德國紐倫堡2016年2月23日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周在德國紐倫堡 Embedded World(國際嵌入式電子與工業電腦應用展)上展示其最新 Embedded Building Block Solutions(嵌入式構建模塊解決方案)。在本次展會上,美超微將推出其擴充后的高性能、緊湊型 X10SDV 主板系列,其中包括采用新的65W、16核英特爾® (Intel®) 至強® (Xeon®) 處理器 D-1587 的 X10SDV-7TP8F,以及新款1U 12x 3.5英寸熱插拔 HDD Cold Storage(硬盤驅動器冷存儲)解決方案 SSG-5018D2-AR12L 中配置的、采用25W、2核英特爾®奔騰® (Pentium®) 處理器 D-1508 的 X10SDV-2C-7TP4F 等新型低功耗主板。新推出的緊湊型 X10SDV 主板系列還包括1U溫存儲服務器 SSG-5018D8-AR12L 配置的英特爾®至強®處理器 D-1500 系列8核主板 (X10SDV-7TP4F)、4核主板 (X10SDV-4C-7TP4F) 以及1U冷存儲服務器 SSG-5018D4-AR12L 采用的2核主板 (X10SDV-2C-7TP4F)。加上經過優化的(de)嵌入式 SuperChassis SC504/505/510/721 和 SC514/515/813 產(chan)品(pin),美(mei)超微(wei)可全面支持從冷、溫、熱存儲到用于網絡(luo)/數據中心(xin)邊緣對云(yun)端(duan)解決(jue)方案的(de)融合(he)式基(ji)礎架構等新(xin)應用。
美超微的展品還包括緊湊型1U短深 SuperServers、Mini-Tower 和 Box PC 系統、采用2.2W英特爾®夸克?(Quark?) SoC X1021 的超低功耗邊緣對云端網狀網絡物聯網 (IoT) 網關系統 (SYS-E100-8Q)、基于單核(he) (UP) 和雙核(he) (DP) 英特爾®至強®處理器的主板,以及 SuperChassis 解(jie)決方案。
美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示(shi):“美超(chao)(chao)微以低功耗(hao)和高性能為導(dao)向的(de) Embedded Building Blocks 系(xi)(xi)列經過擴充后,帶來(lai)了新(xin)的(de)冷、溫、熱(re)存儲解決方案以及一整套針對數據(ju)中心(xin)、網(wang)絡和邊緣對云(yun)端設備(bei)進行優化的(de)融(rong)合式(shi)基礎架(jia)構。縱(zong)觀全(quan)球各類(lei)嵌(qian)入式(shi)應(ying)用,隨(sui)著數據(ju)驅動型(xing)(xing)工作負載的(de)大(da)幅增長,對一流解決方案供應(ying)商的(de)需求(qiu)也日(ri)益緊(jin)迫(po)。美超(chao)(chao)微致力于提供最新(xin)、先進的(de)技(ji)術,并開(kai)發相(xiang)關(guan)(guan)的(de)低功耗(hao)物聯網(wang)網(wang)關(guan)(guan)以及緊(jin)湊型(xing)(xing)服務(wu)器、存儲和聯網(wang)解決方案,打造(zao)出出色的(de)端到端生態體(ti)系(xi)(xi),從而形成易(yi)于部署(shu)和開(kai)放(fang)式(shi)可擴展(zhan)性等優勢。”
英特爾公司數據中心集團營銷副總裁 Lisa Spelman 說道:“新的(de)(de)英特爾(er)至強(qiang)處理器(qi)D系(xi)列將尖端技術(shu)和(he)一流性能(neng)融入高密度、低功耗的(de)(de)片(pian)上系(xi)統架(jia)構,使數據(ju)中(zhong)心和(he)網絡邊(bian)緣實現了智能(neng)化。有(you)了美超微(wei)專業的(de)(de)嵌入式解決(jue)方案(an)以及英特爾(er)至強(qiang)處理器(qi) D-1500 在(zai)其各類服務器(qi)和(he)存(cun)儲(chu)產(chan)品中(zhong)的(de)(de)全(quan)面(mian)運用(yong),我們將提供功能(neng)強(qiang)大(da)、敏捷(jie)且可(ke)擴展(zhan)的(de)(de)解決(jue)方案(an)來(lai)打造新的(de)(de)嵌入式、物聯網和(he)數據(ju)中(zhong)心生態體系(xi)。”
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美超微在(zai) Embedded World 上展示的嵌入式服務器、存儲(chu)和聯(lian)網(wang) Building Block Solutions 包括:
- 新款 2016 X10SDV 系列主板和系統,支持英特爾®至強®處理器D-1500 系列
- X10SDV-16C(+)-TLN4F:Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1587 SoC 16核、65W(+w/風扇)、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優化型機箱SC721、SC505/504
- X10SDV-12C-TLN4F:Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1557 SoC 12核、45W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優化型機箱 SC505/504
- X10SDV-6C(+)-TLN4F:Mini-ITX、英特爾®至強®處理器D-1528 SoC 6核、35W(+ w/風扇)、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優化型機箱 SC721、SC505/504
- X10SDV-4C-TLN4F:Mini-ITX、英特爾®至強®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE/1GbE、M.2、高達128GB DDR4 RDIMM、優化型機箱、SC505/504
- X10SDV-7TP8F (SYS-1018D-FRN8T):Flex ATX、英特爾®至強®處理器 D-1587 SoC 16核、65W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口、多達22個SATA設備、優化型機箱:SC515R
- X10SDV-TP8F (SYS-5018D-FN8T):Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口、多達22個SATA 備、優化型機箱:SC505
- X10SDV-7TP4F (SSG-5018D8-AR12L):Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1537 SoC 8核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN 端口、優化型機箱: SC801L
- X10SDV-4C-7TP4F (SSG-5018D4-AR12L):Flex ATX、英特爾®至強®處理器 D-1518 SoC 4核、35W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、多達22個 SATA 設備、優化型機箱:SC801L
- X10SDV-2C-7TP4F (SSG-5018D2-AR12L):Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、多達22個SATA設備、優化型機箱:SC801L
- X10SDV-2C-TP8F:Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、6個1GbE LAN端口
- X10SDV-4C+-TP4F:Flex ATX、英特爾®至強®處理器D-1518 SoC 4核、35W(w/風扇)、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口
- X10SDV-2C-TP4F (SYS-5018D-LN4T):Flex ATX、英特爾®奔騰®處理器D-1508 SoC 2核、25W、雙端口10GbE SFP+、2個1GbE LAN端口、優化型機箱: SC504
- 緊湊型服務器
- SYS-E100-8Q:物聯網無線網關。緊湊、超低功耗、無風扇、邊緣對云端網狀網絡設備。支持2.2W英特爾®夸克? X1021 SoC
- SYS-5029S-TN2:節省空間的Mini-Tower服務器,適用于SOHO 和企業環境中的云端/網絡附加存儲(NAS)應用。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®、賽揚?處理器、英特爾® Q170芯片組
- SYS-5018A-FTN4:1U短深、前置輸入/輸出(I/O)服務器,適用于網關、文件共享和安全設備。支持英特爾®凌動?處理器C2758(20W 8核)
- SYS-E200-9B:緊湊型1U Mini ITX BOX PC,適用于數字標牌、自助服務機應用。支持英特爾®奔騰? N3700(6W 4核)
- SYS-5018A-TN7B:緊湊型網絡安全服務器,具備3對LAN旁路功能。支持英特爾®凌動?處理器C2758(20W 8核)
- SYS-1018L-MP:緊湊型系統,針對安全設備、監控、數字標牌、戶內自助服務機、視頻處理、流媒體進行優化。支持第四代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰®和賽揚?處理器、英特爾® H81芯片組
- SYS-1019S-M2:1U后置I/O服務器,針對軍事、工業自動化和醫療應用服務器進行優化。支持第六代英特爾®酷睿? i7、酷睿? i5、酷睿? i3、奔騰、賽揚處理器、英特爾® Q170芯片組
- 單處理器(UP)主板
- A1SQN:超低功耗、緊湊型E100(4.1英寸×4.0英寸)物聯網網關設備。支持英特爾®夸克? SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC存儲器板、2個Mini-PCI-E插槽、1個ZigBee模塊插槽、TPM 1.2、2個10/100Mbps LAN
- 緊湊型低功耗英特爾®凌動?處理器C2558/C2758 SoC,微型ATX
- X11SBA-F/-LN4F:Mini-ITX支持英特爾®奔騰® N3700(6W,4核),帶有HDMI、顯示器端口和VGA的英特爾® HD Graphics,4個1GbE LAN(-F為兩個),具有IPMI
- X11SSV-Q:Mini-ITX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器,帶有顯卡端口、HDMI和DVI-I的英特爾®圖形處理器,用于三個獨立的顯示器,AMT 11.0、vPro
- X11SSQ:Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰、賽揚?處理器,帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器,用于三個獨立的顯示器,AMT 11.0、vPro
- X11SSZ-QF:Micro ATX支持第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、英特爾®奔騰®、賽揚®處理器,帶有兩個顯卡端口和1個DVI-I的英特爾®圖形處理器,用于三個獨立的顯示器,AMT 11.0、vPro、IPMI、12V DC
- X11SSZ-TLN4F:Micro ATX支持英特爾®至強®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器,帶有兩個顯卡端口和1個DVI-I的英特爾®圖形處理器,用于三個獨立的顯示器,雙10GbE LAN端口、AMT 11.0、vPro和IPMI
- X11SAE-F:ATX支持英特爾®至強®處理器E3-1200 v5、第六代英特爾®酷睿? i7/i5/i3、奔騰®、賽揚?處理器,帶有顯卡端口、HDMI和DVI-D的英特爾®圖形處理器,用于三個獨立的顯示器,AMT 11.0、vPro和IPMI
- X9SKV-1125(英特爾®至強®處理器E3-1125C,40W,2.0GHz. 8M,以前叫做Gladden)/-1105(英特爾®至強®處理器E3-1105C v2,25W,1.8GHz. 8M)/-B915(英特爾®奔騰®處理器B915C,15W,1.5GHz. 3M);Flex ATX(9.0英寸×7.2英寸),英特爾®通信芯片組8903,四端口可編程LAN旁路
- 支持英特爾®至強®處理器E5-2600 V3的雙處理器(DP)主板
- X10DRi/-T4+:E-ATX,16個DIMM插槽內支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz,英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
- X10DRH-iT:E-ATX,16個DIMM插槽內支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz,10個SATA3(6Gbps)端口w/英特爾C612控制器;RAID 0、1、5、10,英特爾® X540雙端口10GBASE-T LAN
- X10DRL-i:ATX,8個DIMM插槽內支持高達512GB ECC DDR4 2133MHz,10個SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10
- X10DRL-CT:ATX,8個DIMM插槽內支持高達512GB ECC DDR4 2133MHz,8個經由LSI 3108的SAS3(12Gbps);HW RAID 0、1、5、6、10、50、60;6個SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10
- X10DRW-i(T):WIO,16個DIMM插槽內支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz,10個SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10,通過WIO轉接卡靈活輸入輸出,1個PCI-E 3.0 x32,1個PCI-E 3.0 x16
- X10DDW-i:WIO,16個DIMM插槽內支持高達1TB ECC DDR4 2133MHz,1個PCI-E 3.0 X32左轉接卡插槽,1個PCI-E 3.0 x8右轉接卡插槽,1個PCI-E 3.0 X8附加模塊插槽,英特爾® i350雙端口千兆以太網,10個SATA3(6Gbps);RAID 0、1、5、10
- 全新的SuperChassis
- CSE-514-R400C:適用于單處理器/雙處理器主板的1U短深機架。2個2.5英寸內部驅動器托架,1個全高AOC擴展槽,4個40x56mm高效風扇、400W冗余電源
- CSE-721TQ-250B:適合Mini-ITX主板的緊湊型小型塔式設備,4個3.5英寸熱插拔SATA硬盤和2個內置2.5英寸SATA硬盤(或1個2.5英寸硬盤+纖薄DVD插槽),1個矮版擴展槽
- CSE-101S:纖薄且節省空間的1U BOX PC,Mini-ITX主板規格(7.68英寸x7.68英寸x1.75英寸),1個2.5英寸內置硬盤(針對9.5毫米厚硬盤設計),VESA/可壁掛
- CSE-504-203B:1U短深機架,1個3.5英寸內部驅動器托架(帶有1個半高、半長PCI或2個3.5英寸內部驅動器托架)或者2個2.5英寸內部驅動器托架(帶有1個全高、半長PCI或4個2.5英寸內部驅動器托架)
國際嵌入式電子與工業電腦應用展將于2月23-25日在德國紐倫堡舉辦,您可以前往紐倫堡會展中心1號館#1-330展位參觀英特爾®物聯網解決方案聯盟(Intel® Internet of Things Solutions Alliance)準會員 -- 美超微的展品。欲了解有關美超微全系列嵌入式構建模塊解決方案的更多信息,請訪問 www.supermicro.com/Embedded 或下載 Embedded Solutions Brochure(嵌入式解決方案手冊)。欲了解有關美超微的整個高性能、高效率服務器、存儲和網絡解決方案系列的更多信息,請訪問 www.supermicro.com。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領(ling)先的(de)高(gao)性能、高(gao)效率服(fu)務(wu)器技術創(chuang)新企業(ye)美超微(wei)® (NASDAQ: SMCI) 是用(yong)于數據中心、云(yun)計算(suan)(suan)、企業(ye)IT、Hadoop/大數據、高(gao)性能計算(suan)(suan)和嵌入式系統的(de)先進服(fu)務(wu)器 Building Block Solutions® 的(de)全球首要供貨(huo)商(shang)。美超微(wei)致力(li)于通過其(qi)“We Keep IT Green®”計劃(hua)來(lai)保護(hu)環(huan)境(jing),并且向客戶提供市面上較節能、環(huan)保的(de)解決方案。
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