覺、智慧交通(tong)、機器人(ren)平臺和AI服(fu)務(wu)器等(deng)設備端AI。

欲體驗All-in-4人工智能整體解決方案為何有望徹底改變各行業的AI能力，請在CES 2024期間前往北大廳參觀8953號DEEPX展位。

在DEEPX的CES 2024專屬展臺上，該品牌將同時展示如何將四款AI芯片應用于各種應用及其DXNN^®開(kai)發(fa)環境，該環境可使用單(dan)一軟(ruan)件框架運行所(suo)有(you)四款(kuan)芯片(pian)(pian)，這是(shi)其他全球(qiu)AI芯片(pian)(pian)公(gong)司所(suo)不具備的(de)能(neng)力(li)。自(zi)成立以(yi)來，這一直是(shi)DEEPX應對分散的(de)設備端AI市場的(de)戰略，使該品牌在為客戶的(de)產品和應用提供優化的(de)定(ding)制解決方案(an)方面具備了優勢。

All-in-4人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)整體(ti)解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案包含DX-V1、DX-V2、DX-M1和DX-H1。DX-V1和DX-V2是兩(liang)個(ge)獨(du)立(li)的芯片，專門用(yong)(yong)于(yu)視(shi)覺(jue)系(xi)統。DX-V1能(neng)(neng)夠(gou)在單(dan)個(ge)攝(she)像頭中處理(li)Yolov7等最新的人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)算(suan)(suan)法，而DX-V2則針對自動駕駛、機器人(ren)(ren)視(shi)覺(jue)以(yi)及其(qi)他(ta)需要在攝(she)像頭外處理(li)3D傳感器的應用(yong)(yong)進行(xing)了優化(hua)。在單(dan)個(ge)芯片上，DX-M1支持(chi)對16個(ge)或更多通(tong)道的多通(tong)道視(shi)頻進行(xing)每秒30幀以(yi)上的實(shi)時人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)計算(suan)(suan)處理(li)。對于(yu)AI服務器，DX-H1是一(yi)種人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)推(tui)理(li)型解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案，與專用(yong)(yong)于(yu)人(ren)(ren)工智(zhi)能(neng)(neng)推(tui)理(li)的通(tong)用(yong)(yong)GPU相比，它能(neng)(neng)最大(da)限度地提(ti)高性能(neng)(neng)、功率和性價(jia)比。

DEEPX正在實施一項"早期參與客戶計劃"（Early Engagement Customer Program，簡稱"EECP"），讓客戶盡早使用DX-V1（面向小型攝像頭模塊的單芯片解決方案）、DX-M1（面向M.2模塊的人工智能加速器解決方案）和DXNN^®（DEEPX獨有的(de)開發者環境）。為努力(li)實現(xian)設備(bei)端AI的(de)大眾化，該品(pin)(pin)牌目(mu)前在(zai)批量(liang)生產(chan)(chan)預審階(jie)(jie)段提供這些(xie)解決方案（有40多家全球客戶正在(zai)其產(chan)(chan)品(pin)(pin)中試(shi)用，并將于(yu)今年(nian)晚些(xie)時候進入量(liang)產(chan)(chan)階(jie)(jie)段），到(dao)2025年(nian)完(wan)全嵌(qian)入到(dao)客戶的(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)中。

All-in-4人工智能整體(ti)(ti)(ti)解決方案(an)榮獲了CES 2024創新獎的(de)(de)嵌入式(shi)技術類獎項(xiang)，該(gai)獎項(xiang)旨在表彰(zhang)有望引(yin)領人工智能時代的(de)(de)技術的(de)(de)原創性、創新性和市場性。此外，這一成就還為韓國打開了一扇大門(men)，使其能夠(gou)在全球市場上發揮領導(dao)(dao)作用(yong)，展示內存半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)以外的(de)(de)系統半導(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)領域的(de)(de)世界級創新成果。

DEEPX首(shou)席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一(yi)開(kai)始就(jiu)宣稱，我(wo)們(men)(men)將通(tong)過開(kai)發世界上最好的人工(gong)智(zhi)能(neng)芯(xin)(xin)片源技(ji)術(shu)，來引領(ling)全(quan)(quan)球市(shi)場。為(wei)(wei)了(le)實現這個目標，DEEPX的一(yi)小(xiao)部分成員(yuan)做出了(le)巨大的犧牲和努力(li)，同時推出了(le)四(si)款(kuan)人工(gong)智(zhi)能(neng)芯(xin)(xin)片，取得(de)(de)了(le)‘超級差(cha)距'(super-gap)技(ji)術(shu)。我(wo)們(men)(men)所有(you)的第(di)一(yi)代產(chan)品都獲(huo)得(de)(de)了(le)CES 2024創(chuang)新(xin)獎，我(wo)們(men)(men)準(zhun)備通(tong)過量產(chan)，將這些產(chan)品推向全(quan)(quan)球市(shi)場。我(wo)們(men)(men)還(huan)(huan)計劃推出新(xin)產(chan)品，為(wei)(wei)各種市(shi)場開(kai)辟新(xin)的可能(neng)性，我(wo)們(men)(men)將努力(li)制(zhi)定全(quan)(quan)球市(shi)場認可的全(quan)(quan)球標準(zhun)--無論(lun)是在技(ji)術(shu)領(ling)域還(huan)(huan)是在商業(ye)領(ling)域。"

關于DEEPX

DEEPX成(cheng)立的(de)初衷是迎(ying)接(jie)AI像(xiang)電力和Wi-Fi一樣無處不在(zai)的(de)時代(dai)。公(gong)司(si)致力于開發高性能(neng)AI半導(dao)體和計算解決方案的(de)底(di)層技術，使所有電子(zi)設(she)備(bei)實(shi)現智能(neng)化(hua)。DEEPX的(de)AI半導(dao)體針對(dui)各種AI應(ying)用進行(xing)了優化(hua)，提高了AI設(she)備(bei)的(de)能(neng)效，實(shi)現了高效的(de)AI功能(neng)。目前，DEEPX正與現代(dai)起亞汽(qi)車(che)機器(qi)(qi)人(ren)實(shi)驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客(ke)戶合作，并于今年(nian)年(nian)初簽署(shu)了量產(chan)合作協(xie)議(yi)。該品牌還與全(quan)球(qiu)40多家(jia)公(gong)司(si)在(zai)智能(neng)攝像(xiang)頭(tou)、控制和安防系(xi)統、機器(qi)(qi)人(ren)、AI醫療設(she)備(bei)和AI服務器(qi)(qi)等領(ling)域深化(hua)合作，同時在(zai)全(quan)世界（尤其是美國、中國大(da)陸和臺灣(wan)地區）拓展業務。

更多詳情請訪問。

• DEEPX首席執行官Lokwon Kim將在CES 2024小組討論中討論設備端AI的時間安排和計劃
• DEEPX將在北廳8953號展位展出超低功耗AI芯片解決方案

拉(la)斯(si)維加斯(si)和韓國首爾2024年1月9日 /美通社/ -- 領先(xian)的(de)(de)(de)原創(chuang)人工智能(AI)芯(xin)片(pian)(pian)公司欣然(ran)宣布(bu)將(jiang)參加1月9日(ri)至12日(ri)在(zai)美國拉斯維(wei)加斯舉行的(de)(de)(de)備(bei)受推崇的(de)(de)(de)全(quan)球IT和電子(zi)(zi)產品展覽會CES 2024（2024年(nian)國際消費電子(zi)(zi)展）。DEEPX將(jiang)在(zai)首席執行官Lokwon Kim的(de)(de)(de)帶(dai)領下，通過創(chuang)新的(de)(de)(de)AI芯(xin)片(pian)(pian)，展示超低功耗設備(bei)端AI解決方(fang)案的(de)(de)(de)未來。

欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案，請訪問CES 2024北廳8953號展位。

CES 2024將成為(wei)設備(bei)端(duan)AI的關(guan)鍵一年，英(ying)特(te)爾和(he)高通等行業巨頭將發表(biao)主(zhu)題演講，并就人工智能(neng)的變革(ge)潛力展開討論。DEEPX將在CES上發布(bu)"All-in-4人工智能(neng)整體解決方案"，由四(si)款突破性產品組成，并輔以實(shi)現(xian)設備(bei)端(duan)AI的實(shi)時技術演示。

值得一提的是，DEEPX首席執行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導體領域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導體技術和市場趨勢。這場題為"人工智能的難點：硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將于當地時間1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉(la)斯維(wei)加斯會議中心北廳N250舉行。對話(hua)將探討全球(qiu)對設備端(duan)機器(qi)視覺和邊緣人(ren)工智(zhi)能(neng)的(de)采用、市(shi)場對硬件和設備端(duan)解決方案的(de)需求(qiu)，以實(shi)現生成式人(ren)工智(zhi)能(neng)、創新(xin)人(ren)工智(zhi)能(neng)芯(xin)片和技術融合的(de)大眾化，以及行業(ye)的(de)挑戰和機遇(yu)。

Gartner最近(jin)發(fa)布的(de)(de)一份2023年報(bao)告強調(diao)了AI驅動型計算(suan)機(ji)視(shi)(shi)覺和邊緣AI市(shi)場(chang)日益增長的(de)(de)重(zhong)要(yao)性，凸顯了其塑造未來的(de)(de)潛(qian)力(li)。其中，設(she)備(bei)端AI（不(bu)包括邊緣服(fu)務(wu)器(qi)）需要(yao)繞過服(fu)務(wu)器(qi)或云來實現AI功能(neng)。由于面部識別(bie)、語(yu)音識別(bie)和照片編輯等計算(suan)機(ji)視(shi)(shi)覺功能(neng)在智能(neng)交(jiao)通和機(ji)器(qi)人、物聯(lian)網和物理安全系統等各種(zhong)設(she)備(bei)中的(de)(de)應(ying)用(yong)，這一市(shi)場(chang)正在不(bu)斷擴大。

麥肯錫(McKinsey)預(yu)測(ce)，到2030年(nian)，全球(qiu)智能交通市場(chang)規模(mo)將(jiang)達到1.5萬億(yi)美元(yuan)。Grand View Research 的(de)一份報告預(yu)測(ce)，2030年(nian)全球(qiu)智能家電市場(chang)規模(mo)將(jiang)飆(biao)升(sheng)至585.1億(yi)美元(yuan)。此外，全球(qiu)攝像頭模(mo)塊市場(chang)預(yu)計(ji)到同年(nian)將(jiang)達到604.4億(yi)美元(yuan)。攝像頭和基(ji)于傳感器的(de)模(mo)塊（如雷(lei)達、激(ji)光雷(lei)達和超聲波）也需(xu)要實時(shi)的(de)人工(gong)智能計(ji)算處理。因(yin)此，對實現計(ji)算機視(shi)覺的(de)人工(gong)智能芯片的(de)需(xu)求可(ke)能會非(fei)常大。

然而(er)，由于電池供電的(de)設備環境往往需要更多的(de)冷卻技(ji)術和硬件(jian)資源，因此實(shi)現大規模人(ren)(ren)工智(zhi)(zhi)能邊緣設備具有挑戰(zhan)性(xing)。為了克服這些障礙，DEEPX首創了低功耗、高(gao)性(xing)能的(de)人(ren)(ren)工智(zhi)(zhi)能芯片源技(ji)術，包括INT8模型壓縮和高(gao)效內存(cun)利用（最大限度地(di)減(jian)少DRAM和高(gao)速緩沖存(cun)儲器），實(shi)現了出色(se)的(de)功耗性(xing)能比(bi)。

設備(bei)端AI的(de)一(yi)個突出(chu)發展是整合了大型語言模型(LLM)，促進了聊(liao)天機器(qi)人(ren)、翻譯、總結、寫作和(he)(he)編(bian)碼等功能的(de)實(shi)現。這一(yi)轉變的(de)驅動因(yin)素包括數據(ju)隱私(si)、實(shi)時處理、降低(di)成(cheng)本(ben)和(he)(he)功耗，以及邊(bian)緣設備(bei)應(ying)用的(de)多樣化(hua)。雖(sui)然運行生成(cheng)式AI模型的(de)AI個人(ren)電(dian)腦和(he)(he)設備(bei)硬件(jian)市場剛剛起(qi)步(bu)，但(dan)能滿足用戶不斷變化(hua)的(de)需求的(de)輕量級高級生成(cheng)式AI模型已(yi)經呼之欲出(chu)。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表(biao)示："這是我(wo)們首次參(can)加2024 CES，我(wo)們很(hen)高興能(neng)通過專屬展臺展示我(wo)們自(zi)主研(yan)發的(de)技術。能(neng)夠獲得三項CES創新(xin)獎(jiang)，并被選為人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)芯片(pian)公司代表(biao)參(can)加CES Panel Talk活(huo)(huo)動，我(wo)們深感榮幸。DEEPX致力實現人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)的(de)大(da)眾(zhong)化，讓世界各地的(de)人(ren)都能(neng)使用人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)。我(wo)們已成功向全(quan)球客戶交(jiao)付了首批(pi)半導(dao)體(ti)原型，并正在(zai)為量產(chan)和廣泛(fan)采用做準備。在(zai)不久的(de)將(jiang)來，DEEPX的(de)人(ren)工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)芯片(pian)將(jiang)為我(wo)們的(de)生(sheng)活(huo)(huo)和社會帶來巨大(da)的(de)變化，推動智(zhi)能(neng)交(jiao)通、機器人(ren)、自(zi)動駕駛汽車、物理安全(quan)系統和工(gong)(gong)廠自(zi)動化領域的(de)創新(xin)。"

關于DEEPX

DEEPX成立的初衷(zhong)是(shi)迎(ying)接(jie)AI像電力和Wi-Fi一樣無處不在(zai)的時代。公(gong)司致力于(yu)開發高(gao)(gao)性(xing)能(neng)AI半導(dao)體和計算解決(jue)方案的底層技術，使所有電子設備(bei)(bei)實現智(zhi)能(neng)化。DEEPX的AI半導(dao)體針對各種AI應(ying)用進行了優化，提高(gao)(gao)了AI設備(bei)(bei)的能(neng)效，實現了高(gao)(gao)效的AI功能(neng)。目前，DEEPX正與現代起亞汽車機器人(ren)實驗(yan)室(shi)、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶(hu)合(he)作(zuo)(zuo)，并(bing)于(yu)今年(nian)年(nian)初簽署了量產合(he)作(zuo)(zuo)協議。該品(pin)牌還(huan)與全球40多(duo)家公(gong)司在(zai)智(zhi)能(neng)攝(she)像頭、控制和安防系統、機器人(ren)、AI醫(yi)療(liao)設備(bei)(bei)和AI服務(wu)器等領域深(shen)化合(he)作(zuo)(zuo)，同時在(zai)全世界（尤其是(shi)美(mei)國、中國大(da)陸和臺灣地(di)區(qu)）拓(tuo)展(zhan)業(ye)務(wu)。

更多詳情請訪問。

- DX-M1 AI芯片全(quan)(quan)球客(ke)戶(hu)已(yi)超40家(jia)，作為DEEPX早期客(ke)戶(hu)參與計(ji)劃的一部分正在(zai)接受試驗。該計(ji)劃在(zai)機器人(ren)、自動駕駛車輛、工廠(chang)自動化、AI安全(quan)(quan)系統(tong)和AI服務器等領域引起廣泛(fan)關(guan)注(zhu)。

- 可(ke)應用于各種(zhong)嵌入式系(xi)統，DX-M1是實現AI物(wu)聯(lian)網的優秀解決(jue)方(fang)案(an)，其(qi)巨大潛力在CES 2024創新獎的嵌入式技術和機器(qi)人兩個領(ling)域均獲認可(ke)

拉斯(si)維加斯(si)和韓國(guo)首爾2024年1月4日 /美通(tong)社/ -- 人工智(zhi)能(neng)(AI)半導體技術初創公司DEEPX（首席執(zhi)行官Lokwon Kim）宣布其旗(qi)艦芯片(pian)解決方(fang)案、市場上(shang)唯一(yi)結合低功耗、高效率、高性(xing)能(neng)和成本效益的(de)AI加(jia)速器DX-M1已(yi)擁有超(chao)過40個(ge)客(ke)戶。這一(yi)開(kai)創性(xing)的(de)解決方(fang)案已(yi)面(mian)向全球和韓國國內各個(ge)行業的(de)企業客(ke)戶進行實地試(shi)驗。

體驗DX-M1如何革新各行業的AI能力，請在CES 2024期間蒞臨位于北廳8953號的DEEPX展位。

DEEPX目前正在(zai)進行(xing)一項早(zao)期客(ke)戶參與計劃(hua)(EECP)，為客(ke)戶提供早(zao)期獲取部分產(chan)(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)機會(hui)，如小型攝像頭模(mo)塊、搭(da)載DX-V1的(de)(de)單芯片解決方案、搭(da)載DX-M1的(de)(de)M.2模(mo)塊以(yi)及公司的(de)(de)開發(fa)環境DXNN®，讓(rang)客(ke)戶獲得(de)DEEPX硬件(jian)和(he)軟件(jian)的(de)(de)預(yu)生產(chan)(chan)驗證(zheng)，并在(zai)品(pin)(pin)牌(pai)的(de)(de)技術支持(chi)下將其集(ji)成到量產(chan)(chan)的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)(pin)中(zhong)，實現AI技術創新。

目前(qian)，DEEPX的(de)(de)(de)DX-M1已被安裝用(yong)于40多家全球(qiu)公(gong)司的(de)(de)(de)大(da)規模生(sheng)產(chan)和(he)(he)開發產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)資格預審測試，包括機器人(ren)和(he)(he)智能(neng)移動、AI視頻安全系統和(he)(he)AI服務(wu)器。尤其，機器人(ren)和(he)(he)智能(neng)移動性領域(yu)越來越需要像DX-M1這(zhe)樣先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)低功耗、高性能(neng)的(de)(de)(de)AI芯片，能(neng)夠嵌入(ru)小型尺寸(cun)，實現諸如自動駕駛和(he)(he)認知等高度先(xian)進(jin)的(de)(de)(de)技術。

物(wu)理(li)安全市(shi)場擁有最快的(de)(de)(de)AI滲透(tou)率(lv)之一(yi)，因(yin)此在(zai)半導體級別實(shi)現諸如物(wu)體檢測和智能(neng)視(shi)頻分(fen)析等AI功能(neng)至關重要。在(zai)這個(ge)(ge)行業(ye)中，DEEPX的(de)(de)(de)DX-M1采用了(le)5納米工藝，是市(shi)場上(shang)獨有的(de)(de)(de)解決方案，提供了(le)令人印(yin)象深刻的(de)(de)(de)功耗與性能(neng)比，遠遠超過當前(qian)市(shi)面(mian)(mian)上(shang)的(de)(de)(de)其他產品。它(ta)支持(chi)(chi)單個(ge)(ge)芯(xin)片上(shang)超過16個(ge)(ge)通道的(de)(de)(de)多通道視(shi)頻數(shu)據(ju)實(shi)現每秒超過30幀(zhen)的(de)(de)(de)實(shi)時(shi)AI計算處理(li)，并(bing)能(neng)同(tong)時(shi)處理(li)多個(ge)(ge)AI算法，如物(wu)體識別和圖像分(fen)類(lei)。此外，與其他AI芯(xin)片不同(tong)，它(ta)支持(chi)(chi)廣泛的(de)(de)(de)AI模(mo)型(xing)，從(cong)最流行的(de)(de)(de)YOLOv5物(wu)體識別模(mo)型(xing)到最新的(de)(de)(de)YOLOv8和Vision Transformer模(mo)型(xing)。結(jie)合這些(xie)技術和優勢，DX-M1通過高效和性能(neng)的(de)(de)(de)融合，在(zai)原始技術的(de)(de)(de)低功耗和成本效益方面(mian)(mian)引領市(shi)場，這些(xie)對于尋求AI芯(xin)片的(de)(de)(de)客(ke)戶來說都至關重要。

市場上競爭的AI芯片目前使用32MB到50MB的緩存內存，而DX-M1僅使用了大約四分之一的緩存內存，同時還增加了計算處理能力、計算精度和支持廣泛AI算法等AI芯片的優勢。（見下表）

DX-M1也支持(chi)緊湊(cou)的M.2模(mo)塊，可以快速(su)、輕(qing)松地插(cha)入(ru)現(xian)有(you)的嵌(qian)入(ru)式系統中，使客戶能(neng)夠在不(bu)改變其現(xian)有(you)系統的情況下(xia)輕(qing)松升級到低功耗、高性能(neng)AI解決方案(an)。

DX-M1榮獲CES 2024嵌(qian)入式技術和機器(qi)人創新獎(jiang)(jiang)，使DEEPX成為包(bao)括全球頂級品(pin)牌在內的獲獎(jiang)(jiang)者名單之一(yi)，充分(fen)體現了(le)其市(shi)場潛在影響。

隨著該公司在全球范圍內的擴展，DEEPX將于2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳8953號展位展(zhan)示DX-M1的全部潛(qian)力及更多內容。

關于DEEPX

DEEPX成立的(de)初(chu)衷(zhong)是(shi)迎接(jie)AI像電力(li)和Wi-Fi一樣無處不(bu)在(zai)的(de)時(shi)(shi)代。公(gong)司(si)致(zhi)力(li)于開發高(gao)(gao)性能(neng)AI半導體和計算解決(jue)方案(an)的(de)底層技術，使所(suo)有電子(zi)設(she)(she)(she)備(bei)(bei)實(shi)現智能(neng)化。DEEPX的(de)AI半導體針對各種(zhong)AI應用進行(xing)了(le)優化，提高(gao)(gao)了(le)AI設(she)(she)(she)備(bei)(bei)的(de)能(neng)效，實(shi)現了(le)高(gao)(gao)效的(de)AI功能(neng)。目前(qian)，DEEPX正與(yu)(yu)現代起亞汽車機器(qi)人(ren)實(shi)驗室、POSCO DX、Jahwa Electronics等(deng)客戶合(he)作(zuo)(zuo)，并于今年(nian)年(nian)初(chu)簽署了(le)量產合(he)作(zuo)(zuo)協議。該品牌(pai)還與(yu)(yu)全球40多家公(gong)司(si)在(zai)智能(neng)攝像頭、控制和安防系統、機器(qi)人(ren)、AI醫療設(she)(she)(she)備(bei)(bei)和AI服務器(qi)等(deng)領域深(shen)化合(he)作(zuo)(zuo)，同時(shi)(shi)在(zai)全世界（尤(you)其是(shi)美國(guo)、中國(guo)大陸和臺灣地區）拓展業務。

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拉斯(si)維加斯(si)2023年12月21日 /美通社/ -- 原創人工智能(AI)半導體技術公司DEEPX（首席(xi)執行官Lokwon Kim）將在(zai)2024年美(mei)國消(xiao)費(fei)電子展(CES 2024)上震撼(han)推(tui)出DX-H1。這(zhe)是一款旨在(zai)加(jia)速(su)AI服(fu)務(wu)器性能并(bing)降(jiang)低能耗的(de)先(xian)進PCIe卡。DX-H1榮獲了CES 2024"計算機硬件和組(zu)件"類創新獎，預計將在(zai)此次全球發(fa)布會(hui)上對高性能AI服(fu)務(wu)器市場產生(sheng)顯(xian)著影響，從(cong)而(er)引起廣(guang)泛關注。

欲了解DX-H1業界領先的能效比，請蒞臨CES 2024北廳8953號DEEPX展位。

智能可持續性：以綠色愿景驅動AI性能

作(zuo)為一款(kuan)先進的AI推理解(jie)決方案，DEEPX的DX-H1將性能、能效(xiao)(xiao)和成本效(xiao)(xiao)益放在首位。這款(kuan)AI助推器獲得CES 2024創新(xin)獎有兩個關鍵原因：

• 它被認為是最具創新性的計算機系統（包括臺式機、筆記本電腦和更廣泛的AI生態系統）產品，有望開創一個蓬勃發展的AI解決方案時代
• 出色的能效比，超過目前基于GPU的解決方案的10倍以上，使其能夠在減少AI服務器和數據中心的碳排放方面發揮重要作用

此外，與DX-H1分享(xiang)這一殊(shu)榮是(shi)來自全(quan)球(qiu)頂(ding)級行業領導者(zhe)的(de)其他獲獎者(zhe)。

AI服(fu)務器市場(chang)依賴于高(gao)能耗(hao)GPU，而GPU的(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)能耗(hao)會導致大(da)(da)量碳(tan)排(pai)放。然而，最大(da)(da)限度(du)地減少對(dui)環境的(de)(de)(de)(de)(de)影響和提高(gao)效(xiao)率（尤其是(shi)數據中心）的(de)(de)(de)(de)(de)必要性正推動對(dui)更(geng)可持續、低功耗(hao)AI加(jia)速器的(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)，這個市場(chang)有望迅速擴大(da)(da)。根據TrendForce的(de)(de)(de)(de)(de)預(yu)測(ce)，到2027年，AI服(fu)務器市場(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)年復合(he)增長率預(yu)計將(jiang)超過36%。在(zai)環保因(yin)素和巨大(da)(da)增長潛力的(de)(de)(de)(de)(de)雙重推動下，DX-H1等先進低功耗(hao)設計的(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)求(qiu)(qiu)將(jiang)激增。數據中心要想在(zai)抑制碳(tan)排(pai)放的(de)(de)(de)(de)(de)同時通過頂級AI計算性能獲(huo)得競(jing)爭優勢，那么DX-H1等解決方(fang)案(an)則(ze)為它們的(de)(de)(de)(de)(de)未來發展提供了方(fang)向(xiang)。

DEEPX：以高性能、低能耗解決方案推動AI的發展

DEEPX在低(di)功(gong)耗(hao)AI解決方(fang)案市場處于領先地位，通過專(zhuan)有(you)的模型效(xiao)(xiao)率(lv)技術，實(shi)現(xian)了全球最高(gao)的能效(xiao)(xiao)比。這一成功(gong)歸功(gong)于DEEPX在兩(liang)項(xiang)核心技術上的突(tu)破：

1. IQ8?：INT8模型壓縮技術
2. 智能內存訪問：將D-RAM的使用量降至正常GPU水平的十分之一以下，特別有利于推理工作負載

通過將IQ8?的(de)(de)模型壓縮(suo)功能(neng)(neng)(neng)與內存優化相結合(he)，即便使用的(de)(de)是(shi)LPDDR內存，而非昂貴的(de)(de)HBM解決方案(an)，DEEPX也能(neng)(neng)(neng)驅動卓(zhuo)越的(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)。因(yin)此，該公(gong)司(si)可提(ti)供世(shi)界一(yi)流的(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)(neng)——每瓦性(xing)能(neng)(neng)(neng)比GPU高10倍以上。

DX-H1還能(neng)(neng)(neng)與現(xian)(xian)有的(de)GPU解決方案無(wu)(wu)縫集成，提供多(duo)功能(neng)(neng)(neng)接口，支持基于GPU的(de)訓練有素的(de)AI模型(xing)。這(zhe)可幫(bang)助希(xi)望升級性能(neng)(neng)(neng)的(de)客戶實(shi)現(xian)(xian)無(wu)(wu)障(zhang)礙(ai)過渡，而無(wu)(wu)需對系(xi)統(tong)進行任何修(xiu)改。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："AI技術的(de)(de)(de)邊緣(yuan)部(bu)署(shu)很快(kuai)就會像今天的(de)(de)(de)互聯(lian)網一樣無處不(bu)在(zai)。隨著這一快(kuai)速增(zeng)長的(de)(de)(de)到來，DEEPX將引領潮(chao)流，在(zai)能夠(gou)實現十(shi)倍以上效率提(ti)升(sheng)的(de)(de)(de)同時，充分利用對低(di)功耗、高性能AI半導體(ti)解決(jue)方(fang)案(an)不(bu)斷擴大(da)的(de)(de)(de)需求(qiu)。我們(men)致力于創新研(yan)發和以客戶(hu)為中(zhong)心的(de)(de)(de)設計，使全球客戶(hu)能夠(gou)推動AI的(de)(de)(de)發展，同時最(zui)大(da)限度地(di)減少其(qi)對環境(jing)的(de)(de)(de)影響(xiang)。"

DEEPX的DX-H1首(shou)次亮相CES 2024，將展示全球各行各業(ye)(ye)如何在優化AI服務(wu)器性能(neng)的同時減少碳排放，同時該品牌還將進一(yi)步努力吸(xi)引新客(ke)戶(hu)、探索合作伙伴關系并推動業(ye)(ye)務(wu)擴張。

關于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力(li)和(he)Wi-Fi一樣無處不在的時代(dai)(dai)。公(gong)司(si)致(zhi)力(li)于開發(fa)高(gao)性能AI芯片(pian)和(he)計算解決(jue)方案的底層技術，使所有電子(zi)設備(bei)(bei)實(shi)(shi)現(xian)智能化(hua)(hua)。DEEPX的AI芯片(pian)針對各種(zhong)AI應(ying)用進(jin)行(xing)了(le)(le)優化(hua)(hua)，提(ti)高(gao)了(le)(le)AI設備(bei)(bei)的能效(xiao)(xiao)，實(shi)(shi)現(xian)了(le)(le)高(gao)效(xiao)(xiao)的AI功能。目前，DEEPX正與現(xian)代(dai)(dai)起亞汽車機器人實(shi)(shi)驗室(shi)、POSCO DX、磁化(hua)(hua)電子(zi)(Jahwa Electronics)等客戶合(he)(he)作，并(bing)于今(jin)年(nian)年(nian)初簽(qian)署了(le)(le)量產合(he)(he)作協議。該品(pin)牌(pai)還與全球(qiu)30多家(jia)公(gong)司(si)在智能攝(she)像頭、控制和(he)安防系統、機器人、AI醫療設備(bei)(bei)和(he)AI服務器等領域(yu)深化(hua)(hua)合(he)(he)作，同(tong)時在全世界（尤其是美國、中(zhong)國大陸(lu)和(he)臺灣(wan)地區）拓展(zhan)業務。

欲了解(jie)更多信息，請訪(fang)問：

• DEEPX在其重點關注領域榮獲三項CES 2024創新獎：計算機硬件、嵌入式技術和機器人。
• 該品牌是一家無晶圓廠人工智能芯片制造商，在先進源技術，特別是超間隙源技術方面擁有世界領先的創新能力。

韓(han)國首爾和拉斯維(wei)加(jia)斯2023年(nian)11月17日 /美(mei)(mei)通(tong)社/ -- 人(ren)工智(zhi)能(AI)芯(xin)(xin)片制(zhi)造初(chu)創公司DEEPX（首席執行(xing)官Lokwon Kim）宣布，在(zai)2024年(nian)1月的內華達州(zhou)拉(la)斯維加斯美(mei)(mei)國消費電子展(CES)到來之前，其專有的AI芯(xin)(xin)片超間隙(xi)源(yuan)技(ji)術榮獲(huo)了計算(suan)機(ji)硬件(jian)、嵌入式(shi)技(ji)術和(he)機(ji)器人(ren)三項CES 2024創新獎。

歡迎蒞臨DEEPX在CES 2024上的展位（北廳9069號），體驗最新的AI芯片技術，探索DEEPX的"搶先體驗客戶計劃"。

作為自1967年以(yi)來全(quan)球最大的(de)(de)電子(zi)產(chan)品展，由美國消(xiao)費(fei)技術協會(CTA)主辦(ban)的(de)(de)CES創(chuang)新(xin)(xin)獎一(yi)直是全(quan)球技術創(chuang)新(xin)(xin)的(de)(de)燈塔(ta)。DEEPX是全(quan)球首家一(yi)舉摘(zhai)得CES創(chuang)新(xin)(xin)獎所(suo)有三個類別(bie)獎項的(de)(de)AI芯片(pian)公司。該品牌預(yu)計，這些(xie)獎項的(de)(de)積極認可(ke)有助于其擴(kuo)大國際合作和吸引更(geng)多(duo)投資，從而使該品牌很快(kuai)被更(geng)多(duo)人所(suo)了(le)解。

獲得表彰(zhang)的DEEPX解決方案包(bao)括：

• 嵌入式技術類："多合四AI整體解決方案"由四款AI芯片組成，針對AI功能和性能進行了優化，可應用于各種嵌入式系統
• 計算機硬件類：DX-H1是一項專門用于最大限度降低服務器和數據中心高性能AI計算處理能耗以減少碳排放的技術
• 機器人類：DX-M1模塊創造性地實現了邊緣設備的智能化，包括用于無人工業場所和社會基礎設施以及日常生活的機器人

這些解(jie)決(jue)(jue)方案均(jun)采用(yong)(yong)了DEEPX自主研發的(de)(de)核心技術——超間隙(xi)源技術。該(gai)品牌的(de)(de)AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)源解(jie)決(jue)(jue)方案為邊(bian)緣(yuan)AI應用(yong)(yong)提供了最(zui)新的(de)(de)AI算法支(zhi)持技術、GPU級(ji)別的(de)(de)AI高精度以及(ji)全(quan)球(qiu)最(zui)高效的(de)(de)功耗(hao)性能(neng)比。DEEPX也是全(quan)球(qiu)唯一一家(jia)提供以下(xia)產(chan)品的(de)(de)AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)公司：多(duo)(duo)(duo)合四AI整體解(jie)決(jue)(jue)方案（包括針(zhen)對各種(zhong)(zhong)AI應用(yong)(yong)進行優化的(de)(de)四款產(chan)品）；最(zui)小(xiao)化片(pian)(pian)上SRAM和片(pian)(pian)外(wai)DRAM使用(yong)(yong)需求的(de)(de)技術，以盡可能(neng)降(jiang)低AI技術的(de)(de)落地成本；DEEPX軟件開(kai)發環境(DXNNTM)技術，可統一支(zhi)持四款用(yong)(yong)于開(kai)發各種(zhong)(zhong)AI應用(yong)(yong)的(de)(de)AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)品。此外(wai)，DEEPX還在積極(ji)打磨AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)前沿技術，力爭(zheng)引領(ling)潮流——目前，DEEPX在美國、中國和韓國有200多(duo)(duo)(duo)項(xiang)專利正在申(shen)請中，是世(shi)界上AI芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)前沿技術研發最(zui)多(duo)(duo)(duo)的(de)(de)公司。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示："DEEPX從一開始就立志通過(guo)開發世界上最好的(de)(de)AI芯片源技術(shu)(shu)(shu)來主導全球市場，并且通過(guo)不懈努力和持續創新(xin)(xin)，我們已經為(wei)AI芯片技術(shu)(shu)(shu)設(she)定(ding)了(le)標(biao)準(zhun)。我們開發的(de)(de)第一款解(jie)決方案——超間隙源技術(shu)(shu)(shu)——就獲得(de)了(le)三項CES創新(xin)(xin)獎，這是一個巨大的(de)(de)榮譽，也是一個良好的(de)(de)開端。在前進的(de)(de)道路上，我們將繼(ji)續挑戰自(zi)我，不斷開發新(xin)(xin)技術(shu)(shu)(shu)，讓DEEPX成為(wei)‘世界上最好的(de)(de)原創技術(shu)(shu)(shu)公司(si)'的(de)(de)代名詞(ci)。"

DEEPX將于2024年1月9日至12日在內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024的北廳9069號展位上展示獲獎源(yuan)技術等，以創新引領未來。

<關于DEEPX>

DEEPX成(cheng)立的(de)初衷是(shi)迎接AI像(xiang)電力(li)和(he)Wi-Fi一(yi)樣(yang)無處不在的(de)時(shi)(shi)代(dai)(dai)。公(gong)司(si)致力(li)于(yu)開發高性能(neng)(neng)AI芯片和(he)計(ji)算解決(jue)方案的(de)底層技(ji)術(shu)，使所有電子設(she)備實(shi)現(xian)智(zhi)能(neng)(neng)化。DEEPX的(de)AI芯片針(zhen)對各種AI應用進行了優化，提高了AI設(she)備的(de)能(neng)(neng)效，實(shi)現(xian)了高效的(de)AI功能(neng)(neng)。目(mu)前，DEEPX正(zheng)與(yu)現(xian)代(dai)(dai)起(qi)亞汽(qi)車機器(qi)人實(shi)驗室、POSCO DX、磁化電子(Jahwa Electronics)等(deng)客戶合作，并于(yu)今年(nian)年(nian)初簽署了量產(chan)合作協議。該品(pin)牌還與(yu)全球30多家(jia)公(gong)司(si)在智(zhi)能(neng)(neng)攝像(xiang)頭、控(kong)制和(he)安(an)防系統、機器(qi)人、AI醫療設(she)備和(he)AI服務器(qi)等(deng)領域深化合作，同時(shi)(shi)在全世界（尤其是(shi)美國(guo)、中國(guo)大陸和(he)臺灣地區）拓展(zhan)業務。

更多信息，請訪問：

DEEPX推出(chu)基于其AI半導體源(yuan)技(ji)術的完整解決(jue)方案，并在(zai)開放(fang)嵌入式平臺Orange Pi上實時演(yan)示其M.2模塊(kuai)。

"DEEPX將推(tui)出搭載AI半導體的(de)緊湊型攝(she)像(xiang)頭和M.2模塊產品，以世(shi)界級的(de)實(shi)力和價格競爭力占領大中華(hua)區市(shi)場(chang)。"

中國深圳(zhen)和韓國首爾(er)2023年8月23日(ri) /美通社/ --   AI半導體開發(fa)公(gong)司(si)DEEPX（首席執行官Lokwon Kim）將參加中(zhong)國(guo)深(shen)圳最大(da)的電子(zi)展(zhan)2023深(shen)圳國(guo)際(ji)電子(zi)展(zhan)(ELEXCON 2023)，向大(da)中(zhong)華市場(chang)展(zhan)示其技術(shu)和產品，繼續全力進(jin)軍東亞市場(chang)。

2023深圳(zhen)國際電(dian)子(zi)展(zhan)為期三天(tian)，將于8月23日至25日在深圳(zhen)國際會展(zhan)中(zhong)(zhong)(zhong)心舉行(xing)。屆時，中(zhong)(zhong)(zhong)國知名(ming)(ming)企業如華為、騰訊、阿里巴巴和(he)百度，以及北美(mei)半導體設計解決方案(an)合作伙(huo)伴(DSP)貿澤電(dian)子(zi)，中(zhong)(zhong)(zhong)國領先的電(dian)信公(gong)司中(zhong)(zhong)(zhong)國移動，中(zhong)(zhong)(zhong)國領先的視(shi)頻設備(bei)公(gong)司海(hai)康(kang)威視(shi)等(deng)，全球600多個AI、物聯網、嵌入式系統和(he)自(zi)動駕駛汽車(che)品牌，以及5萬(wan)多名(ming)(ming)相關技(ji)術專業人士將參展(zhan)。

在展(zhan)(zhan)會(hui)上，DEEPX將展(zhan)(zhan)示其四(si)款芯片產(chan)品系(xi)(xi)列，分別(bie)是DX-L1、DX-L2、DX-M1和DX-H1，這些(xie)完整(zheng)(zheng)解決方(fang)案(an)覆蓋了(le)(le)大部分Edge AI市場。該產(chan)品系(xi)(xi)列為從小型傳感(gan)器到機器人(ren)、家用電(dian)器、智能(neng)出行和邊緣服務器等各種應(ying)用提供(gong)了(le)(le)四(si)種完整(zheng)(zheng)芯片解決方(fang)案(an)。產(chan)品展(zhan)(zhan)示了(le)(le)DEEPX卓越的(de)(de)AI半導體技術，并(bing)創造了(le)(le)各種商機。DEEPX還將重點現場展(zhan)(zhan)示其M.2模塊，該模塊通(tong)過與具有豐(feng)富生(sheng)態系(xi)(xi)統的(de)(de)嵌(qian)入式主板Orange Pi（香橙(cheng)派）連接(jie)，展(zhan)(zhan)示了(le)(le)運(yun)行機器人(ren)AI算法的(de)(de)能(neng)力。

根據(ju)市(shi)場(chang)研究公司(si)IDC的(de)(de)數據(ju)，到2026年，中國市(shi)場(chang)中一半(ban)的(de)(de)IT設備(bei)將帶有AI引擎技術。通過(guo)瞄準這個市(shi)場(chang)，DEEPX預計將在2024年開始全(quan)球最高性能的(de)(de)AI半(ban)導(dao)體的(de)(de)量產(chan)，與2025年IT設備(bei)公司(si)的(de)(de)量產(chan)計劃保持(chi)一致(zhi)，并在2026年抓住機(ji)會，進一步(bu)搶占(zhan)巨大的(de)(de)邊緣(yuan)AI市(shi)場(chang)。

為(wei)了真正進入(ru)大(da)中(zhong)華區(qu)市場，DEEPX今年(nian)四(si)月與(yu)三星電子的獨家經銷(xiao)商(shang)CoAsia Electronics建立合作(zuo)，并開(kai)(kai)始進軍東亞市場的全面合作(zuo)，在中(zhong)國大(da)陸和(he)臺灣部(bu)署業務人(ren)員，并促進與(yu)潛在客(ke)戶的合作(zuo)。該公司(si)擁有300多個全球客(ke)戶，年(nian)銷(xiao)售額約1萬(wan)億韓(han)元(yuan)，主要收(shou)入(ru)來(lai)源是(shi)存儲半(ban)導體和(he)CMOS圖像傳感器(qi)(qi)(CIS)，這些是(shi)機器(qi)(qi)視覺系統的關鍵組件，與(yu)DEEPX開(kai)(kai)發的AI半(ban)導體兼容。DEEPX預計，CoAsia Elec目(mu)前的許多客(ke)戶都將需要AI半(ban)導體。

今年(nian)六月(yue)(yue)，DEEPX參加(jia)了(le)在臺北舉(ju)(ju)行(xing)的(de)(de)(de)2023臺北國際(ji)電(dian)腦展(zhan)(zhan)(Computex Taipei 2023)，憑借其創新的(de)(de)(de)源技術和(he)商業潛力(li)獲(huo)得了(le)全球市(shi)場(chang)(chang)認可。尤(you)其值得一(yi)提的(de)(de)(de)是，該(gai)公司從參加(jia)初創公司特別展(zhan)(zhan)Computex Taipei Innovex 2023的(de)(de)(de)400家全球初創公司中脫穎而出，榮(rong)獲(huo)Startup Terrace Awards獎(jiang)和(he)2萬美元現金獎(jiang)勵。面向(xiang)快速增長的(de)(de)(de)大中華(hua)區市(shi)場(chang)(chang)，DEEPX將繼續參加(jia)10月(yue)(yue)在中國重慶舉(ju)(ju)行(xing)的(de)(de)(de)最大的(de)(de)(de)AI展(zhan)(zhan)會International AI Expo，與(yu)當地客戶見面。

DEEPX首席執行官Lokwon Kim表示(shi)："DEEPX計劃每年至少參加(jia)三到四次當地舉辦的(de)(de)(de)各(ge)種展覽和(he)(he)(he)推廣活動，搶占將(jiang)成為(wei)AI半導體技(ji)(ji)術(shu)重要市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)大陸(lu)和(he)(he)(he)臺(tai)灣AI半導體市(shi)場(chang)。"此外，他(ta)還表示(shi)："在(zai)2023臺(tai)北國際電(dian)腦展中(zhong)，我們(men)收到了(le)IT硬件OEM廠商和(he)(he)(he)大中(zhong)華(hua)地區的(de)(de)(de)AI應用(yong)(yong)開發公(gong)司(si)的(de)(de)(de)好評。這(zhe)些潛在(zai)客戶稱贊DEEPX的(de)(de)(de)解決方案策略，包(bao)括(kuo)四種產品，高度(du)響(xiang)應各(ge)種市(shi)場(chang)需(xu)求和(he)(he)(he)高度(du)可大規(gui)模生產技(ji)(ji)術(shu)，可以(yi)在(zai)資(zi)源受限(xian)環境中(zhong)順利實施(shi)AI計算。除了(le)大規(gui)模生產NPU芯片，我們(men)還將(jiang)加(jia)強與大陸(lu)和(he)(he)(he)臺(tai)灣公(gong)司(si)的(de)(de)(de)合(he)作(zuo)，通過(guo)大規(gui)模生產可應用(yong)(yong)于智能相機(ji)和(he)(he)(he)AI硬件市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)AI應用(yong)(yong)，積極(ji)瞄準大中(zhong)華(hua)市(shi)場(chang)。"

2023 Elexcon深圳國際電子展
日期：8月23-25日
地點：深圳會展中心（福田）1/9號館
DEEPX展位(wei)：1號館1H51

關于DEEPX

DEEPX是一家領先(xian)(xian)的(de)(de)AI半導體技(ji)術(shu)公(gong)司，致力于推動快速發展(zhan)的(de)(de)邊緣人(ren)工(gong)智能(neng)領域的(de)(de)創新。通過(guo)其(qi)先(xian)(xian)進(jin)的(de)(de)AI芯(xin)片產(chan)品系列，DEEPX旨在顛覆機器人(ren)、智能(neng)城市、監控等行業。DEEPX致力于通過(guo)卓越的(de)(de)技(ji)術(shu)、戰略(lve)合(he)作和全球視(shi)野，在全球范圍內建立AI半導體的(de)(de)行業標(biao)準。

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