北京2017年8月23日電 /美通社/ -- 近兩年，隨著創新內容、創新技術對高計算力設備的依賴不斷顯現，以及大眾用戶對于高計算力設備的需求不斷放大，PC行業迎來新一輪機遇期。英特爾及其生態合作伙伴不斷探索新的突破，加之用戶對于高計算力設備的迫切需求，促使PC行業進入新的變革期。為應對這種全新的市場及用戶訴求，英特爾于2017年8月21日，正式在全球發布全新的第八代智能英特爾® 酷睿?處理器家族。
PC行業新機遇 亟需高計算力設備引領發展
近一年(nian)多(duo)來，PC行業(ye)(ye)(ye)迎來許多(duo)新的機(ji)遇。在不久前英(ying)特爾(er)(er)發(fa)布的2017年(nian)第二季度(du)財務業(ye)(ye)(ye)績報告中(zhong)，英(ying)特爾(er)(er)客戶端計(ji)算(suan)事業(ye)(ye)(ye)部(CCG)取得出色業(ye)(ye)(ye)績，實(shi)現了82億美元收入，較(jiao)去年(nian)同比增(zeng)長(chang)12%。通(tong)過致力(li)(li)于拓展(zhan)(zhan)廣(guang)泛的個(ge)人(ren)計(ji)算(suan)市場；助力(li)(li)電(dian)子競技(ji)和(he)虛擬現實(shi)產業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)(zhan)、推動平臺創新、致力(li)(li)基于5G技(ji)術的全互聯PC發(fa)展(zhan)(zhan)、以及性能(neng)(neng)不斷提升的處理器產品，英(ying)特爾(er)(er)一直在PC行業(ye)(ye)(ye)中(zhong)保持(chi)領先性能(neng)(neng)和(he)創新能(neng)(neng)力(li)(li)。PC行業(ye)(ye)(ye)的發(fa)展(zhan)(zhan)無疑迎來又一個(ge)關鍵期。而這個(ge)關鍵期里(li)的主(zhu)旋(xuan)律，則(ze)是對于高計(ji)算(suan)力(li)(li)設備的訴求。
然(ran)而(er)，當(dang)前(qian)仍有(you)超過4.5億人還在(zai)使用超過5年的(de)老舊電(dian)(dian)腦。其(qi)中(zhong)包括需要始終(zhong)插電(dian)(dian)的(de)筆記本電(dian)(dian)腦以及已運行近10年的(de)操(cao)作系統的(de)臺式機(ji)設備。這些老舊設備在(zai)計算力上，已經(jing)遠(yuan)遠(yuan)跟不上當(dang)下技術與內容(rong)對性能的(de)要求。
在(zai)過去幾(ji)年(nian)中，4K視頻、VR、電子競(jing)技(ji)、大型3D等(deng)創新內(nei)容(rong)(rong)高速(su)發(fa)展，所帶來的(de)則是對PC設備性能需求的(de)幾(ji)何倍數(shu)增長(chang)。而這些新興技(ji)術與內(nei)容(rong)(rong)，同樣也是未(wei)來幾(ji)年(nian)內(nei)產業趨勢的(de)風(feng)向標。想要(yao)體驗這些技(ji)術進步，無疑需要(yao)借助高計算力(li)設備來實現。
英特爾第(di)八代(dai)酷(ku)睿的首(shou)批產(chan)(chan)品包(bao)括U系列酷(ku)睿i5/i7處理(li)器，主要(yao)面向輕薄(bo)本以及2合1電腦產(chan)(chan)品。英特爾第(di)八代(dai)智能酷(ku)睿處理(li)器相比前(qian)代(dai)產(chan)(chan)品性能提(ti)(ti)升(sheng)高(gao)達40%。在相同的TDP(Thermal Design Power)功耗下，i5/i7處理(li)器由雙核擴展為四(si)核，生產(chan)(chan)力水準得到大幅度提(ti)(ti)升(sheng)，為高(gao)計算力輕薄(bo)本、2合1電腦產(chan)(chan)品奠定了(le)堅實(shi)的硬(ying)件基礎。
對于英(ying)特爾(er)的(de)生(sheng)態合(he)作伙(huo)伴(ban)們而(er)言，第八(ba)代(dai)酷(ku)睿(rui)處(chu)理(li)(li)器性能(neng)的(de)大幅提升，也正契合(he)了(le)“推出高(gao)計算力設(she)備”的(de)訴求。因此在(zai)第八(ba)代(dai)智(zhi)能(neng)酷(ku)睿(rui)發布的(de)第一(yi)時間，還(huan)有宏(hong)碁、華碩、戴爾(er)、海爾(er)、惠普、華為、聯想、三星、清華同方等的(de)合(he)作伙(huo)伴(ban)基(ji)于第八(ba)代(dai)酷(ku)睿(rui)處(chu)理(li)(li)器平臺打造的(de)新(xin)產(chan)品部(bu)署，從而(er)滿足消費者對于新(xin)平臺設(she)備的(de)需求。除(chu)了(le)產(chan)品上(shang)的(de)亮(liang)點，第八(ba)代(dai)智(zhi)能(neng)英(ying)特爾(er)酷(ku)睿(rui)處(chu)理(li)(li)器家族還(huan)與《王(wang)牌(pai)特工》進行(xing)了(le)品牌(pai)合(he)作，為用戶帶來了(le)眼前一(yi)亮(liang)的(de)驚(jing)喜。
立足平臺創新 英特爾成驅動產業發展原動力
除(chu)了推出性能更強、架構更先進的第八代智(zhi)能酷(ku)睿處理器之(zhi)外，近些(xie)年英(ying)特(te)爾(er)在(zai)PC平臺體(ti)系(xi)建設上也一(yi)直追求創新。
英特爾推(tui)出(chu)了基(ji)于3DXpoint技術(shu)的傲騰(teng)內存，它能夠將(jiang)普通機械硬盤加(jia)速(su)到(dao)M.2固態硬盤的讀(du)取速(su)度（800MB/s以(yi)上），帶來了PC存儲技術(shu)的又一次創新和革(ge)命。
而英特(te)爾推動的雷電3（Thunderbolt 3）接口部署，則為(wei)PC產品帶(dai)來了更(geng)為(wei)出(chu)色(se)的擴展性。其傳輸速度可達(da)到(dao)40Gbps，支持雙4K（4096×2160）60Hz顯示器(qi)輸出(chu)，允許基(ji)于Type-C物理層打造，使得體積更(geng)為(wei)小巧。Thunderbolt 3還(huan)能夠提供更(geng)強的供電能力，從而讓(rang)筆記本外接桌(zhuo)面顯卡(ka)成為(wei)可能。
在(zai)今年(nian)Computex上(shang)，英(ying)特(te)爾還(huan)推出(chu)了全(quan)新(xin)的計(ji)算卡（Compute Card）。名(ming)片大(da)小的創(chuang)新(xin)設(she)計(ji)，將計(ji)算核心(xin)標準(zhun)化。在(zai)維持相同使用界(jie)面的情況下(xia)，用戶(hu)只需要更(geng)換計(ji)算卡就能實現系統(tong)升(sheng)級。
此外，以RealSense、虛(xu)擬現實、5G、eSIM等為(wei)(wei)核心的創新型技術，也將與高計(ji)算(suan)力(li)PC設備實現聯動，從而在大數據、云計(ji)算(suan)時代(dai)全面到來(lai)之際(ji)，迅(xun)速把握物聯網發展機遇(yu)，并借助高計(ji)算(suan)力(li)滲透到各行各業，成為(wei)(wei)萬物互聯中不可或缺的一(yi)部分。
毋庸置疑，PC行(xing)業正迎來(lai)新(xin)(xin)的(de)突破口，英(ying)特(te)爾則(ze)通過驅動多(duo)平臺創新(xin)(xin)來(lai)實現(xian)行(xing)業突破，并攜手(shou)OEM伙(huo)伴(ban)構建更為(wei)完整的(de)生態體(ti)系(xi)。基于英(ying)特(te)爾第(di)八代智能酷睿處理器的(de)全新(xin)(xin)PC設備必將(jiang)帶給用戶帶來(lai)與眾不(bu)同的(de)體(ti)驗(yan)，同時也將(jiang)成為(wei)推動創新(xin)(xin)的(de)源動力。
