中國無錫2016年5月10日(ri)電(dian) /美通社/ -- 2016年5月10日(ri)，美新(xin)(xin)公司(si)(si)（MEMSIC INC）宣布其MEMS傳感(gan)器(qi)出貨量已(yi)超過10億顆。這標志著美新(xin)(xin)公司(si)(si)的產品獲得客戶的認可，并廣(guang)泛地應用到消費電(dian)子、工業控制、汽(qi)車(che)電(dian)子等(deng)各個領域。

美新公司獨有的專利技術設計生產基于標準CMOS工藝的MEMS 加速度傳感器，是全球第一款單芯片集成信號處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計，也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當今業界先進的技術，降低了近60%的成本，縮(suo)小(xiao)了50%的(de)傳感器(qi)面積。引領全新的(de)移(yi)動(dong)和(he)消費類(lei)器(qi)件應用，包(bao)括(kuo)移(yi)動(dong)電話(hua)、平板(ban)電腦(nao)、玩(wan)具和(he)可穿戴設備。

美新公司磁傳感器集成單芯片三軸AMR磁傳感器與信號處理電路于超小型的BGA封裝中，器件大小為1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁傳感器技術的壁壘，采用獨有的設計及技術拓寬量程到±30 G，并且保持優于其它技術5倍以上的噪音等級，從而確保實現的電子指南針可以達到±1度(du)的精度。

美新(xin)公(gong)司采用CMOS標準工(gong)藝集成(cheng)的(de)MEMS熱(re)式加速(su)度(du)傳感(gan)器(qi)，由于(yu)(yu)傳感(gan)器(qi)中沒(mei)有可(ke)移(yi)動部件(jian)，確(que)保傳感(gan)器(qi)結構對于(yu)(yu)沖(chong)(chong)擊(ji)(ji)和振動有著(zhu)超(chao)常的(de)穩定(ding)(ding)性，可(ke)承受大于(yu)(yu)200,000g的(de)沖(chong)(chong)擊(ji)(ji)并保持(chi)正常工(gong)作，在車輛穩定(ding)(ding)性控制和翻轉(zhuan)探測、數碼相機、投影儀及許多其他(ta)領域，美新(xin)的(de)產品有超(chao)過15年的(de)應用經驗。