與上一財(cai)年相比(bi)，奧特斯2024/25財(cai)年的(de)合并營收小(xiao)幅增長至15.9億歐元(yuan)（上一財(cai)年為15.5億歐元(yuan)）。報告期內，出(chu)貨量增長，彌補了印制電路板和半導體(ti)封(feng)裝載板持續面臨的(de)價格壓(ya)力。

息稅折舊攤(tan)銷前(qian)利(li)(li)潤（EBITDA）同(tong)比(bi)增長97%，從3.07億(yi)(yi)歐元(yuan)增至6.06億(yi)(yi)歐元(yuan)。這一盈(ying)利(li)(li)提升主要得(de)益于出售韓國工(gong)廠(chang)(chang)的交(jiao)易。奧(ao)特(te)斯大力推進全面(mian)的成本(ben)優化與(yu)效(xiao)率提升計劃(hua)，以應對持續嚴峻的市場(chang)環境(jing)下(xia)的價(jia)格(ge)壓(ya)力與(yu)通脹影響。除價(jia)格(ge)壓(ya)力外，馬來西亞居林與(yu)奧(ao)地利(li)(li)萊(lai)奧(ao)本(ben)的產線建設初期成本(ben)，以及相關效(xiao)率提升計劃(hua)的費用亦對盈(ying)利(li)(li)造(zao)成影響。扣除上述(shu)成本(ben)及韓國工(gong)廠(chang)(chang)出售帶來的收(shou)益后，調整(zheng)后EBITDA為(wei)4.08億(yi)(yi)歐元(yuan)（前(qian)一年為(wei)3.84億(yi)(yi)歐元(yuan)），同(tong)比(bi)增長6%。

出售韓國工廠

為了進(jin)一步(bu)聚焦公(gong)司(si)的整體戰略方向(xiang)，奧特(te)斯于2025年(nian)1月31日完成交(jiao)易，出售(shou)韓國(guo)安山的工廠給意大利(li)公(gong)司(si)SO.MA.CI.S.。本(ben)次交(jiao)易的股權價值(zhi)為4.05億(yi)歐(ou)元(yuan)，同時實現(xian)了約1,700萬歐(ou)元(yuan)的利(li)息收入（股權記賬）。扣除截至2025年(nian)1月31日賬面價值(zhi)4,300萬歐(ou)元(yuan)后，稅(shui)前(qian)現(xian)金流(liu)入為3.53億(yi)歐(ou)元(yuan)（稅(shui)后為3.17億(yi)歐(ou)元(yuan)）。此次出售(shou)為公(gong)司(si)EBITDA帶來約3.25億(yi)歐(ou)元(yuan)增長(chang)。該收益不計入調整后的EBITDA利(li)潤率。

成本優化與效率提升計劃

在2024/25財年，公司(si)大(da)幅加大(da)節約成本(ben)(ben)力度，所有(you)投資項目(mu)都經過(guo)全面評估。相較上一財年，公司(si)節約1.2億歐(ou)元。為應對持(chi)續挑戰的(de)市場環境以及(ji)居林新增產(chan)線帶來的(de)啟動(dong)成本(ben)(ben)，現有(you)的(de)成本(ben)(ben)優化舉措在2025/26財年繼(ji)續實施。本(ben)(ben)財年的(de)目(mu)標是在此基礎上節省1.3億歐(ou)元的(de)成本(ben)(ben)。

市場環境預期

盡管(guan)近期市場(chang)(chang)出現緩(huan)和跡象，但美國與包括(kuo)中(zhong)國在內的全球(qiu)各(ge)地區(qu)的貿易摩擦仍是(shi)最大的不確定性因素。目前，不同(tong)市場(chang)(chang)細(xi)分領(ling)域的發展存在顯(xian)著差異：移動設備、電腦與通(tong)信基礎(chu)設施領(ling)域的需求相(xiang)對穩定，呈(cheng)現季節性增(zeng)長；但汽車(che)領(ling)域處于(yu)停滯狀態，工業領(ling)域依(yi)然疲弱。奧特(te)斯預(yu)計這一局面將(jiang)在下一個財年(nian)(nian)繼續，尤(you)其對歐洲市場(chang)(chang)的影響較為顯(xian)著。盡管(guan)印制電路板整體價格降幅小于(yu)上一財年(nian)(nian)，但價格壓力依(yi)舊(jiu)嚴峻，半(ban)導(dao)體封裝載(zai)板領(ling)域亦面臨持續壓力。

在印(yin)制(zhi)電(dian)路板領(ling)域，移動設備、航空航天和數據中心顯示出(chu)積極(ji)的(de)(de)增長(chang)前景，并(bing)推動了(le)該市場在上一季度的(de)(de)表現。服務器投資(zi)不斷(duan)增加，同時通信(xin)基礎設施(shi)也(ye)在持續擴展(zhan)。與此(ci)同時，電(dian)動車(che)(che)需(xu)求下降以及整體經濟疲軟(ruan)繼續拖累汽車(che)(che)與工(gong)業領(ling)域對印(yin)制(zhi)電(dian)路板的(de)(de)需(xu)求。此(ci)外(wai)，這兩個(ge)領(ling)域的(de)(de)庫存仍處于高(gao)位，正在逐步去庫存化。

在(zai)半導(dao)體(ti)(ti)封裝(zhuang)載(zai)板方面，市場受益(yi)于個人(ren)電腦需求復蘇以(yi)及AI專用芯片的帶動，而(er)傳統服務器市場則依舊低迷。行業回暖主要依賴于整體(ti)(ti)經(jing)濟復蘇，因此預計在(zai)今年難以(yi)實現顯著增長。

2025/26 財年展望

預計(ji)未(wei)來數月，美國政(zheng)府(fu)將明確進口關稅政(zheng)策(ce)方(fang)向。雖(sui)然(ran)奧特(te)斯預計(ji)該政(zheng)策(ce)不會對公司產(chan)品(pin)造(zao)成重大(da)直(zhi)接影(ying)響(xiang)，但客戶(hu)終端產(chan)品(pin)可能受到影(ying)響(xiang)，進而影(ying)響(xiang)對奧特(te)斯產(chan)品(pin)的(de)(de)需求。因此，公司管理層(ceng)決(jue)定在與關鍵(jian)客戶(hu)協(xie)調潛在政(zheng)策(ce)影(ying)響(xiang)后，再公布2025/26財年(nian)的(de)(de)全年(nian)業績指導。

2026/27 財年展望

盡管全球經濟形勢仍具挑戰性，奧(ao)特(te)(te)斯(si)在(zai)(zai)居林(lin)的產能擴建項目(mu)與(yu)萊奧(ao)本的基地擴建計劃(hua)仍在(zai)(zai)持(chi)續推進。公司預計2026/27財年營收(shou)(shou)將在(zai)(zai)21億至24億歐元之間，EBITDA利潤率預計為(wei)24%至28%。該(gai)預測未包(bao)(bao)括貿易摩擦(ca)進一步升級的可能性，也未包(bao)(bao)括奧(ao)特(te)(te)斯(si)在(zai)(zai)居林(lin)建設的第二個工廠的潛在(zai)(zai)收(shou)(shou)益。管理(li)層將持(chi)續密切關注當前緊(jin)張的局勢，并及時做出戰略調整。

位于(yu)馬(ma)(ma)來(lai)(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)首都(dou)吉(ji)隆坡以北約350公里(li)的居(ju)林新工廠，以創紀(ji)錄(lu)的速(su)度完(wan)成(cheng)(cheng)建(jian)設。奧(ao)特(te)斯(si)微電(dian)子事業(ye)部執行(xing)副總(zong)裁Ingolf Schroeder表(biao)示："奧(ao)特(te)斯(si)的這座新工廠僅(jin)用了兩年時(shi)間建(jian)成(cheng)(cheng)，并在(zai)(zai)短短一年后，我們(men)就已做好量產的準備(bei)。這很可能創下全球新紀(ji)錄(lu)。量產的啟動不(bu)僅(jin)是奧(ao)特(te)斯(si)的重(zhong)(zhong)要里(li)程碑，也(ye)代表(biao)著馬(ma)(ma)來(lai)(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)向前邁出(chu)了重(zhong)(zhong)要一步。通過(guo)將高端半(ban)導(dao)體封(feng)裝(zhuang)載板(ban)(ban)技術引(yin)入(ru)居(ju)林，我們(men)將為(wei)馬(ma)(ma)來(lai)(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)經濟與技術的可持續(xu)發展(zhan)貢(gong)獻力(li)量。奧(ao)特(te)斯(si)致力(li)于(yu)成(cheng)(cheng)為(wei)全球三大半(ban)導(dao)體封(feng)裝(zhuang)載板(ban)(ban)供應商，奧(ao)特(te)斯(si)在(zai)(zai)居(ju)林的工廠將成(cheng)(cheng)為(wei)驅動增(zeng)長的重(zhong)(zhong)要引(yin)擎，并進一步鞏固(gu)馬(ma)(ma)來(lai)(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)在(zai)(zai)東南亞(ya)的行(xing)業(ye)地位。"

奧(ao)特斯將受益于(yu)由中(zhong)國重慶、馬來(lai)西亞居林和奧(ao)地利萊奧(ao)本三地工廠構成的全新且緊密整合的"載板(ban)三角區位(wei)聯(lian)動運(yun)營模式"。"我們(men)在(zai)這(zhe)三地工廠持(chi)續共(gong)享并(bing)精進(jin)專業知(zhi)識、技(ji)術與研(yan)發能(neng)力(li)，這(zhe)將助(zhu)力(li)其充(chong)分發揮潛力(li)。"

為(wei)(wei)滿足數據中(zhong)心對中(zhong)央處(chu)(chu)理(li)器(qi)（CPU）和圖形處(chu)(chu)理(li)器(qi)（GPU）、人工(gong)智能(neng)（AI）、虛擬(ni)實境(jing)（VR）與(yu)增(zeng)強現實（AR）技術(shu)日(ri)益增(zeng)長的需求(qiu)，奧特斯在(zai)居林工(gong)廠為(wei)(wei)AMD提(ti)供(gong)的載板產能(neng)將持(chi)續穩健增(zeng)長。隨著全球數據量呈指數級增(zeng)長，市場對數據儲存、傳輸與(yu)分析的需求(qiu)也將保持(chi)強勁(jing)勢(shi)頭。

居林園(yuan)區(qu)完善的(de)(de)(de)基(ji)礎設施與充足的(de)(de)(de)人才儲備，將(jiang)使該廠區(qu)未來(lai)(lai)的(de)(de)(de)擴(kuo)建(jian)計劃順(shun)利推進。目前，奧(ao)特斯(si)馬來(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)已(yi)擁有約(yue)1,500名(ming)(ming)員(yuan)工。自成立(li)以來(lai)(lai)，公司已(yi)在研發方面投(tou)入(ru)逾6億(yi)令吉，并有超過5,000名(ming)(ming)學(xue)生參與奧(ao)特斯(si)的(de)(de)(de)雇主品牌巡回活動。作(zuo)為(wei)馬來(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)國家半(ban)導體戰略（NSS）的(de)(de)(de)一(yi)部分，奧(ao)特斯(si)與工程(cheng)、科學(xue)與技術合作(zuo)研究(jiu)中心（CREST, Collaborative Research in Engineering, Science & Technology）及馬來(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)投(tou)資、貿易及工業部（MITI）保(bao)持緊密合作(zuo)。Ingolf Schroeder表(biao)示(shi)："我們已(yi)經為(wei)馬來(lai)(lai)西(xi)(xi)亞(ya)的(de)(de)(de)科技產業鏈做出了諸多貢獻。高端制造業需要(yao)大量投(tou)資，我們很欣慰能夠與本地機構建(jian)立(li)起穩(wen)健可靠(kao)的(de)(de)(de)合作(zuo)關系。我們將(jiang)攜手共創微電子的(de)(de)(de)未來(lai)(lai)。"

截至目前，奧特斯(si)對整個居林廠(chang)區的工廠(chang)與行政大樓累(lei)計(ji)投資約50億令(ling)吉（10億歐元）。在1號廠(chang)房，奧特斯(si)為(wei)知名半導體公司(si)AMD生產(chan)最(zui)先進(jin)的半導體封裝載板。廠(chang)房總建筑(zhu)面積約為(wei)25萬5000平方米，配備(bei)約500臺(tai)高科技設備(bei)。

奧特斯資深副總裁、馬來(lai)西亞(ya)管理董事(shi)總經理葉碹(xuan)絲(si) (Yap Suan See) 表示(shi)："這是奧特斯發(fa)展史(shi)上的(de)一個重(zhong)要(yao)(yao)里程(cheng)(cheng)碑——我們在居(ju)(ju)林(lin)園區正(zheng)式(shi)邁(mai)入量產(chan)階段。過去三年來(lai)，居(ju)(ju)林(lin)團隊不(bu)懈努力，成功取(qu)得了必要(yao)(yao)的(de)產(chan)品認證、廠房認證與ISO體(ti)系(xi)認證。我們也榮獲AMD授予的(de)‘量產(chan)認證基地（Certified HVM Site）'稱(cheng)號。我們為(wei)居(ju)(ju)林(lin)團隊所(suo)作出的(de)貢(gong)獻深感自豪，正(zheng)是他(ta)們的(de)付出，成就了這段成功旅程(cheng)(cheng)。"

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進科技和解決方案 

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是全球領先的高端半導體封裝載板和印制電路板制造商。奧特斯在其核心業務里應用了先進的科技，這些業務包括移動設備和基板、汽車與航太、工業及醫療，以及虛擬實境與人工智能應用的高性能運算。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯在奧地利（萊奧本、菲嶺）擁有生產基地，在印度（南燕古德）和中國（上海丶重慶）設有生產基地。目前，集團正于馬來西亞居林設立一座高端半導體封裝載板新工廠，并在奧地利萊奧本建立一個涵蓋量產能力的歐洲技術中心。兩座新廠已于2024/25財年啟動生產。目前，奧特斯在全球擁有約13,000名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

自2014年(nian)項目(mu)啟動以來(lai)，奧特(te)斯與(yu)上海(hai)開放(fang)大(da)學(xue)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)，將大(da)學(xue)課程引入企業(ye)，為一線員(yuan)工提供了寶(bao)貴的繼續教育(yu)機會。奧特(te)斯全額資(zi)助員(yuan)工學(xue)費，助力他們順利完成學(xue)業(ye)。截至目(mu)前，已有超過650名員(yuan)工通(tong)過該項目(mu)獲得大(da)專或本科學(xue)歷，其(qi)中115名員(yuan)工通(tong)過自身努力實現職(zhi)位晉升(sheng)，最高晉升(sheng)至部門(men)經理(li)。

奧特(te)斯全(quan)球資深(shen)副總裁兼中國(guo)區(qu)董(dong)事會主席朱津平在(zai)開學(xue)(xue)典禮上表(biao)示："我們始終堅信，員(yuan)工的(de)成(cheng)長就是(shi)公司的(de)成(cheng)長。今(jin)天你們邁(mai)出的(de)這一步，不僅將(jiang)為個人職(zhi)業發(fa)展注入活力(li)，也將(jiang)為公司未來的(de)發(fa)展帶來更多(duo)動力(li)。"他(ta)強調，公司將(jiang)繼續為員(yuan)工的(de)學(xue)(xue)習提(ti)供全(quan)力(li)支(zhi)持，幫助他(ta)們將(jiang)所學(xue)(xue)知識運(yun)用到實(shi)際工作中，提(ti)升個人能(neng)(neng)力(li)與(yu)(yu)工作績效。通過繼續教(jiao)育項目(mu)，奧特(te)斯希望員(yuan)工們能(neng)(neng)在(zai)職(zhi)業生(sheng)涯中不斷突破(po)自(zi)我，與(yu)(yu)公司共(gong)同(tong)成(cheng)長。

85后員工(gong)高(gao)偉(wei)于(yu)2004年加入奧特(te)斯，成為生產(chan)部(bu)一線員工(gong)。他(ta)聰明(ming)好學、勤奮敬業(ye)(ye)，伴隨公司發展逐步晉升，從產(chan)線工(gong)人到技(ji)術員、工(gong)程(cheng)師，隨后升任(ren)項目(mu)經(jing)理(li)，最終(zhong)擔(dan)任(ren)部(bu)門經(jing)理(li)。2018年，高(gao)偉(wei)通過奧特(te)斯繼續教育項目(mu)進入上海開(kai)放大學進修計算機信(xin)息管(guan)理(li)專業(ye)(ye)，并于(yu)2020年順利畢業(ye)(ye)。2023年，高(gao)偉(wei)升任(ren)奧特(te)斯生產(chan)部(bu)圖(tu)像蝕刻制(zhi)程(cheng)部(bu)門經(jing)理(li)，負責該部(bu)門的技(ji)術優化與生產(chan)管(guan)理(li)工(gong)作。

高偉(wei)分享道(dao)："我(wo)中(zhong)專畢業(ye)，曾經覺得學(xue)歷是我(wo)職業(ye)發展(zhan)的(de)(de)瓶頸。在(zai)公(gong)司的(de)(de)支持下，我(wo)有機會進(jin)入開放大學(xue)系統學(xue)習計算機信(xin)息管(guan)理，這(zhe)讓我(wo)對生產(chan)(chan)(chan)線(xian)的(de)(de)智能化管(guan)理有了更深入的(de)(de)理解。畢業(ye)后，我(wo)非(fei)常(chang)榮幸能參與(yu)到公(gong)司產(chan)(chan)(chan)線(xian)升(sheng)級改造項(xiang)目(mu)(mu)中(zhong)。目(mu)(mu)前，我(wo)負責一個由160多人組(zu)成的(de)(de)圖像蝕刻(ke)制(zhi)程部門的(de)(de)生產(chan)(chan)(chan)管(guan)理工作，專注于提升(sheng)產(chan)(chan)(chan)線(xian)的(de)(de)技術水平和生產(chan)(chan)(chan)效(xiao)率，并(bing)完成部門的(de)(de)各(ge)項(xiang)指標。每(mei)當(dang)看到自(zi)己帶領的(de)(de)團隊(dui)不斷取得進(jin)展(zhan)，我(wo)都(dou)感(gan)到非(fei)常(chang)自(zi)豪。"

他(ta)還補充(chong)道(dao)："這(zhe)段學(xue)習(xi)和工作經歷讓(rang)我(wo)(wo)深刻體會到終身學(xue)習(xi)的重(zhong)要性，也讓(rang)我(wo)(wo)明白，公(gong)司的支持和平臺是我(wo)(wo)們個人(ren)發展的堅強后盾。我(wo)(wo)相信，在未來，我(wo)(wo)能繼續運用(yong)所學(xue)知識推動團隊進步(bu)，為公(gong)司創造(zao)更大(da)的價值。"

奧(ao)特斯始終秉持"關懷員工(gong)"的企業使命。根據業務發展(zhan)需求、行業環境與(yu)員工(gong)個人成長意愿，企業制定(ding)了長期人力(li)資源(yuan)管理計劃。員工(gong)教育(yu)培訓涵蓋課堂學(xue)習(xi)、戶外團建、導師(shi)輔導及專項發展(zhan)等(deng)多個層面。奧(ao)特斯倡導終身學(xue)習(xi)，為員工(gong)提供(gong)充(chong)分的培訓和(he)職業發展(zhan)空間(jian)，特別是(shi)為那些未能接(jie)受高等(deng)教育(yu)的一線員工(gong)，資助他(ta)們提升學(xue)歷與(yu)競(jing)爭力(li)，幫(bang)助他(ta)們在未來獲得(de)更高的工(gong)作績(ji)效。

奧地利科技與系統技術股份有限公司 – 先進技術和解決方案

奧地利科技與系統技術股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的半導體封裝載板和高端印制電路板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：半導體封裝載板、移動設備、汽車與航空航天、工業和醫療。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導體封裝載板生產基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產在內的歐洲技術中心。公司擁有約13,500多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站 www.ats.net 。

奧特斯全球高級副總(zong)裁兼中國(guo)區董(dong)事會主(zhu)席朱津平(ping)出席并(bing)發(fa)言，提(ti)出重慶(qing)構(gou)建智能制造生(sheng)態(tai)系統的(de)(de)(de)戰略(lve)意(yi)義。通(tong)過整合先進(jin)技術(shu)，促進(jin)產(chan)(chan)業(ye)鏈上的(de)(de)(de)參與者密(mi)切合作(zuo)，以生(sheng)態(tai)系統驅動(dong)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展的(de)(de)(de)模式將進(jin)一步提(ti)升重慶(qing)的(de)(de)(de)競爭(zheng)力，促進(jin)技術(shu)進(jin)步，推(tui)動(dong)可持(chi)續的(de)(de)(de)經濟增(zeng)長。

奧(ao)特斯在提案中(zhong)(zhong)，通(tong)過(guo)(guo)分(fen)(fen)析(xi)(xi)歐洲幾(ji)大創新集群中(zhong)(zhong)心的(de)經驗，分(fen)(fen)析(xi)(xi)指出克服挑(tiao)戰(zhan)、構(gou)建強大、具有競爭力和可持續(xu)的(de)生態系(xi)統所需的(de)關鍵步驟(zou)。通(tong)過(guo)(guo)戰(zhan)略(lve)規(gui)劃、強有力的(de)合作伙伴關系(xi)以(yi)及(ji)對創新的(de)堅定承(cheng)諾，重慶必(bi)將實現其成為全球(qiu)智能制造中(zhong)(zhong)心的(de)愿景。

朱津平(ping)重(zhong)申(shen)了(le)奧特斯(si)對鞏固重(zhong)慶(qing)在全(quan)球工業價值鏈中地位的承諾(nuo)。他認為，合作伙伴、人才(cai)培養和(he)尖端(duan)技術(shu)最為關鍵，三大戰略與重(zhong)慶(qing)的獨(du)特優勢相結合，必將加(jia)速這(zhe)座(zuo)城市邁向全(quan)球高科技制造中心的進(jin)程(cheng)。

重(zhong)慶是奧特斯(si)(si)最(zui)重(zhong)要的(de)生(sheng)產基(ji)地。自2011年(nian)以來，奧特斯(si)(si)在重(zhong)慶持續投資高(gao)(gao)科(ke)技(ji)(ji)與創(chuang)新(xin)技(ji)(ji)術，生(sheng)產高(gao)(gao)科(ke)技(ji)(ji)半導體封裝載板和(he)(he)模組產品，廣泛(fan)應(ying)用于高(gao)(gao)性能(neng)處(chu)理(li)器、計(ji)算機、數據中心、游(you)戲機、5G、汽車和(he)(he)人工(gong)智能(neng)。

重慶市市長國際經濟顧問團會議由重慶市政府于2005年發起。每年9月(yue)，顧問團成員匯聚(ju)重(zhong)慶，為助推(tui)重(zhong)慶經濟發展建言獻策。今年(nian)是奧(ao)特斯連續第9年(nian)與重(zhong)慶市(shi)長和(he)國際企(qi)業家們進(jin)行高層對話。

奧特斯集(ji)團監事會主(zhu)席安德羅(luo)施博士(shi)就外貿轉(zhuan)型(xing)升(sheng)級(ji)的方向(xiang)和路徑發表了主(zhu)題(ti)演講。他呼吁加強(qiang)研發合(he)作、培育產業(ye)(ye)集(ji)群、建立人才儲備庫、為技術轉(zhuan)化提供(gong)財政支持(chi)。他強(qiang)調，以上舉措可(ke)以強(qiang)化重(zhong)慶在(zai)全球產業(ye)(ye)鏈中的地位和影響力(li)。

在演講中，安(an)德(de)(de)羅(luo)施博(bo)士(shi)強調(diao)了外(wai)資企業對加強重慶(qing)在全球產業鏈(lian)中的(de)地位方面(mian)發揮(hui)著至關重要(yao)的(de)作(zuo)用(yong)。他主張對待國(guo)外(wai)投資者應采(cai)取(qu)內外(wai)一(yi)致的(de)政策和(he)國(guo)民待遇，減(jian)少政策實施過程中的(de)不確定性，降低企業運(yun)營成本，從而增強投資者在華(hua)發展(zhan)信心(xin)。安(an)德(de)(de)羅(luo)施博(bo)士(shi)同時強調(diao)了國(guo)際合(he)作(zuo)、技(ji)術和(he)市場資源共享的(de)重要(yao)性，以此(ci)打造(zao)吸(xi)引外(wai)資的(de)營商(shang)環(huan)境(jing)。通過將以上策略(lve)與(yu)重慶(qing)的(de)優(you)勢相結合(he)，重慶(qing)在全球產業鏈(lian)中的(de)關鍵作(zuo)用(yong)和(he)外(wai)貿前景將得到有效提升，安(an)德(de)(de)羅(luo)施博(bo)士(shi)對此(ci)充滿信心(xin)。

奧特(te)斯資深副總裁和(he)中(zhong)國區董事會主席(xi)潘正鏘(qiang)指(zhi)出(chu)："奧特(te)斯多年來與重(zhong)慶(qing)(qing)保持密(mi)切合作(zuo)，我們(men)對(dui)此深感榮幸。公(gong)司致力(li)(li)于(yu)利(li)用技(ji)(ji)術(shu)優勢支持政(zheng)(zheng)府(fu)達(da)成(cheng)其施政(zheng)(zheng)目標，助(zhu)(zhu)力(li)(li)重(zhong)慶(qing)(qing)成(cheng)為(wei)高科(ke)技(ji)(ji)產(chan)業(ye)鏈中(zhong)的(de)(de)全(quan)球引領者。"奧特(te)斯結(jie)合奧地利(li)現有技(ji)(ji)術(shu)與重(zhong)慶(qing)(qing)工廠的(de)(de)新技(ji)(ji)術(shu)，為(wei)半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)及高端(duan)微電子產(chan)業(ye)的(de)(de)微型化和(he)模塊化提供全(quan)面的(de)(de)高科(ke)技(ji)(ji)互連解決方(fang)案。奧特(te)斯致力(li)(li)于(yu)在(zai)重(zhong)慶(qing)(qing)投資創(chuang)新技(ji)(ji)術(shu)，助(zhu)(zhu)力(li)(li)重(zhong)慶(qing)(qing)成(cheng)為(wei)全(quan)球高科(ke)技(ji)(ji)產(chan)業(ye)中(zhong)心。

背光式Mini LED具(ju)有更好(hao)的(de)(de)顯(xian)示(shi)亮度(du)(du)(du)、對比度(du)(du)(du)和(he)色彩還原能力，顯(xian)示(shi)性(xing)能與厚度(du)(du)(du)接近OLED，并且在成本(ben)和(he)壽命方面優(you)于OLED。由于傳統LCD電視(shi)在功耗高、對比度(du)(du)(du)低、色域(yu)窄和(he)厚度(du)(du)(du)較厚等方面存在問題，背光式Mini LED開始(shi)在中型尺寸顯(xian)示(shi)設(she)備上替代(dai)LCD。根據Yole的(de)(de)預測(ce)，結合(he)Mini LED背光的(de)(de)LCD將(jiang)在虛擬現實、汽(qi)車電子(zi)、顯(xian)示(shi)器(qi)和(he)電視(shi)等市場取(qu)得良好(hao)的(de)(de)成績。此外，背光式Mini LED還將(jiang)在電視(shi)終端領域(yu)取(qu)代(dai)部分LCD市場份額。

相(xiang)比(bi)OLED，Mini LED直顯式具有(you)更(geng)精(jing)確(que)的(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)度(du)調節、更(geng)高的(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)度(du)和無燒屏風險(xian)的(de)(de)(de)(de)優(you)點。OLED則具有(you)像素更(geng)密集、顯示(shi)更(geng)細膩、高對比(bi)度(du)、更(geng)薄和更(geng)省電(dian)的(de)(de)(de)(de)優(you)勢。然(ran)而(er)，燒屏風險(xian)是目前OLED顯示(shi)設(she)備的(de)(de)(de)(de)最大(da)缺陷，為了兼顧(gu)使用(yong)壽命，OLED的(de)(de)(de)(de)亮(liang)(liang)度(du)也受(shou)到限制。隨著成(cheng)本的(de)(de)(de)(de)降低(di)，直顯式Mini LED將在60寸(cun)以上的(de)(de)(de)(de)高端電(dian)視(shi)市場占(zhan)據更(geng)多份(fen)額，而(er)OLED則會在40寸(cun)到60寸(cun)的(de)(de)(de)(de)高端電(dian)視(shi)市場占(zhan)據更(geng)多份(fen)額。

Mini LED產(chan)品的大規模商(shang)用給(gei)Mini LED基板(ban)制造行業帶(dai)來了巨大商(shang)機(ji)。目前(qian)Mini LED基板(ban)方(fang)案(an)主要有三種：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分(fen)產(chan)品采用PCB基板(ban)或玻璃基板(ban)。兩(liang)者各有優缺點(dian)：

PCB基(ji)(ji)板(ban)(ban)的優勢在于結構強度(du)高、工藝精度(du)要(yao)求(qiu)低、工藝成熟，并且良率遠遠超過玻璃基(ji)(ji)板(ban)(ban)。然而，PCB基(ji)(ji)板(ban)(ban)也(ye)面臨(lin)一些(xie)挑戰(zhan)：在受熱時容(rong)易(yi)產生板(ban)(ban)彎(wan)和(he)板(ban)(ban)翹現(xian)象，且單(dan)板(ban)(ban)尺寸較小，大尺寸需要(yao)多塊拼板(ban)(ban)，可能會出現(xian)色差和(he)厚度(du)均勻(yun)性問題。

而玻璃基板的優(you)勢在于(yu)材料成(cheng)本(ben)低、加工(gong)精度(du)高(gao)、導熱性(xing)(xing)能(neng)好、厚度(du)均勻性(xing)(xing)好、平整度(du)高(gao)、穩定性(xing)(xing)強、單(dan)板大(da)尺(chi)寸(cun)、拼接無(wu)拼縫、無(wu)掉燈風險、使用(yong)壽命(ming)長等。然(ran)而，玻璃基板的劣勢在于(yu)工(gong)藝不成(cheng)熟、亮度(du)較低、易破損、濺射鍍膜效率(lv)低、圖形良率(lv)待提(ti)升，以及成(cheng)本(ben)較高(gao)。此(ci)外，玻璃基板走線需要開(kai)光罩，前(qian)期(qi)投入(ru)成(cheng)本(ben)較高(gao)，若規(gui)模化程度(du)不高(gao)，平均成(cheng)本(ben)可能(neng)會超過(guo)PCB基板。

綜合來看，PCB基板(ban)在Mini LED產品中仍(reng)是主(zhu)流解決方(fang)案，被主(zhu)流廠商的(de)Mini LED方(fang)案所采用(yong)。而玻璃(li)基板(ban)方(fang)案由于(yu)其自(zi)身諸多優點更適用(yong)于(yu)對精度要(yao)求更高(gao)的(de)Micro LED。

奧特(te)斯與國內外知名大廠長期合作(zuo)，生產Mini LED PCB基(ji)板(ban)(ban)(ban)。目前，奧特(te)斯的量(liang)產產品主要包(bao)括像素密度高的Mini LED直顯COB基(ji)板(ban)(ban)(ban)（P0.6、P0.7、P0.8、P0.9、P1.0），以及N合一(yi)模塊直顯板(ban)(ban)(ban)、背(bei)光基(ji)板(ban)(ban)(ban)和汽車顯示板(ban)(ban)(ban)。這些產品大多采用8層(ceng)3階HDI板(ban)(ban)(ban)，少部分(fen)采用6層(ceng)2階HDI和10層(ceng)4階HDI。

盡管PCB基(ji)板成為Mini LED的(de)主流解決方案(an)，但仍面臨著一(yi)些挑戰(zhan)。奧(ao)特斯在與大廠的(de)合(he)作中(zhong)積(ji)累了(le)豐富的(de)經驗，并針對PCB基(ji)板制造(zao)的(de)痛點提供(gong)了(le)一(yi)整套解決方案(an)：

• 色差：由于光學特性的要求，直顯式MiniLED對PCB表面的油墨平整度和色差要求非常嚴格。奧特斯采用適合的材料和新型工藝，嚴格控制油墨厚度和開窗，避免了絕大多數PCB廠商遇到的色差問題。
• 翹曲及漲縮：在小像素間距的COB直顯板裝配過程中，使用了大量的芯片轉移技術。為了避免芯片在轉移過程中偏位或錯位的風險，對PCB板的翹曲和尺寸漲縮有非常嚴苛的要求。奧特斯針對此要求，通過材料選擇、分層管控和工藝調整，確保PCB的翹曲和漲縮在很小的范圍內。
• 焊盤尺寸公差：公差控制在±10微米以內。
• 焊盤間距：焊盤間距為40微米，公差控制在±10微米以內。
• 線寬線距：采用高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術，實現載板級線寬間距。

• 激光孔能力：隨著像素間距（Pixel Pitch）變小，對激光孔的要求也越來越高，奧特斯可提供更小的激光孔及孔環以滿足客戶的設計需求。
• 表面平整度：采用電鍍填平盲孔技術（via filling）工藝，控制凹陷度（dimple）在極小范圍內，確保表面的平整度和鏡面效果。

奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)擁有(you)強(qiang)大的(de)(de)(de)研發(fa)(fa)(fa)團隊(dui)和(he)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)能(neng)力(li)(li)(li)(li)，可以(yi)對(dui)Mini LED客戶(hu)關(guan)心(xin)的(de)(de)(de)熱、翹(qiao)曲、應力(li)(li)(li)(li)等(deng)進行仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)分(fen)(fen)析。此外(wai)，奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)還在(zai)行業仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)軟(ruan)件的(de)(de)(de)基(ji)礎上(shang)(shang)(shang)進行了(le)(le)二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)，形(xing)成了(le)(le)自己(ji)的(de)(de)(de)知(zhi)識產(chan)權，包(bao)括二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)算法和(he)內部材料數(shu)據庫。通(tong)過(guo)與測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)相(xiang)(xiang)(xiang)互驗證(zheng)，確(que)保(bao)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)(guo)更加準(zhun)確(que)且(qie)與實際(ji)情況(kuang)相(xiang)(xiang)(xiang)符(fu)。奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)的(de)(de)(de)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)能(neng)力(li)(li)(li)(li)可以(yi)在(zai)客戶(hu)產(chan)品(pin)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)的(de)(de)(de)不同(tong)階段提(ti)供準(zhun)確(que)的(de)(de)(de)虛擬(ni)(ni)分(fen)(fen)析和(he)預(yu)測(ce)，幫(bang)助(zhu)客戶(hu)優(you)化設(she)計、提(ti)高產(chan)品(pin)性能(neng)、降低成本(ben)，并加速(su)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)上(shang)(shang)(shang)市過(guo)程。奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)擁有(you)強(qiang)大的(de)(de)(de)研發(fa)(fa)(fa)團隊(dui)和(he)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)能(neng)力(li)(li)(li)(li)，可以(yi)對(dui)Mini LED客戶(hu)關(guan)心(xin)的(de)(de)(de)熱、翹(qiao)曲、應力(li)(li)(li)(li)等(deng)進行仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)分(fen)(fen)析。此外(wai)，奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)還在(zai)行業仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)軟(ruan)件的(de)(de)(de)基(ji)礎上(shang)(shang)(shang)進行了(le)(le)二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)，形(xing)成了(le)(le)自己(ji)的(de)(de)(de)知(zhi)識產(chan)權，包(bao)括二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)算法和(he)內部材料數(shu)據庫。通(tong)過(guo)與測(ce)試(shi)結(jie)果(guo)(guo)相(xiang)(xiang)(xiang)互驗證(zheng)，確(que)保(bao)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)結(jie)果(guo)(guo)更加準(zhun)確(que)且(qie)與實際(ji)情況(kuang)相(xiang)(xiang)(xiang)符(fu)。奧(ao)(ao)特(te)(te)斯(si)的(de)(de)(de)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)(zhen)(zhen)能(neng)力(li)(li)(li)(li)可以(yi)在(zai)客戶(hu)產(chan)品(pin)開(kai)(kai)發(fa)(fa)(fa)的(de)(de)(de)不同(tong)階段提(ti)供準(zhun)確(que)的(de)(de)(de)虛擬(ni)(ni)分(fen)(fen)析和(he)預(yu)測(ce)，幫(bang)助(zhu)客戶(hu)優(you)化設(she)計、提(ti)高產(chan)品(pin)性能(neng)、降低成本(ben)，并加速(su)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)上(shang)(shang)(shang)市過(guo)程。

這些應(ying)用場景的(de)(de)(de)(de)(de)落地，進(jin)一(yi)步增加(jia)了(le)市(shi)場對數(shu)(shu)(shu)據中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)算力(li)的(de)(de)(de)(de)(de)需求(qiu)(qiu)，這種需求(qiu)(qiu)不僅帶來了(le)對服務器加(jia)速卡的(de)(de)(de)(de)(de)需求(qiu)(qiu)，同時(shi)也包(bao)括對高數(shu)(shu)(shu)據傳輸速度和低延(yan)遲的(de)(de)(de)(de)(de)需求(qiu)(qiu)。光(guang)模(mo)(mo)(mo)塊作為數(shu)(shu)(shu)據中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)必不可少的(de)(de)(de)(de)(de)高速光(guang)電轉換設(she)備，其制造商正(zheng)在不斷推出速度更快、容量(liang)更高的(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)模(mo)(mo)(mo)塊，以(yi)(yi)滿(man)足市(shi)場需求(qiu)(qiu)。光(guang)模(mo)(mo)(mo)塊主要應(ying)用于數(shu)(shu)(shu)據通信領域，如數(shu)(shu)(shu)據中(zhong)(zhong)心(xin)(xin)、海底光(guang)纜、基(ji)(ji)站以(yi)(yi)及(ji)其它的(de)(de)(de)(de)(de)通訊(xun)基(ji)(ji)礎設(she)施(shi)。根(gen)據YOLE的(de)(de)(de)(de)(de)預測，光(guang)模(mo)(mo)(mo)塊的(de)(de)(de)(de)(de)全(quan)球市(shi)場規(gui)模(mo)(mo)(mo)將從(cong)2021年的(de)(de)(de)(de)(de)105億美元增加(jia)到2027年的(de)(de)(de)(de)(de)247億美元，年復合增長(chang)率為15%。

隨著(zhu)光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)從400G速(su)率演變到(dao)800G再到(dao)1.6T，極(ji)大地推動著(zhu)光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)印制(zhi)電(dian)路板（PCB）技術向高速(su)、高密度(du)和散熱(re)良好的方向發(fa)展。奧特斯（AT&S）作(zuo)為業內領先的高密度(du)互連印制(zhi)電(dian)路板（HDI PCBs）供應商(shang)，多年來與(yu)(yu)國內外知名光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)廠商(shang)合作(zuo)，目(mu)前已實現100G到(dao)400G的光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)PCB量產(chan)，800G的光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)PCB產(chan)品(pin)已通過(guo)客(ke)(ke)戶(hu)(hu)驗證(zheng)，同時(shi)還在與(yu)(yu)客(ke)(ke)戶(hu)(hu)進(jin)行1.6T光(guang)(guang)模(mo)(mo)(mo)塊(kuai)和共封裝(zhuang)光(guang)(guang)學（CPO）的前期研(yan)究(jiu)。

奧(ao)特(te)(te)斯扎(zha)根(gen)中國發(fa)展逾22年，分別在上海（2001年）和(he)重慶(qing)（2011年）建立生(sheng)產基地(di)。企(qi)(qi)業客戶均為全(quan)球頂(ding)尖的智能手機、汽車電子、芯片、服務器、基站和(he)其(qi)他(ta)高端(duan)消費(fei)電子制造商。奧(ao)特(te)(te)斯在中國的兩家(jia)企(qi)(qi)業是少數技(ji)術(shu)起點高、制造設備領先、有豐富的先進制成(cheng)和(he)管理(li)經驗的行業龍頭企(qi)(qi)業。其(qi)中，奧(ao)特(te)(te)斯在光模塊PCB制造技(ji)術(shu)主要涵蓋以下幾大(da)領域。

高端類載板SLP（substrates-like PCB）技術：通過半加層(ceng)(mSAP)制程，可實現(xian)最小(xiao)線(xian)寬/線(xian)距為20/20微米，有效提高布局布線(xian)密度(du)，達到小(xiao)型(xing)化的目的。此外，mSAP工藝(yi)提高了圖形精度(du)，減(jian)小(xiao)阻(zu)抗(kang)波動。同(tong)時，mSAP使銅線(xian)斜邊近似(si)垂直(zhi)，從而降低趨膚效應(ying)帶來(lai)的損耗。在外層(ceng)應(ying)用(yong)mSAP的情況下，還(huan)可以(yi)實現(xian)將數字信(xin)(xin)號(hao)處理器(qi)(DSP)裸片(pian)通過倒裝芯片(pian)鍵合(flip chip bonding)方式連接(jie)到類載板(ban)上，省去數字信(xin)(xin)號(hao)處理器(qi)(DSP)封(feng)裝過程。去掉(diao)信(xin)(xin)號(hao)路(lu)徑中的載板(ban)和球珊陣列(BGA)焊球，顯著減(jian)少了信(xin)(xin)號(hao)損耗，尤其適用(yong)于(yu)800G及(ji)更高速率的應(ying)用(yong)。

2.5D技術：能夠將光器(qi)件(jian)嵌入PCB板(ban)內(nei)，簡化板(ban)上芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)(chip－on－board)器(qi)件(jian)的(de)(de)裝(zhuang)配(pei)過程。此外，板(ban)上芯(xin)片(pian)封裝(zhuang)（COB）器(qi)件(jian)與引(yin)線(xian)鍵(jian)合(wire bonding)盤之間的(de)(de)距離更近，減小了引(yin)線(xian)鍵(jian)合金線(xian)的(de)(de)長度，提供了更高(gao)的(de)(de)信號帶寬。

激光溝槽(Laser Trench)工藝：通過增(zeng)加相鄰電(dian)源(yuan)層(ceng)和地層(ceng)之(zhi)間的電(dian)氣連接，降低熱阻(zu)，改(gai)善光模塊的熱問題。

低粗糙度棕化工藝：采用特殊(shu)工藝和藥(yao)水，在保持結合力的(de)同時降低銅皮的(de)粗糙度，減少趨膚(fu)效應(ying)帶(dai)來的(de)導線損(sun)耗。

支持任意階HDI及鐳射盲孔與機械埋孔相疊(FV2)埋孔工藝，滿足不(bu)同(tong)光模塊(kuai)疊構的需(xu)求(qiu)。

埋嵌（ECP）工藝：支持DSP或(huo)電容的埋(mai)入(ru)方案。其中(zhong)，埋(mai)容方案通過在兩層(ceng)或(huo)多層(ceng)芯(xin)板中(zhong)嵌入(ru)電容，減小IC到(dao)去耦電容之間的路(lu)徑，提(ti)高對電源的濾(lv)波效(xiao)果。

此外，奧(ao)特(te)斯擁有強大的(de)(de)研(yan)發(fa)團(tuan)隊和(he)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)能(neng)(neng)力，可(ke)以對光模塊客(ke)(ke)戶(hu)關(guan)心的(de)(de)熱、翹曲、應力、高(gao)速信(xin)號損(sun)耗及電磁(ci)兼容(rong)(electromagnetic compatibility)等進行(xing)(xing)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)分析。奧(ao)特(te)斯的(de)(de)流(liu)程涵蓋了設(she)計階(jie)段的(de)(de)前仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)和(he)后(hou)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)，以及工程階(jie)段的(de)(de)失效(xiao)回溯分析。此外，奧(ao)特(te)斯在行(xing)(xing)業(ye)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)軟件的(de)(de)基礎(chu)上進行(xing)(xing)了二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)，形成了自己的(de)(de)知識(shi)產(chan)權，開(kai)(kai)發(fa)了二次(ci)開(kai)(kai)發(fa)算法和(he)內(nei)部材料數據庫。通過與測試結果相互(hu)驗證，使(shi)得仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)結果更加貼近實際情況。奧(ao)特(te)斯的(de)(de)仿(fang)(fang)(fang)真(zhen)能(neng)(neng)力可(ke)以在客(ke)(ke)戶(hu)產(chan)品(pin)開(kai)(kai)發(fa)的(de)(de)不同階(jie)段提供(gong)準確的(de)(de)虛擬分析和(he)預測，幫助客(ke)(ke)戶(hu)優化設(she)計、提高(gao)產(chan)品(pin)性能(neng)(neng)、降(jiang)低成本，并(bing)加速產(chan)品(pin)的(de)(de)上市過程。

奧特斯高級副總裁兼中國區董事會主席潘正鏘（Chen-Jiang PHUA） 表示：" 奧特斯上海基地自2001建立，始終致力于布局智能制造和人機協作，以提高生產效率。奧特斯也是PCB行業首家榮列上海市(shi)智能(neng)工廠的企(qi)業，我們對此深感自豪(hao)。同時，我也感謝奧特斯參(can)與(yu)整個評(ping)審和答辯環節的跨職(zhi)能(neng)團隊的努力和付(fu)出。"

奧特斯電子產品(pin)解決方案業(ye)務部(BU Electronics Solutions) 運(yun)營(ying)(ying)高級副總裁(cai)李志洪 (Chee-Hong LEE) 表示："奧特斯上海基地應用六大智能技術，即自(zi)動化(hua)、物聯網(wang)、預(yu)測性維護、供應鏈智能化(hua)、大數據和數字能源管理。我們通過這些智能化(hua)生(sheng)產技術進行(xing)決策(ce)，并實時地精準地掌握企業(ye)運(yun)營(ying)(ying)信息，在必要的時候進行(xing)適當的糾正，以此提(ti)高生(sheng)產效率(lv)，滿足規模化(hua)大生(sheng)產的需要。"

根(gen)據上(shang)海市經濟和(he)信(xin)息化委員會發布(bu)的信(xin)息， 上(shang)海將(jiang)全力推進(jin)智能制造高(gao)質量發展，加(jia)大(da)智能工廠和(he)數字(zi)基礎設施建(jian)設。到2025年，計劃建(jian)成200家示范性智能工廠，涵蓋(gai)信(xin)息技術、汽(qi)車和(he)時尚消費行業，助推全市數字(zi)化轉型(xing)和(he)產業升級。

安德(de)羅(luo)施博士是本(ben)屆(jie)大(da)會顧(gu)問團16位發(fa)言嘉(jia)賓之一，他在會上發(fa)表了“推(tui)動成渝(yu)地(di)(di)區雙城經濟(ji)圈建(jian)設，打造‘中國西部硅谷’”的主題演講，著(zhu)重圍繞(rao)實現雙城經濟(ji)圈愿景和(he)使命這一關鍵要(yao)素展開。他提出成渝(yu)地(di)(di)區應通過技術創新、數(shu)字化轉型和(he)生態文明帶動發(fa)展。

安德(de)羅施(shi)博士表示，成渝(yu)兩地(di)巨(ju)大的(de)經(jing)(jing)濟潛力不應僅僅建(jian)(jian)立在其特殊的(de)地(di)理位置上，應強化(hua)產業集群(qun)、數字(zi)化(hua)創新和(he)生態創新三方(fang)面的(de)獨特優勢(shi)，是(shi)建(jian)(jian)設“中(zhong)國西部(bu)硅谷”的(de)重要基石。成渝(yu)兩地(di)間的(de)合作(zuo)以科學技術創新為起點，加快科技成果轉化(hua)，以提(ti)高人(ren)民生活質量，創造新的(de)商機以及提(ti)供更多的(de)就(jiu)業機會(hui)(hui)。安德(de)羅施(shi)博士著重強調：“數字(zi)化(hua)創新和(he)生態創新是(shi)一個區域在社(she)會(hui)(hui)、經(jing)(jing)濟和(he)文(wen)化(hua)生活方(fang)面充(chong)滿活力的(de)關鍵。城市建(jian)(jian)設應大力投資數字(zi)化(hua)設施(shi)和(he)綠色環保技術，加強政(zheng)府各(ge)部(bu)門協同(tong)合作(zuo)，共同(tong)構建(jian)(jian)服務城市運營的(de)智(zhi)能化(hua)數字(zi)化(hua)網絡樞紐(niu)。” 

重慶是奧特斯全球最重要的生產基地之一(yi)，自2011年以來(lai)，奧特斯(si)在重慶(qing)持續投資高科技(ji)(ji)與創新技(ji)(ji)術，支持重慶(qing)的繁榮發展。2019年，奧特斯(si)宣布未(wei)來(lai)五年在重慶(qing)投資約(yue)10億歐(ou)元，新建一座工廠(chang)，以滿足全(quan)球對高性能計算(suan)應(ying)用的半(ban)(ban)導體(ti)封裝載板技(ji)(ji)術日益增(zeng)長的需求。2021年3月，奧特斯(si)追加約(yue)2億歐(ou)元用于擴產重慶(qing)工廠(chang)半(ban)(ban)導體(ti)封裝載板業務。

奧特斯集團CEO葛思邁表示：“重慶對于中國西部大開發戰略非常重要，同時，重慶也在奧特斯全球戰略發展中扮演著至關重要的角色。我們在重慶投資全球領(ling)先的(de)技(ji)(ji)術并服務于(yu)(yu)國際市(shi)場(chang)，重(zhong)慶(qing)工(gong)廠半導體封裝載板擴建(jian)項目進展順利，已開始投產，計劃將于(yu)(yu)2024年(nian)初全面達(da)產。我們的(de)擴能(neng)(neng)(neng)確保了奧(ao)特斯(si)在主流載板技(ji)(ji)術領(ling)域獲得更大市(shi)場(chang)份額，該(gai)技(ji)(ji)術廣泛應用于(yu)(yu)高性能(neng)(neng)(neng)處理器、計算機、數(shu)據中心、游(you)戲機、5G通訊、汽車和人工(gong)智能(neng)(neng)(neng)。2021年(nian)恰(qia)逢(feng)奧(ao)特斯(si)投資重(zhong)慶(qing)十(shi)年(nian)，我們必將全力以赴，成為(wei)重(zhong)慶(qing)經濟(ji)發展不(bu)可或缺的(de)重(zhong)要(yao)力量。” 

重慶(qing)(qing)市(shi)市(shi)長國際(ji)經(jing)濟(ji)顧(gu)問團(tuan)年(nian)(nian)會由重慶(qing)(qing)市(shi)政府(fu)于(yu)2005年(nian)(nian)發(fa)起。每年(nian)(nian)9月(yue)，重慶(qing)(qing)市(shi)長盛(sheng)情(qing)邀約顧(gu)問團(tuan)成員(yuan)匯聚(ju)重慶(qing)(qing)，為(wei)助推(tui)重慶(qing)(qing)經(jing)濟(ji)發(fa)展(zhan)建言獻(xian)策。今年(nian)(nian)是(shi)奧特斯連續第七年(nian)(nian)與重慶(qing)(qing)市(shi)長和(he)“國際(ji)大腦們”進行高層對話。

168名員工經過層(ceng)層(ceng)選拔后被(bei)錄取，其中，90人(ren)次(ci)就(jiu)讀(du)計算機科(ke)學(xue)與技術專(zhuan)業(ye)本科(ke)項目，78人(ren)次(ci)就(jiu)讀(du)軟件技術專(zhuan)業(ye)大(da)專(zhuan)項目。他們將在兩(liang)年半內修完所有專(zhuan)業(ye)課程，通過國家統一考試者將獲得本科(ke)或(huo)專(zhuan)科(ke)畢業(ye)證書。來(lai)自兩(liang)江新(xin)區(qu)、魚復工業(ye)園區(qu)、江北區(qu)人(ren)社局的嘉賓(bin)、媒體(ti)代表(biao)以及(ji)奧特斯管理層(ceng)出(chu)席并(bing)見證盛大(da)的開學(xue)典禮。

奧(ao)特(te)斯(si)全球(qiu)移動設備及半(ban)導(dao)體封裝載板事業(ye)部CEO潘正鏘(PHUA Chen-Jiang)表(biao)示(shi)：“奧(ao)特(te)斯(si)在(zai)(zai)重慶10年(nian)間，培(pei)養了一批跟隨(sui)公司(si)成長起來(lai)的(de)(de)(de)基(ji)層員工(gong)，他們傳承和踐行工(gong)匠(jiang)精(jing)神，精(jing)益求精(jing)地(di)(di)為客戶和中(zhong)國市場提(ti)供高(gao)品質的(de)(de)(de)產品，讓奧(ao)特(te)斯(si)在(zai)(zai)日益激勵的(de)(de)(de)競爭環境中(zhong)，始終立于不敗之地(di)(di)。智(zhi)能制造(zao)(zao)(zao)已(yi)成為全球(qiu)制造(zao)(zao)(zao)業(ye)發(fa)展(zhan)趨勢，是新一輪工(gong)業(ye)革命的(de)(de)(de)核心技(ji)術。智(zhi)能制造(zao)(zao)(zao)讓產業(ye)工(gong)人擺脫重復性枯(ku)燥的(de)(de)(de)工(gong)作，也對(dui)于員工(gong)的(de)(de)(de)技(ji)能和素質提(ti)出了更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)要求。奧(ao)特(te)斯(si)通過繼續教育和給(gei)予員工(gong)充分(fen)地(di)(di)國際化經驗(yan)，培(pei)養本地(di)(di)化高(gao)質量人才的(de)(de)(de)同(tong)時(shi)，助(zhu)推(tui)重慶智(zhi)能制造(zao)(zao)(zao)和半(ban)導(dao)體產業(ye)發(fa)展(zhan)，為重慶經濟發(fa)展(zhan)做出新的(de)(de)(de)貢獻。”

重慶(qing)文(wen)理(li)學(xue)院繼(ji)續教(jiao)育學(xue)院書記、副院長(chang)(chang)白成良和重慶(qing)信息技術職(zhi)業學(xue)院副院長(chang)(chang)楊繼(ji)瓊代表學(xue)校出(chu)席啟動儀式(shi)，并紛紛表示希(xi)望與奧特斯保持長(chang)(chang)遠的(de)深入合(he)作，在(zai)為企業培養高素質人才的(de)同時(shi)，積極推進創(chuang)新教(jiao)育培訓(xun)體制(zhi)建設(she)，實(shi)現雙贏(ying)局面(mian)。

奧特(te)斯非常注重(zhong)員(yuan)工(gong)的(de)個人成長與發展(zhan)。公司自2014年起，引領行業，在(zai)上海(hai)基(ji)地(di)大(da)規模資(zi)助員(yuan)工(gong)大(da)專學歷(li)教(jiao)育(yu)。2021年，隨著奧特(te)斯在(zai)中國(guo)不斷地(di)擴產和技術升(sheng)級，管理層(ceng)決(jue)定在(zai)重(zhong)慶基(ji)地(di)開(kai)展(zhan)新一輪員(yuan)工(gong)學歷(li)教(jiao)育(yu)，一方面(mian)為智能化生產培養累積(ji)人才，另一方面(mian)，也(ye)希望具(ju)備工(gong)匠精神(shen)的(de)基(ji)層(ceng)員(yuan)工(gong)可(ke)以(yi)緊跟技術更新換(huan)代的(de)步伐，不斷地(di)提升(sheng)自我學識，在(zai)各自的(de)崗位上發揮(hui)更大(da)的(de)價(jia)值(zhi)。

奧(ao)特斯全(quan)球(qiu)移動設備(bei)及半導體封裝載(zai)板事業部(bu)CEO 潘正鏘（Chen-Jiang Phua）表(biao)示：“合作意味著共贏(ying)。作為全(quan)球(qiu)領先的半導體封裝載(zai)板和(he)高密度互(hu)連印(yin)制電路板企業，奧(ao)特斯將充分吸收(shou)上海大(da)學(xue)(xue)在(zai)(zai)數(shu)字化技術方(fang)面(mian)的專長(chang)和(he)師資(zi)力(li)量，同時，上海大(da)學(xue)(xue)也將受益于奧(ao)特斯在(zai)(zai)互(hu)連解決方(fang)案市(shi)場(chang)化和(he)商業化的經驗。能與上海大(da)學(xue)(xue)開展產學(xue)(xue)研多方(fang)合作，奧(ao)特斯深感(gan)榮幸，也期望共同助(zhu)力(li)上海全(quan)面(mian)推進數(shu)字化轉型的目(mu)標，即在(zai)(zai)2025年(nian)建(jian)設成為國際數(shu)字化之都。”

潘正鏘(qiang)在當(dang)天的(de)致辭(ci)里提(ti)到(dao)，隨著(zhu)人工(gong)(gong)智(zhi)能(neng) (AI) 和(he)大(da)數據機(ji)器學(xue)習等熱(re)點技(ji)術應(ying)用的(de)推廣，奧(ao)特(te)斯和(he)上(shang)海(hai)大(da)學(xue)在2020年啟動(dong)了(le)一(yi)項聯合研究項目，將人工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)技(ji)術應(ying)用于(yu)光學(xue)檢測(ce)生(sheng)(sheng)產工(gong)(gong)序(xu)。光學(xue)檢測(ce)是PCB制造(zao)過程(cheng)中用來檢測(ce)主板缺陷(xian)的(de)重要生(sheng)(sheng)產流程(cheng)，人工(gong)(gong)智(zhi)能(neng)技(ji)術成功應(ying)用于(yu)該步(bu)驟，代(dai)替人工(gong)(gong)降低錯誤判(pan)斷(duan)發生(sheng)(sheng)率，相(xiang)關工(gong)(gong)序(xu)可減少(shao)20%勞動(dong)力成本(ben)，同時提(ti)高企業的(de)生(sheng)(sheng)產效率。

上海大學黨委副書記、副校長龔思怡指出，“人才是城市數字化轉型升級的關鍵推力，上海大學多年來全面落實立德樹人根本任務，完善‘三全’育人格局，始終(zhong)致(zhi)力(li)于培養全面發展(zhan)的卓(zhuo)越創新人才(cai)，源源不斷地為社會輸送能夠解(jie)決實(shi)際問題的復合(he)型人才(cai)。此次，上海大學與奧(ao)特斯（中(zhong)國(guo)）有限公(gong)司共建聯(lian)合(he)研(yan)究中(zhong)心，瞄準制造業數字化(hua)轉(zhuan)型，通(tong)過產學研(yan)實(shi)踐基地建設、人才(cai)培養、繼續(xu)教育合(he)作、科研(yan)攻關(guan)等多種形式，打通(tong)高校和企業通(tong)道(dao)，促進(jin)科技成果(guo)轉(zhuan)化(hua)和應用，達到互利共贏的目標。”

奧特(te)斯(si)是全(quan)球領(ling)先(xian)(xian)的(de)先(xian)(xian)進互連技(ji)術(shu)方(fang)案(an)供應商(shang)，其研(yan)發活動(dong)聚焦于數字化和(he)(he)可持(chi)續性(xing)發展(zhan)等大趨勢帶來(lai)的(de)各種商(shang)業機遇(yu)。校企合(he)作可以匯聚各方(fang)人才，共同解決(jue)具備挑戰性(xing)和(he)(he)富有(you)現實意(yi)義的(de)問(wen)題。多(duo)年(nian)來(lai)，奧特(te)斯(si)與全(quan)球眾多(duo)頂尖高校和(he)(he)科研(yan)院所(suo)保持(chi)合(he)作，為(wei)(wei)各領(ling)域的(de)科學家和(he)(he)專家提(ti)供熱點(dian)科技(ji)的(de)試(shi)點(dian)應用(yong)場景，開(kai)展(zhan)科研(yan)活動(dong)，從而開(kai)發出創新解決(jue)方(fang)案(an)，為(wei)(wei)社會創造更高價值。奧特(te)斯(si)全(quan)球年(nian)度營收的(de)10%投(tou)入研(yan)發，旨(zhi)在成(cheng)為(wei)(wei)未來(lai)技(ji)術(shu)的(de)推動(dong)者(zhe)。

上(shang)(shang)海(hai)大學(xue)(xue)是上(shang)(shang)海(hai)市(shi)屬、國(guo)(guo)(guo)家“211工程”重點建設的綜(zong)合(he)性大學(xue)(xue)，是教(jiao)育部與(yu)上(shang)(shang)海(hai)市(shi)人(ren)民政(zheng)府(fu)共建高校(xiao)，上(shang)(shang)海(hai)市(shi)首批(pi)高水平(ping)地(di)方高校(xiao)建設試點，國(guo)(guo)(guo)家一流學(xue)(xue)科建設高校(xiao)。上(shang)(shang)海(hai)大學(xue)(xue)學(xue)(xue)科門類齊全，科研(yan)能力(li)和水平(ping)處于全國(guo)(guo)(guo)高校(xiao)先進行列。學(xue)(xue)校(xiao)積極推進開放(fang)合(he)作，目(mu)前(qian)已與(yu)52個(ge)國(guo)(guo)(guo)家和地(di)區的233所大學(xue)(xue)或機(ji)構(gou)簽署校(xiao)際(ji)合(he)作協議(yi)，學(xue)(xue)校(xiao)被教(jiao)育部評為來(lai)華留學(xue)(xue)示范(fan)基地(di)單位、首批(pi)高層次國(guo)(guo)(guo)際(ji)化人(ren)才培(pei)養創新實踐基地(di)。

奧地利利奧本和上海2021年5月25日 /美通(tong)社/ -- 盡管全球疫情讓過去一(yi)年充滿挑戰(zhan)，奧(ao)特斯依舊表現(xian)出色，銷(xiao)售額和收益均實現(xian)兩(liang)位數增長(chang)。

奧特斯CEO 葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“這(zhe)一(yi)業(ye)(ye)績再次(ci)證明我們靈活的(de)業(ye)(ye)務模式(shi)非(fei)常有效(xiao)，即使面臨不確(que)定的(de)外部因素，奧特(te)(te)斯(si)依(yi)舊能夠持(chi)續發展。我們的(de)增長速度(du)快(kuai)于市場同(tong)業(ye)(ye)，且(qie)利潤(run)豐厚。奧特(te)(te)斯(si)創建了一(yi)套基準，使我們能夠迅速做(zuo)出響應，并一(yi)如既往地致力于推進(jin)奧特(te)(te)斯(si)的(de)增長戰略，一(yi)直(zhi)以來(lai)，我們盡職(zhi)盡責、全力以赴實現(xian)目(mu)標。”

合并收入創歷(li)史(shi)新高達(da)11.882億(yi)歐(ou)元(yuan)（上一(yi)財年(nian)：10.006億(yi)歐(ou)元(yuan)），同(tong)比增(zeng)(zeng)長近(jin)19%。調(diao)整匯率后(hou)，合并收(shou)入漲幅達(da)22%。重慶一(yi)廠的(de)新增(zeng)(zeng)產(chan)能滿足了市場對ABF載板(ban)不斷增(zeng)(zeng)長的(de)需求，為銷售額增(zeng)(zeng)長做出了重大貢獻。移動設(she)備和(he)半(ban)導(dao)體封裝載板(ban)事(shi)業(ye)(ye)部受(shou)益于移動設(she)備客戶種類和(he)產(chan)品組合的(de)多樣(yang)化，以及市場對于應(ying)用于模組產(chan)品的(de)印制電路板(ban)的(de)需求增(zeng)(zeng)漲；汽(qi)車(che)&工業(ye)(ye)&醫(yi)療事(shi)業(ye)(ye)部，醫(yi)療業(ye)(ye)務(wu)(wu)的(de)銷售額與上年(nian)同(tong)期(qi)持平(ping)，而工業(ye)(ye)業(ye)(ye)務(wu)(wu)的(de)銷售額略有增(zeng)(zeng)長，在經(jing)歷(li)了上半(ban)年(nian)的(de)疲軟之后(hou)，汽(qi)車(che)業(ye)(ye)務(wu)(wu)下半(ban)年(nian)的(de)銷售額與上年(nian)同(tong)期(qi)持平(ping)。

息稅折舊攤銷前利潤達2.457億歐元（上一財年：1.945億歐元），接近2018/19財年的歷史最高水平，，收益改善主要歸因于合并收入的增長，匯率因素中的美元貶值對銷售額和收益則產生負面影響。息稅折舊攤銷前利潤率為(wei)20.7%，超過(guo)了上(shang)一財年(nian)的19.4%，息稅(shui)前利潤(run)從(cong)4,740萬歐元(yuan)增長(chang)至7,980萬歐元(yuan)，息稅(shui)前利潤(run)率(lv)為(wei)6.7%（上(shang)一財年(nian)為(wei)4.7%）。

受匯率影(ying)響，財務(wu)成本–凈額從(cong)-870萬(wan)歐(ou)元下降(jiang)至-2,010萬(wan)歐(ou)元。因經營業績大(da)幅增長(chang)，本財年(nian)凈利潤(run)從(cong)上一年(nian)的1,980萬(wan)歐(ou)元增長(chang)至4,740萬(wan)歐(ou)元。

公司的年(nian)末財務狀況以非流動資(zi)產增加為特征。由于資(zi)產增加和技術升級，總資(zi)產同(tong)比增長(chang)28.9％，達到23.9億歐元(yuan)。

本財年的凈利潤增漲，權益額同比(bi)增(zeng)長了5.5%，達(da)到(dao)8.02億(yi)歐(ou)元。產權比(bi)率由上(shang)年度的(de)(de)41.0％下降至(zhi)本年度的(de)(de)33.6%，未達(da)到(dao)中(zhong)期目標的(de)(de)40.0%，其主要歸(gui)因于投資和確保未來投資方案的(de)(de)融資導致總資產增(zeng)加。

現金(jin)(jin)及現金(jin)(jin)等價物合計上升至5.529億(yi)歐(ou)元（上一財年(nian)：4.18億(yi)歐(ou)元）。此外，奧特斯(si)的金(jin)(jin)融資產為3,970萬歐(ou)元和(he)未使用(yong)的信貸(dai)額度為4.186億(yi)歐(ou)元，以確保未來投資方(fang)案的融資和(he)短期償還。

“奧特斯財務穩健，其過往的資本籌措方式強化了穩固的資產負債結構。我們為保障未來的投資和經營活動進行融資，將繼續優化和擴大我們的資本結構。”奧特斯CFO思茉娜(Simone Faath)評述道。

2021/22 展望 

2021/22財(cai)年(nian)，全球數字化趨勢浪潮(chao)依舊持續，將(jiang)有更(geng)多更(geng)智(zhi)能(neng)的設(she)備(bei)被投入使用，這些高度智(zhi)能(neng)的設(she)備(bei)需要互連，數據流量將(jiang)呈現(xian)爆發式增(zeng)漲(zhang)。奧特斯的解決方案和(he)服務在(zai)所有細(xi)分市(shi)場均處于領(ling)先地位。企業(ye)將(jiang)進一步(bu)拓展商機，在(zai)未來實現(xian)比市(shi)場更(geng)快的盈(ying)利(li)性增(zeng)長。為了提升業(ye)績，奧特斯在(zai)技術和(he)產能(neng)兩方面持續投入大量資金，公司的長期目標反(fan)映了奧特斯在(zai)贏利(li)性的細(xi)分市(shi)場和(he)應用領(ling)域雄心勃勃。

當前(qian)，芯(xin)(xin)片(pian)短(duan)缺(que)抑制(zhi)了電子行(xing)業(ye)的樂觀前(qian)景。奧特斯(si)對于各(ge)業(ye)務部門(men)的發展(zhan)作(zuo)如下預期：受益于市(shi)場對半導體封裝載板(ban)的持續(xu)強勁(jing)需求，企業(ye)在中期內增長機遇可觀。5G技術繼續(xu)推動(dong)移動(dong)設(she)備業(ye)務的增長。盡管(guan)市(shi)場面臨汽(qi)車(che)芯(xin)(xin)片(pian)短(duan)缺(que)，但汽(qi)車(che)業(ye)務仍有望出現好轉。在工業(ye)自動(dong)化和(he)5G基礎設(she)施驅動(dong)下，工業(ye)業(ye)務在未來一(yi)年(nian)將繼續(xu)保持積(ji)極發展(zhan)。奧特斯(si)也(ye)預計本財年(nian)醫療業(ye)務將會取得(de)積(ji)極發展(zhan)。

在運營層面，為了(le)推動業績，奧(ao)特斯將(jiang)專注重慶三廠投(tou)產啟動，同(tong)時進行(xing)其(qi)他各(ge)地(di)工廠的技術升級。

投資活動

葛思邁(mai)（Andreas Gerstenmayer）表示：“通信基礎(chu)設施市(shi)(shi)場(chang)正(zheng)蓬勃發(fa)展(zhan)，對數據處理(li)的(de)(de)需求(qiu)也不斷增長，人類生(sheng)活各個領域(yu)的(de)(de)數字化進程將持續動態發(fa)展(zhan)，因此(ci)，我(wo)們(men)正(zheng)在進行中(zhong)的(de)(de)擴產投資活動，極大地拓展(zhan)了奧特斯在ABF載板市(shi)(shi)場(chang)的(de)(de)地位。”

根據市場發(fa)展(zhan)需求(qiu)，奧特斯用于基礎投(tou)資（維護和技術升級(ji)）的(de)(de)預算高達(da)1億歐(ou)元(yuan)(yuan)(yuan)。作為戰略(lve)項目(mu)的(de)(de)一部分，管(guan)理層將(jiang)根據項目(mu)的(de)(de)進展(zhan)情況，預計在2021/22財年總計投(tou)入4.5億歐(ou)元(yuan)(yuan)(yuan)，以及由(you)于財年之間的(de)(de)周期變(bian)動，而另增加的(de)(de)8,000萬歐(ou)元(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)投(tou)入。

2021/22 財年目標

鑒于(yu)上述全球(qiu)經濟(ji)增長預期，以(yi)及奧特斯(si)相關的(de)可用產能和設(she)定的(de)市(shi)場條件下(xia)，假設(she)歐元/美(mei)元匯率保持在(zai)1.18，奧特斯(si)預計(ji)2021/22財(cai)年的(de)銷售額增長13%至15%。考慮到重慶新(xin)廠投(tou)產啟(qi)動導致約(yue)4,000萬歐元的(de)投(tou)入，調整后的(de)息稅折舊攤銷前利潤率預計(ji)在(zai)21%至23%之(zhi)間。

奧特斯科技與系統技術股份有限公司 – 先進技術應用的首選

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。集團在20/21財年擁有約11,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

上海(hai)2021年(nian)(nian)4月2日 /美通社/ -- 奧(ao)特(te)斯(si)（中國）有限(xian)公(gong)司員工高等學(xue)(xue)歷教育(yu)項目開學(xue)(xue)典禮如期舉行，來自上海(hai)開放大(da)(da)學(xue)(xue)、閔(min)行區教育(yu)局、莘(xin)莊工業(ye)區和奧(ao)特(te)斯(si)管理層的嘉(jia)賓以及媒體代表(biao)出席(xi)。2021年(nian)(nian)奧(ao)特(te)斯(si)開放大(da)(da)學(xue)(xue)專(zhuan)(zhuan)升本(ben)項目總共錄(lu)取83名(ming)員工，他們將(jiang)在兩(liang)年(nian)(nian)半內修完(wan)機械電子(zi)工程(cheng)本(ben)科(ke)專(zhuan)(zhuan)業(ye)課程(cheng)，通過考試者將(jiang)獲得(de)由上海(hai)開放大(da)(da)學(xue)(xue)頒發的本(ben)科(ke)畢業(ye)證書。

奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板事業部CEO潘正鏘(PHUA Chen-Jiang)表示：“奧特斯在中國20年間，培養了一批跟隨公司成長起來的基層員工，他們傳承和踐行工匠精神，精益求精地為客戶和中國市場提供高品質的產品，讓奧特斯在日益激(ji)烈的(de)(de)競爭(zheng)環(huan)境中(zhong)，始(shi)終立(li)于不敗之地(di)。智能制(zhi)造已成為全球制(zhi)造業(ye)(ye)發展(zhan)趨勢，是新(xin)一輪工(gong)業(ye)(ye)革命(ming)的(de)(de)核(he)心技術。智能制(zhi)造讓產業(ye)(ye)工(gong)人(ren)擺(bai)脫重復性枯燥的(de)(de)工(gong)作，同時，對于員工(gong)的(de)(de)技能和(he)素質(zhi)提出(chu)了(le)更高的(de)(de)要求。奧特斯自2014年起，引領行業(ye)(ye)，大(da)(da)規模資助員工(gong)大(da)(da)專(zhuan)學(xue)(xue)歷教育。2021年，隨著奧特斯在中(zhong)國不斷(duan)地(di)擴(kuo)產和(he)技術升級，管理層(ceng)(ceng)決定開展(zhan)新(xin)一輪員工(gong)學(xue)(xue)歷教育。通(tong)過新(xin)增本科項目，一方面為智能化生產培養累積人(ren)才，另一方面，也希望(wang)具備工(gong)匠精神的(de)(de)基層(ceng)(ceng)員工(gong)可以(yi)緊(jin)跟技術更新(xin)換代(dai)的(de)(de)步伐(fa)，不斷(duan)地(di)提升自我學(xue)(xue)識，在各自的(de)(de)崗位上發揮更大(da)(da)的(de)(de)價(jia)值。”

上海(hai)(hai)開放大學校(xiao)長袁雯(wen)對奧特斯(si)在員工學歷提升項目中取得(de)(de)的(de)成(cheng)績和(he)運作的(de)模式表示了充(chong)分(fen)地肯定，并強調(diao)這樣的(de)校(xiao)企合(he)作值得(de)(de)在全市加(jia)以(yi)推廣和(he)復制。“上海(hai)(hai)推進產(chan)業高(gao)(gao)質量(liang)發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)關鍵期，必(bi)須(xu)形成(cheng)高(gao)(gao)校(xiao)、市場和(he)用人主體聯手，鼓勵企業培養(yang)重點崗位緊缺(que)人才(cai)，深(shen)化產(chan)教融合(he)機制，形成(cheng)高(gao)(gao)等教育、職業教育與重點產(chan)業統籌融合(he)，良性互動的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)格局。”

自2014年(nian)以來，奧特斯與上海開放大(da)學(xue)攜手(shou)，把(ba)大(da)學(xue)教授請進生產基地(di)，為(wei)員(yuan)工(gong)授課，幫(bang)助員(yuan)工(gong)在繁忙的工(gong)作之余，有機會(hui)提高(gao)自身的知識(shi)儲(chu)備和技(ji)能水平，逾650名員(yuan)工(gong)取得(de)畢業證書。

高偉(wei)是85后， 2004 年(nian)加(jia)入奧特(te)(te)(te)斯，成(cheng)為生(sheng)產部(bu)最早的一批產業工(gong)(gong)人。他(ta)聰(cong)明好學(xue)，工(gong)(gong)作認真負(fu)責，跟隨著公(gong)司發展步伐(fa)，他(ta)一路得到晉升，從一線(xian)工(gong)(gong)人成(cheng)為技(ji)(ji)術員、工(gong)(gong)程(cheng)師，擔(dan)任(ren)主(zhu)管職位。2018年(nian)，通(tong)過奧特(te)(te)(te)斯員工(gong)(gong)高等學(xue)歷教育項(xiang)目(mu)，高偉(wei)開始進(jin)修上海開放大學(xue)計算機信息(xi)管理(li)專業，2020年(nian)順(shun)利畢業。目(mu)前高偉(wei)是奧特(te)(te)(te)斯生(sheng)產部(bu)圖像蝕(shi)刻制程(cheng)項(xiang)目(mu)經理(li)，負(fu)責產線(xian)的技(ji)(ji)術優化和(he)改(gai)良(liang)。

高偉對此感觸(chu)良(liang)多(duo)：“我中專(zhuan)畢業，一度學(xue)歷成為職業發展道路上的(de)枷鎖。感謝公司支持，我也積極地抓住深造(zao)的(de)機會，系統地學(xue)習計算機信息管(guan)理的(de)課程。我有多(duo)年的(de)產(chan)線(xian)經(jing)驗，目前正著手生(sheng)產(chan)智能化(hua)項目，通過數據庫(ku)設計和編程，優(you)化(hua)產(chan)線(xian)管(guan)理，提升良(liang)率。”

奧(ao)(ao)特斯企業(ye)(ye)(ye)(ye)使命之一(yi)是：我們(men)關懷員(yuan)(yuan)工(gong)。企業(ye)(ye)(ye)(ye)根據業(ye)(ye)(ye)(ye)務發(fa)展需求、行業(ye)(ye)(ye)(ye)環境和(he)(he)員(yuan)(yuan)工(gong)個人(ren)成長意愿，制定長期的人(ren)力資源管理計劃，員(yuan)(yuan)工(gong)教(jiao)育(yu)(yu)培訓涵蓋(gai)課堂學(xue)習、戶(hu)外團建、導師輔導以及專項發(fa)展等(deng)。奧(ao)(ao)特斯提倡(chang)終(zhong)身學(xue)習，并(bing)計劃在中期投入數百萬(wan)元作為(wei)教(jiao)育(yu)(yu)經費，為(wei)員(yuan)(yuan)工(gong)提供充分的培訓和(he)(he)職業(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)展空(kong)間，尤其是針對那些沒有(you)機(ji)會接受高等(deng)教(jiao)育(yu)(yu)的員(yuan)(yuan)工(gong)，資助(zhu)他們(men)提升學(xue)歷、提高生存技(ji)能，并(bing)在未來獲得更(geng)高的工(gong)作績效。

奧特斯 – 先進技術應用的首選

奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子、醫療和先進封裝領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產基地。集團擁有超過10,000名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。

奧特斯集(ji)團監(jian)事(shi)會主席安(an)德羅施博士出席本(ben)屆(jie)年會，為重慶(qing)城(cheng)市的可(ke)持(chi)續性發展出謀(mou)劃策

安德羅施博士(shi)發表了(le)“促進重(zhong)慶(qing)(qing)可持續(xu)和(he)包(bao)容性(xing)增長”的主題演講。他提出(chu)推動重(zhong)慶(qing)(qing)進一步對外開放(fang)的三(san)大策(ce)略。一是政府引(yin)導優化(hua)外商投資(zi)政策(ce)機制，為(wei)重(zhong)慶(qing)(qing)儲備杰出(chu)人才做準備。通(tong)過鼓勵(li)政府、外國投資(zi)企業和(he)當地大學之間的密切合作(zuo)，促進本土創新。

第二大策略(lve)是重點(dian)關(guan)注數(shu)字(zi)化發展。新冠肺炎(yan)疫情對全(quan)球和(he)中(zhong)國(guo)經濟(ji)帶來影響(xiang)，但另(ling)一方面(mian)，它(ta)也(ye)為(wei)重慶和(he)諸如奧特斯(si)等公司利用數(shu)字(zi)技術(shu)(shu)進(jin)行業務轉型(xing)和(he)升級(ji)提供了機會。在(zai)數(shu)字(zi)世界(jie)里，半導體封裝(zhuang)(zhuang)載板在(zai)先(xian)進(jin)封裝(zhuang)(zhuang)和(he)半導體的(de)發展中(zhong)起著至關(guan)重要(yao)的(de)作(zuo)用。作(zuo)為(wei)芯片和(he)主板之間的(de)重要(yao)連接(jie)，它(ta)能(neng)(neng)更好(hao)滿足5G技術(shu)(shu)對數(shu)據處理和(he)傳輸(shu)速度(du)不斷增長的(de)需求，使自動化和(he)機器人(ren)技術(shu)(shu)得(de)以實現，并推動人(ren)工(gong)智能(neng)(neng)的(de)發展。作(zuo)為(wei)高端技術(shu)(shu)引領者，奧特斯(si)憑借其出(chu)色的(de)市場(chang)定位(wei)以及在(zai)重慶的(de)投(tou)資，將繼(ji)續擴大其行業領先(xian)優勢。

第三大(da)策略是聚焦軟(ruan)實(shi)力。作為“軟(ruan)實(shi)力”的(de)(de)重要(yao)組成部分，安德(de)羅施博士(shi)(shi)強調包(bao)容(rong)性(xing)是衡量一個全(quan)球化城市(shi)的(de)(de)重要(yao)指標之一。中國乃(nai)至全(quan)球各(ge)國人士(shi)(shi)紛紛落戶(hu)重慶，因(yin)此(ci)，促進(jin)包(bao)容(rong)性(xing)發展(zhan)對于這樣一個多元文化的(de)(de)城市(shi)至關重要(yao)，以此(ci)吸引留住人才，促進(jin)社會(hui)穩定(ding)。

安德羅施博(bo)士(shi)強調：“當今，在(zai)中國(guo)新(xin)一輪改革開(kai)(kai)放(fang)的推動(dong)下，重慶正進一步利用其固有(you)的開(kai)(kai)放(fang)性、創新(xin)驅動(dong)發展，同(tong)時(shi)與周邊城市共同(tong)推動(dong)全國(guo)乃至亞(ya)太地區的發展，將中國(guo)與世界其他國(guo)家(jia)緊密(mi)聯系起來。”

奧特斯于2011年在重慶打造生產基地，致力于在重慶持續投資，以先(xian)進(jin)的半導(dao)體封(feng)裝載(zai)板和高(gao)密度(du)互連印刷電(dian)路板生產技術支持重慶半導(dao)體產業發展(zhan)。2019年(nian)，奧(ao)特斯宣(xuan)布在未來五年(nian)內(nei)投(tou)資約10億歐元，在重慶工廠(chang)(chang)現有廠(chang)(chang)區內(nei)新建一座工廠(chang)(chang)，以(yi)滿足全球對高(gao)性(xing)能計算模組日益增(zeng)長的需求。

奧特斯(si)(si)集團CEO葛思邁先生指(zhi)出：“重慶是奧特斯(si)(si)集團全(quan)球(qiu)重要生產(chan)基地之一。作為全(quan)球(qiu)領先的高端互連解決方案供應商，奧特斯(si)(si)致力于中(zhong)國(guo)半導體和微電子行業(ye)的高科(ke)技(ji)和創新技(ji)術投資，引進最先進的生產(chan)技(ji)術和員(yuan)工培(pei)訓，同(tong)時(shi)憑借與其他高科(ke)技(ji)行業(ye)的密切聯系，確(que)立行業(ye)最高質(zhi)量標準(zhun)。”

重(zhong)(zhong)慶(qing)市市長(chang)國際經(jing)濟顧問團(tuan)年會于2005年由重(zhong)(zhong)慶(qing)市政府(fu)發起。每年9月，重(zhong)(zhong)慶(qing)市市長(chang)都會邀約(yue)顧問團(tuan)成員齊(qi)聚(ju)重(zhong)(zhong)慶(qing)，以智(zhi)囊團(tuan)身份就重(zhong)(zhong)慶(qing)經(jing)濟發展(zhan)等(deng)重(zhong)(zhong)要問題展(zhan)開討論。這已是奧特(te)斯連(lian)續(xu)第六年參會，年會顧問團(tuan)成員還包(bao)括來自(zi)西門子、施耐德(de)、高通、SAP、福特(te)等(deng)公(gong)司的管(guan)理(li)層(ceng)，代表各行業領域，顧問團(tuan)成員從不(bu)同角(jiao)度為重(zhong)(zhong)慶(qing)市政府(fu)建言獻策。