深圳2018年(nian)(nian)9月29日電 /美通社/ -- 2018年(nian)(nian)9月，置富科技聯(lian)(lian)合(he)清華大學深圳研究生院和杭州華瀾微(wei)電子聯(lian)(lian)合(he)開發的高速硬盤(pan)橋接控制器芯(xin)片項目(mu)正(zheng)式(shi)轉入應用(yong)和成果轉化階段。

此項目研究高速(su)芯(xin)片(pian)已經達到以(yi)下幾個核心(xin)(xin)技(ji)術指標，掌握高速(su)芯(xin)片(pian)的核心(xin)(xin)技(ji)術：支持 USB3.1 Type C，后(hou)向兼容 USB3.0 和(he) USB2.0 協議(yi)規范，傳輸速(su)率較高達到 10Gb/s；支持 USB 超高速(su)、高速(su)及全速(su)模(mo)式工作。

此(ci)芯片(pian)(pian)較高(gao)連(lian)續(xu)讀寫速度(du)可達(da) 600MByte/S，突破了傳統接(jie)口速度(du)，同(tong)時滿足(zu)大容量存儲(chu)要(yao)求，較高(gao)存儲(chu)容量可達(da) 60TB 以上(shang)，支持國(guo)產 CPU 平臺龍芯、飛騰下的應用(yong)和國(guo)產操作系統中標(biao)麒麟的應用(yong)。研究團隊在 USB 3.1 傳輸協議的開發(fa)上(shang)已(yi)經具備成(cheng)(cheng)果(guo)轉化條(tiao)件，實現流片(pian)(pian)成(cheng)(cheng)功后即可進入市場(chang)實現銷售，完(wan)成(cheng)(cheng)高(gao)速硬盤橋接(jie)控制(zhi)芯片(pian)(pian)的國(guo)產化替代(dai)。

此項目(mu)的(de)(de)成(cheng)果轉化(hua)，將(jiang)存儲與芯(xin)片(pian)核心技術結合，可以提高國產電(dian)子產品的(de)(de)技術含(han)量和自主可控的(de)(de)能力，進(jin)一步提高國內公司在集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產業(ye)和存儲芯(xin)片(pian)產業(ye)的(de)(de)地(di)位。