世芯電子正式加入UCIe產業聯盟 參與定義高性能Chiplet技術的未來
上海2022年(nian)12月21日 /美(mei)通社/ -- 世芯電子正(zheng)式宣布(bu)以貢獻者（Contributor）會員身份加入UCIe?（Universal Chiplet Interconnect Express?...
世芯電子提高先進封裝研發投資以滿足高性能運算IC市場需求
CoWoS，2.5D/3D先進(jin)封裝成為(wei)高性能(neng)(neng)運算ASIC成功的關鍵 上海2022年7月7日 /美(mei)通社/ -- 近年來(lai)先進(jin)封裝（Advanced Package）成為(wei)了高性能(neng)(neng)運算客制(zhi)化(hua)芯片（High ...
先進FinFET工藝的多項流片鞏固了世芯電子的業界領先地位
上海2022年4月14日 /美通(tong)社(she)/ -- 世芯電(dian)子完(wan)整體現了(le)其在先進FinFET（先進鰭式場效電(dian)晶(jing)體）的(de)技術(shu)組合并且成(cheng)功完(wan)成(cheng)在臺積(ji)電(dian)7/6/5納米的(de)流片(pian)。除了(le)先進FinFET的(de)技術(shu)組合，世芯的(de)AS...
芯粒技術對延緩摩爾定律至關重要
上海2021年10月27日 /美通社/ -- 世芯電子設計研發副總裁 James Huang 表示，世芯電子將芯粒革命視為摩爾定律極具成本效益的延伸。
