此番品(pin)牌升(sheng)級標志著 Tescan 朝向更整合(he)的(de)營(ying)運模式邁(mai)進(jin)——結合(he)先進(jin)技術、以(yi)工作流程為(wei)核心的(de)解決方案、專業支持與知識共享(xiang)社群，進(jin)一步聚焦于以(yi)用戶成果為(wei)導向的(de)客戶價值，而(er)非僅止于技術供應。

品牌愿景、方法與驅動力

Tescan Chief Revenue Officer (CRO）Sirine Assaf 表示：「我們的品牌變革展現了今日的 Tescan——一個建立在堅實伙伴關系之上、以成果為導向、以創新為動能，并致力于提供以使用者為本、具實質意義解決方案的公司。」在此核心原則引領下，Tescan 明確設定愿景：以為未來所需而打造的工具、軟件與服務，賦能客戶與合作伙伴。其轉型核心是一個簡單而關鍵的理念——消弭從問題到發現之間的阻礙。Assaf 補充：「這場轉(zhuan)型不僅關(guan)乎(hu)技術，更反(fan)映我們思維(wei)與(yu)合(he)作(zuo)方(fang)式的(de)持續(xu)進化，以及如何以更實時的(de)解決方(fang)案協助(zhu)科研社群縮短研究(jiu)時程。」

自動化與創新

承接去年度多款新系統（包含 plasma FIB-SEM Amber X 2）的成功推出，Tescan 將持續推動全產品線創新。今年的關鍵重點為全面優化自動化，以在速度與準確性更受重視的當下，有效簡化科學家的工作流程。伴隨品牌平臺推出，Tescan 亦同步發表兩款新軟件解決方案：AutoSection 與 TEM AutoPrep PRO – Inverted & Planar Lamella Automation。Tescan 首席策略長 Bruno Janssens 表示：「我們的首要目標(biao)是縮(suo)短從設備(bei)采購到(dao)充分發揮效能之間的時間；這仰賴(lai)智能自動化(hua)、深厚的應用專業，以及與客戶的緊密協(xie)作(zuo)。」

CEO 觀點

Tescan 集團執行長 Jean-Charles Chen 表示：
「這遠不只是一次視覺翻新，而是一場策略性再定位。我們看見科學的演進，也看見 Tescan 隨之演進；透過更緊密整合的工作流程，讓從問題到洞察的時間更短，并使我們的技術與使用者需求連結更緊密。這代表從產品導向轉為解決方案伙伴：更(geng)多自動(dong)化(hua)、更(geng)智能(neng)的(de)軟件，以(yi)及以(yi)客戶成(cheng)果為中心(xin)的(de)思維。全(quan)新的(de)品牌外(wai)觀，正是這一深(shen)層改變的(de)具體展(zhan)現。」

亞太發布

在 8 月上旬于 International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits（IPFA）現場預先亮相后，Tescan 將于 SEMICON Taiwan（2025 年 9 月 8–12 日）正式展開新品牌于亞太的首發。作為 Semiconductor Advanced Inspection and Metrology Forum 半導體先進檢測與量測技術論壇的一環，Tescan 全球半導體事業 - 業務拓展總監 Hervé Macé 將于 9 月 12 日發表主題：《Development of New Workflows to Address Metrology and Failure Analysis Challenges at Macroscale, Microscale and Nanoscale》。

地點：臺北南港展覽館 2 館 7 樓 701F。