寧波(bo)2022年4月25日 /美通社/ -- 近日，第19屆中國(guo)半導(dao)體封裝測試技(ji)術(shu)與市(shi)場(chang)年會于(yu)江蘇如期舉行，受(shou)(shou)疫情(qing)影響，此次(ci)會議以線下+線上的形(xing)式進(jin)行，博威合金(jin)（上證所股票代碼：601137）受(shou)(shou)邀參與...
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