北京2015年6月17日電 /美通社/ -- Analog Devices, Inc. 全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，近日推出8款 SHARC® 處理器，這是其新型高性能、高能效實時處理器系列的一部分，該系列采用兩個增強型 SHARC+® 內核和高級 DSP 加速器（FFT、FIR、IIR），峰值性能超過每秒24千兆浮點運算。ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列在高溫下的功耗不到2瓦特，使新型處理器系列在能效上達到前期 SHARC 產品的5倍以上，超過較強勁競爭處理器達2倍以上。在散熱管理對功耗形成限制，或者無法容忍成本高、可靠性低的風扇的應用中，這一優勢可以帶來行業領先的數字信號處理性能。應用包括汽車、消費級和專業級音響、多軸電機控制、能源分布系統等。觀看該視頻，了解更多信息：//www.analog.com/pr150617/sc58x
ADSP-SC58x 產品補充了 SHARC+ 內(nei)核和 DSP 加(jia)速(su)器(qi)系(xi)(xi)列，并新增(zeng)了一款 ARM® Cortex-A5處(chu)理(li)器(qi)，FPU 和 Neon® DSP 擴(kuo)展(zhan)指令集可(ke)以(yi)(yi)應付(fu)額外的(de)實(shi)時(shi)處(chu)理(li)任務與管理(li)外設，以(yi)(yi)便連接(jie)(jie)音頻、工業閉(bi)環控制和工業檢測應用中的(de)時(shi)間關鍵型(xing)數據。這些接(jie)(jie)口包括千兆以(yi)(yi)太網(wang)接(jie)(jie)口（支持 AVB 和 IEEE-1588）、高速(su) USB 接(jie)(jie)口、移動存儲（包括SD/SDIO）、PCI Express 和多種其他連接(jie)(jie)選項，可(ke)以(yi)(yi)打造出(chu)靈活而精簡的(de)系(xi)(xi)統設計。
ADSP-2158x 系列（不包括 ARM Cortex-A5內核）面(mian)向(xiang)一般需(xu)要 DSP 協(xie)處理器(qi)的(de)應(ying)用，包括兩個 SHARC+ 內核和 DSP 加速器(qi)，同時還帶(dai)有與內核相匹配的(de)一組外設。
在軟件(jian)(jian)(jian)知識產權(quan)保(bao)護日益成為業界一大安(an)全顧慮的(de)(de)背景下，我們同時(shi)還推出了 ARM®TrustZone® 安(an)全功能以(yi)及一個板載(zai)的(de)(de)加密(mi)硬件(jian)(jian)(jian)加速器。對于可(ke)(ke)靠性至關重要(yao)的(de)(de)應(ying)用，可(ke)(ke)通過存儲器奇偶(ou)校驗(yan)和糾錯(cuo)硬件(jian)(jian)(jian)提高數據(ju)的(de)(de)完整性。
新的 ADSP-SC58x 和 ADSP-2158x 系列具有(you)集成度(du)高、功耗(hao)低的特(te)點，可(ke)以大幅降低物料成本和電(dian)路板占用面積，降低設計復(fu)雜(za)性，縮短(duan)當今(jin)復(fu)雜(za)應用的上(shang)市時間。
ADI CrossCore® Embedded Studio 提供支持
ADSP-SC58x/2158x 受 ADI 公司屢獲獎(jiang)項的 Crosscore® Embedded Studio 開發工(gong)具(ju)套件支(zhi)持，為設計(ji)工(gong)程師(shi)提(ti)供了交互式實時開發工(gong)具(ju)，幫(bang)助其優化(hua)設計(ji)、縮短上市時間。
此外，ADI 和 Micrium 密切(qie)合作，在 SHARC+和 ARM Cortex-A5內(nei)核上推出了 µC/OS-II®andµC/OS-III® 實時核心，以(yi)及(ji)運行于 ARM Cortex-A5之上的 Micrium USB 主機、USB 設(she)備(bei)和文件(jian)系統堆棧(zhan)。
ADI 公(gong)司還提供了(le)一(yi)款面(mian)向(xiang) Cross Core Embedded Studio 的 Linux 插件，使客戶得(de)以利用(yong)面(mian)向(xiang)嵌(qian)入(ru)式(shi) Linux 的通信堆棧和應(ying)用(yong)包，使其(qi)運行(xing)在 ARM Cortex-A5內核上。
ADSP-SC58x EZ-KIT-Lite 開發板(ban)和 ICE-1000/2000仿真器(qi)為(wei)開發、測(ce)試(shi)和調試(shi)高級應用提供了方便。
定價、評估板及產品樣片供貨
即(ji)日起開始提(ti)供(gong)產品樣片(pian)，同時提(ti)供(gong)全(quan)套開發工具。選項包括一個(ge)或兩個(ge) SHARC+ 內(nei)(nei)核(he)，帶或不(bu)帶 ARM Cortex-A5 內(nei)(nei)核(he)，各種外設配置以及兩種19-mm × 19-mm BGA 封(feng)裝選擇。這些產品的萬片(pian)訂量報(bao)價(jia)為(wei)(wei)17.00美(mei)元(yuan)/片(pian)起。ADSP-SC589EZ-KIT-Lite 外加 ICE-1000仿真器(qi)和 Cross Core Embedded Studio 許可的限時特(te)惠價(jia)僅為(wei)(wei)495美(mei)元(yuan)，敬(jing)請留意。
