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研華攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM

打造從端到云物聯網解決方案建構分享平臺商業模式
2016-10-28 08:00 8285
研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰會議上宣布,將攜手Intel, Microsoft, ARM, IBM,打造從端至云的完整物聯網解決方案,以加速各產業走向智能化應用。

臺(tai)北2016年10月(yue)28日電 /美通社/ -- 全球智能系統(Intelligent Systems)領導(dao)廠商研華(hua)公(gong)司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰(feng)會議上宣布(bu),將攜手(shou)Intel, Microsoft, ARM, IBM,打(da)造從端至云的完整物聯(lian)網解決方案(an)(an),并(bing)將共同合作方案(an)(an)推廣至世界各(ge)角落(luo),以加(jia)速(su)各(ge)產業走(zou)向智能化應(ying)用(yong)(yong)。活動(dong)期間,研華(hua)除展示最新(xin)物聯(lian)網解決方案(an)(an)應(ying)用(yong)(yong)與(yu)技術,亦帶(dai)領各(ge)伙伴于其(qi)新(xin)落(luo)成的物聯(lian)網園區二期制造中心,體驗最新(xin)工業4.0概念運用(yong)(yong)。

在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研華宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上進行合作,在研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,并且ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中。
在2016 Embedded IoT Partner Summit上(shang),研(yan)華(hua)宣布將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上(shang)進行合作,在研(yan)華(hua)M2.COM上(shang)搭載(zai)ARM mbed OS,并且(qie)ARM mbed Cloud整(zheng)合至(zhi)研(yan)華(hua)WISE-PaaS中(zhong)。

建構分享平臺商業模式EIS/SRP將成為研華成長引擎

研華科(ke)技(ji)董(dong)事長劉克振表示,物(wu)聯網新紀元才(cai)正(zheng)要展開,而(er)未來(lai)將有三大潮流引(yin)領物(wu)聯網世界,包含物(wu)聯網技(ji)術的普及運用、共享(xiang)經(jing)濟(ji)的發酵應用、企業逐步走向平臺(tai)(tai)化經(jing)營(ying);藉由共享(xiang)經(jing)濟(ji)概念(nian),企業將自身視為(wei)平臺(tai)(tai),建(jian)構生(sheng)態體系,將關鍵技(ji)術或(huo)解(jie)決方案置于平臺(tai)(tai)中分享(xiang)予顧客,讓客戶能藉此發揮較大價值,降低客戶轉化產業智能化障礙,并普及物(wu)聯網技(ji)術運用于各產業中。而(er)研華也將奠基在此基礎上,將IoT嵌入式(shi)平臺(tai)(tai)事業群(qun)建(jian)構為(wei)專(zhuan)注的分享(xiang)平臺(tai)(tai)商業模式(shi)(The Sharing Platform Business Model)。

劉克振(zhen)進一步解(jie)(jie)釋,IoT嵌入(ru)(ru)式(shi)(shi)平臺事業(ye)群將全系列(lie)嵌入(ru)(ru)式(shi)(shi)運算平臺內(nei)建WISE-PaaS,并推(tui)出搭(da)載一系列(lie)WISE-PaaS 及(ji)WebAccess軟件(jian)(jian)的(de)(de)(de)Edge Intelligence Servers(EIS),并建立WISE-PaaS Marketplace,讓客戶可(ke)從中(zhong)(zhong)挑選更多(duo)軟件(jian)(jian)如物聯網裝置管(guan)理、機器學(xue)習、可(ke)視化軟件(jian)(jian),以(yi)貫穿由端至云的(de)(de)(de)物聯網解(jie)(jie)決方案(an),協助客戶加速智能化產(chan)業(ye)落地(di)。研(yan)華的(de)(de)(de)產(chan)品價值比例(li)也因而(er)隨之變動為,5-10%來(lai)(lai)自傳感(gan)器(Sensing Device)、15-25%來(lai)(lai)自搭(da)載WISE-PaaS的(de)(de)(de)Edge Intelligence Servers(EIS)、25-30%來(lai)(lai)自垂直(zhi)產(chan)業(ye)整(zheng)合式(shi)(shi)解(jie)(jie)決方案(an)(Solution Ready Platform, SRP),以(yi)及(ji)40-55%來(lai)(lai)自產(chan)業(ye)完整(zheng)需求的(de)(de)(de)軟件(jian)(jian)(Software as a Service, SaaS);其(qi)中(zhong)(zhong),EIS及(ji)SRP將會成(cheng)為研(yan)華未(wei)來(lai)(lai)成(cheng)長引擎的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)。

研華科技(ji)IoT嵌入式平臺事業(ye)群(qun)副總經理張家豪對此表示,IoT嵌入式平臺事業(ye)群(qun)未來將延伸產品價值(zhi)鏈以(yi)及(ji)分享平臺商業(ye)模式,來服務系統(tong)整(zheng)合商及(ji)設備制造(zao)商。因此,IoT嵌入式平臺事業(ye)群(qun)將以(yi)孕(yun)育(yu)ARM/RISC等創(chuang)新(xin)(xin)產品、擴大無線技(ji)術投(tou)資、強(qiang)化物聯網軟件(jian)與服務、不斷推出搭載WISE-PaaS的EIS解決方(fang)案等作為四大成長(chang)(chang)策略(lve),來加速(su)分享平臺商業(ye)模式成形。而上述成長(chang)(chang)策略(lve),皆需以(yi)更(geng)開放的平臺、態(tai)度,與物聯網產業(ye)中如(ru)芯片、無線網絡、軟件(jian)等關鍵伙伴共(gong)建(jian)生態(tai)體系,以(yi)協同研發更(geng)多創(chuang)新(xin)(xin)產品,并共(gong)同推廣至世(shi)界(jie)各產業(ye)、角落(luo)。

研華與Intel, Microsoft, ARM, IBM  提供從端到云物聯網完整解決方案

Intel物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)解決方(fang)案事(shi)業部總(zong)經理暨副(fu)總(zong)Jonathan Ballon表示,為加速(su)物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)應用開發(fa)(fa)與滿足多樣(yang)化(hua)的(de)需(xu)求,Intel 與研華持(chi)續合(he)作(zuo)開發(fa)(fa)一系(xi)列智(zhi)能型(xing)連網(wang)(wang)嵌(qian)入式方(fang)案,整合(he)Intel® Xeon® 及(ji)Intel® Atom?系(xi)列處理器(qi),發(fa)(fa)展(zhan)服務器(qi)等(deng)級Type 7嵌(qian)入式模塊計(ji)算機、Mini-ITX 主板及(ji)EIS,幫(bang)助物(wu)(wu)聯(lian)網(wang)(wang)裝置快速(su)接收(shou)大量數據及(ji)并確保云(yun)端順(shun)暢(chang)溝通。

微軟物聯網設備與應用總經理Rodney Clark說明,微軟很榮幸與研華一同在物聯網領域耕耘并協助客戶開拓在此領域的投資,尤其其具有相當的獨特性(xing)以及非常(chang)適合研發與創新一(yi)整(zheng)套(tao)完整(zheng)并且(qie)也經由Azure認(ren)證的物聯網產品。

ARM物聯網事業部策略副總經理KrisztianFlautner認為,選擇研華作為ARM®mbed? IoT Device Platform的(de)(de)技術伙(huo)伴將可加速我們在物(wu)聯(lian)網的(de)(de)事業(ye)發展;尤其(qi)在雙(shuang)(shuang)方(fang)整(zheng)合的(de)(de)mbed Cloud與(yu)(yu)研(yan)華WISE-PaaS上,以及搭載mbed OS的(de)(de)研(yan)華M2.COM平臺(tai)皆達成(cheng)端與(yu)(yu)云間的(de)(de)的(de)(de)無(wu)縫接軌連結。研(yan)華在ARM生態體系中是(shi)極為重要的(de)(de)價值伙(huo)伴,2015年ARM生態系統合作伙(huo)伴共出貨了150億顆(ke)ARM核(he)心芯片(pian),其(qi)中多數是(shi)各式(shi)(shi)智能嵌入式(shi)(shi)應用。我相信(xin)藉由雙(shuang)(shuang)方(fang)的(de)(de)協同合作,將可快(kuai)速擴張ARM核(he)心芯片(pian)在物(wu)聯(lian)網世代的(de)(de)價值與(yu)(yu)普及性。

IBM大中華區Watson物聯網事(shi)業部總經(jing)理(li)(li)Peter Murchison表示,我們相當借重研華在工(gong)業領域以及(ji)嵌入(ru)式(shi)設(she)備的豐(feng)富經(jing)驗(yan),藉由研華WISE-PaaS平臺,可將大量工(gong)業設(she)備信息無縫(feng)鏈接至IBM Watson平臺,提供包含預測維修與質量、資產管理(li)(li)以及(ji)其他更深度的分(fen)析等(deng)工(gong)具(ju),大幅提升給客戶(hu)的價(jia)值。

研華近幾年來皆以驅動智(zhi)能城(cheng)市創新共建物聯產業典(dian)范”作(zuo)(zuo)為物聯網(wang)成長的(de)愿景;此次與Intel、Microsoft、ARM、IBM等伙伴(ban)(ban)合(he)作(zuo)(zuo),即是協同(tong)合(he)作(zuo)(zuo)的(de)較佳展(zhan)現。研華(hua)相(xiang)信(xin),與伙伴(ban)(ban)合(he)作(zuo)(zuo)的(de)力量,能大幅協助顧客(ke),將(jiang)最新物聯網(wang)解決方案全面導入至世界的(de)各個角落,并(bing)將(jiang)智(zhi)能化概(gai)念完整運用(yong)至每個產業中。2016 Embedded IoT伙伴(ban)(ban)高(gao)峰會議,有超過(guo)300位來(lai)自21個國家(jia)的(de)研華(hua)伙伴(ban)(ban)、客(ke)戶(hu)共同(tong)與會。

消息來源:研華中國
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