韓國首(shou)爾2017年1月(yue)18日電 /美通社/ -- LG Innotek 今天稱已成功開(kai)發(fa)可(ke)承受(shou)300攝氏高溫(wen)的(de)(de)焊接工藝(yi)而不影響其性(xing)能的(de)(de)高光效、高光通量(liang)“新一(yi)代(dai)倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)”，并將于1月(yue)開(kai)始進入量(liang)產。這是克服現有倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)的(de)(de)品(pin)質(zhi)極限，并能夠(gou)擴(kuo)大其應用范圍的(de)(de)創(chuang)新性(xing)產品(pin)。
LG Innotek 利用尖端(duan)半導體技術，開發了巨大(da)提升產(chan)品可靠性的(de)高(gao)品質(zhi)倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)。以此實現了中(zhong)功率及高(gao)功率下的(de)高(gao)光效、高(gao)光速高(gao)級照明的(de)產(chan)品化。
倒裝芯片 LED 可將芯片的電極直接貼在 PCB 線路板上面，無需使用電極連接線，因此不會發生斷線且防熱功能優異。倒裝芯片 LED 作為高(gao)功率(lv) LED 光源(yuan)約從(cong) 3 年前開始就一直受(shou)到 BLU (Back Light Unit) 業界的關注。
但市場上流通的現有 LED 封裝是省略了發射性白樹脂及工藝簡單的 CSP（Chip Scale Package: 將半導體零件包裝的面積縮小為芯片大小）形態，普遍只用于高功率 LED 光源，且暴露于高溫時芯片與線路板的連接部位會融化而導致芯片位置偏移、亮度減少近10 % 的問題。
制(zhi)作照明(ming)模塊及(ji)完成(cheng)品(pin)時(shi)，在部分工藝溫(wen)度高(gao)達250度以上的情況下，以現有倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)與反射性白(bai)色(se)樹脂很難保(bao)障照明(ming)的品(pin)質。
此次(ci) LG Innotek 開發(fa)的“高(gao)品(pin)質(zhi)倒裝芯片(pian) LED 封裝”即使在 250~300 度的高(gao)溫下，芯片(pian)與線路板(ban)的連接部位也不會融化(hua)，能夠(gou)穩定實現(xian)220 lm/W 級(ji)別的高(gao)光(guang)效。公司(si)解釋稱，照(zhao)明企(qi)業可以使用(yong)該倒裝芯片(pian) LED 封裝放心(xin)制(zhi)作燈(deng)泡、管道、平板(ban)型的高(gao)級(ji)照(zhao)明，無需擔心(xin)發(fa)光(guang)質(zhi)量。
LG Innotek 獨自設計了(le)封(feng)裝內部結構(gou)與工藝，并改良(liang)了(le)現有倒(dao)裝芯(xin)片(pian)裝配技術(shu)，開發了(le)倒(dao)裝芯(xin)片(pian) LED 封(feng)裝。芯(xin)片(pian)內部結構(gou)也使用獨創技術(shu)重新進行了(le)設計，以(yi)使防熱(re)性能較大化。
同時 LG Innotek 將重點放(fang)在了高(gao)品質，僅可(ke)靠性測試就進(jin)行了 6,000 小時以(yi)上。這樣的(de)“高(gao)品質倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)”即使施加客(ke)戶要(yao)求的(de)高(gao)溫熱(re)沖(chong)擊也能夠實現(xian)穩定的(de)性能。由于高(gao)強度的(de)品質驗證，該產品開發時間比一般普(pu)及型相比需要(yao)更長(chang)的(de)2年時間。
而且 LG Innotek 在開發過程中申請了65項新技術專利。在搶占核心技術的同時，為了能夠讓客戶不必擔心專利紛爭而專注于模塊及完成品的制作及銷售，LG Innotek 做(zuo)了十分周全的(de)準(zhun)備。
LG Innotek 為了能夠根據照明的用途量身應用，構建了“高品質倒裝芯片 LED 封裝”產品生產線。其核心產品群由220lm/W 級別5630 3V 產品和215lm/W 級別3030 3V 產品等各色溫的中(zhong)功率高光效(xiao)模型組成。
尤其是 LG Innotek 使(shi)用(yong)獨創的技術實現(xian)了 3030 產品群中因設計上的局(ju)限而難以制作(zuo)的 6V、9V、12V 直聯(lian)并(bing)聯(lian)單品倒裝(zhuang)芯片 LED 封裝(zhuang)，進一步強化了高功率高光(guang)速生產線。
LG Innotek 計劃(hua)今后通過此類核心技術，持續推出(chu)車(che)輛、UV、微型 LED等創新型的(de)光源產品，為客戶提供(gong)差異(yi)化的(de)價(jia)值(zhi)，引領市(shi)場的(de)變革(ge)。
LG Innotek 稱(cheng)，“‘高品(pin)(pin)質倒裝(zhuang)芯(xin)片 LED 封裝(zhuang)’是使照(zhao)明的可靠(kao)性上升一個(ge)階段的高品(pin)(pin)質創新產品(pin)(pin)”，“期待(dai)它(ta)將替代現有 LED 封裝(zhuang)，使適用范圍大大擴大”。
