北京和武漢2014年(nian)(nian)10月23日(ri)電(dian) /美通(tong)社(she)/ -- 2014年(nian)(nian)是深化落實我國(guo)“十二五”規劃(hua)的一年(nian)(nian)。為推動(dong)我國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)持(chi)續發展，進一步(bu)促進我國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)鏈的上(shang)下游互動(dong)，軟件與集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)促進中心（CSIP）將于11月6日(ri)在湖北武漢舉辦2014中國(guo)集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)(lu)產業(ye)促進大會。

本(ben)屆大(da)會以“推動(dong)整(zheng)機與芯片(pian)聯(lian)(lian)動(dong)，打造集成電路大(da)產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈”為主題(ti)，以集成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)創新應用(yong)與投(tou)(tou)(tou)資(zi)發展(zhan)為重點，邀請產(chan)(chan)(chan)業(ye)專家、政府(fu)官員、著名企業(ye)、投(tou)(tou)(tou)資(zi)方參會演講，并公(gong)布2014年度“較佳(jia)市場表現(xian)產(chan)(chan)(chan)品(pin)”、“最(zui)具(ju)潛質(zhi)產(chan)(chan)(chan)品(pin)”、“最(zui)具(ju)投(tou)(tou)(tou)資(zi)價(jia)值(zhi)企業(ye)”、“最(zui)具(ju)創新應用(yong)產(chan)(chan)(chan)品(pin)”的遴選結果(guo)，精(jing)心組織移動(dong)互(hu)聯(lian)(lian)專題(ti)論(lun)(lun)壇、物聯(lian)(lian)網&傳感器(qi)專題(ti)論(lun)(lun)壇、IC 技(ji)術與發展(zhan)專題(ti)論(lun)(lun)壇、集成電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)投(tou)(tou)(tou)融資(zi)專題(ti)論(lun)(lun)壇。

中國集成電路產(chan)業(ye)促進(jin)大會是 IC 產(chan)業(ye)一年(nian)一度的嘉年(nian)華。自2006年(nian)開始，已連續舉辦八屆(jie)，每屆(jie)都得到工(gong)信部領導(dao)、業(ye)界(jie)專家以及集成電路相關企業(ye)的數百名(ming)觀(guan)眾(zhong)的參與支持(chi)，對于(yu)進(jin)一步完善公(gong)共服務(wu)體系，優化產(chan)業(ye)環境，打(da)造(zao)芯片與整機大產(chan)業(ye)鏈，做(zuo)大做(zuo)強集成電路產(chan)業(ye)，提供了有力的支撐。

為進一步培育集成電路全產業鏈條，加快推進集成電路產業整體升級，國家今年出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》（簡稱“綱要”），從加(jia)強(qiang)組織領導(dao)、設(she)立集(ji)成電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展基(ji)金、加(jia)大(da)金融支(zhi)持力(li)度、落實稅收政策支(zhi)持、加(jia)強(qiang)安全可靠軟硬(ying)件的推廣應用(yong)(yong)、強(qiang)化企業(ye)(ye)(ye)創(chuang)新能(neng)力(li)建設(she)、加(jia)大(da)人才(cai)培養和(he)引進力(li)度、繼續(xu)擴大(da)對外開放八個方(fang)面(mian)鼓勵集(ji)成電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展。為落實綱要(yao)精神，CSIP 將進一步(bu)通過組織實施“中國芯”工(gong)程(cheng)，促進芯片企業(ye)(ye)(ye)創(chuang)新發(fa)(fa)展，以整(zheng)機應用(yong)(yong)帶動芯片研發(fa)(fa)，以芯片研發(fa)(fa)支(zhi)撐整(zheng)機升級，增強(qiang)芯片市場競爭優(you)勢。