北京2018年11月13日電 /美通社/ -- 憑借 降壓型 DC/DC 電源穩壓器擴充了其 Power by Linear(TM) µModule® 穩壓器系列,該器件兼具同類產(chan)品較高功(gong)率和用以降低數據中(zhong)心基礎設施(shi)冷卻要求的(de)高能(neng)(neng)效。這款新型電源 µModule 可(ke)提供雙路(lu) 50A 或(huo)單路(lu) 100A 配(pei)置,其采(cai)用的(de)創新封裝技術實現了在服(fu)務(wu)器密度增加以及數據中(zhong)心吞吐(tu)量和計算能(neng)(neng)力提升(sheng)下(xia),對系統尺寸和冷卻成本的(de)影響微(wei)乎(hu)其微(wei)。
LTM4700 µModule 的(de)(de)高(gao)集成(cheng)度和(he)內置組件級的(de)(de)封裝設計納入了片(pian)上存儲(chu)器(qi)、數據轉換電路和(he)數字接口,尺寸只(zhi)相(xiang)當于(yu)競爭器(qi)件的(de)(de)一半左右。該器(qi)件的(de)(de)應用包括(kuo)云計算、高(gao)速計算和(he)光網絡系統、通信基礎設施、PCIe 板,以及醫療、工業(ye)和(he)測(ce)試與測(ce)量設備。
Analog Devices 電源產品副總裁 Chris Mann 說:“高(gao)(gao)效冷卻是影(ying)響全球數(shu)據中心(xin)的(de)(de)一(yi)個關鍵問題。對于較高(gao)(gao)吞吐量、基于云計(ji)算服(fu)務不斷增(zeng)長的(de)(de)需(xu)求給(gei)目前(qian)的(de)(de)數(shu)據中心(xin)基礎設施造成了(le)壓力,需(xu)要采用一(yi)種新的(de)(de)散熱方法。LTM4700 有效地解決了(le)這個問題,使得數(shu)據中心(xin)運營(ying)商能夠(gou)提高(gao)(gao)其服(fu)務器的(de)(de)密度(du)和性能。”
通過采用創新的散熱封裝技術,LTM4700 工作時的溫度為73攝氏度,而競爭對手提供的模塊化解決方案之運行溫度則通常為90攝(she)氏(shi)度。在高達70攝氏度的環境溫度和具有200 LFM 氣流的情況下,LTM4700 可在 12VIN 至 0.8VOUT 的轉換中提供 100A 的滿載電流。在 12VIN 至 0.8VOUT 轉換操作時(shi)的(de)峰(feng)值轉換效(xiao)率為90%。 另外,µModule 架構還使系統設計人員能組合(he)最(zui)多8個器件,可提供高達 800A 的(de)負載(zai)電流,以滿足數據(ju)中(zhong)心處理器的(de)較高功率需求,包括 FPGA、ASIC、GPU 和微控制器。
LTM4700 在 4.5V 至 16V 的(de)輸入范(fan)(fan)圍內工作,其輸出電壓(ya)(ya)在 0.5V 至 1.8V 的(de)范(fan)(fan)圍內進(jin)行數字控制(zhi)。集成(cheng)式 A/D 轉換器(qi)(qi)、D/A 轉換器(qi)(qi)和(he)(he)(he) EEPROM 使得(de)用戶能(neng)夠采用一個(ge) I²C PMBus 接口對(dui)電源參(can)數進(jin)行數字監視(shi)、記錄和(he)(he)(he)控制(zhi)。開關頻率同步至一個(ge)頻率范(fan)(fan)圍為 200kHz 至 1MHz 的(de)外部時鐘(zhong),以滿足那些對(dui)噪聲敏感的(de)應用。LTM4700 還擁(yong)有針對(dui)過壓(ya)(ya)和(he)(he)(he)欠(qian)壓(ya)(ya)、過流和(he)(he)(he)過溫等故障(zhang)情況的(de)自保(bao)護和(he)(he)(he)負載保(bao)護功(gong)能(neng)。
專為應對工業電源挑戰而設計的 µModule 穩壓器
Analog Devices 的(de) µModule 穩(wen)(wen)壓器解決了(le)與電(dian)(dian)(dian)源(yuan)設計行業專業知(zhi)識局(ju)限(xian)(xian)、PCB 面積縮減、熱設計限(xian)(xian)制和(he)(he)(he)產品上市時間壓力增大有(you)關的(de)行業挑戰。ADI 的(de) µModule 穩(wen)(wen)壓器是完(wan)整的(de)組件級封裝電(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)理解決方案,其在緊湊(cou)的(de)表(biao)面貼裝型 BGA 或 LGA 封裝中內(nei)置了(le)集(ji)成式(shi)DC/DC 控制器、功(gong)率晶(jing)體管(guan)、輸(shu)入和(he)(he)(he)輸(shu)出電(dian)(dian)(dian)容器、補償組件和(he)(he)(he)電(dian)(dian)(dian)感器。µModule 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)產品支(zhi)持降(jiang)壓、降(jiang)壓-升壓、電(dian)(dian)(dian)池充(chong)電(dian)(dian)(dian)器、隔離式(shi)轉(zhuan)換器和(he)(he)(he) LED 驅動(dong)器等功(gong)能。欲了(le)解更(geng)多信息,請訪問:。
特性概要:LTM4700
價格與供貨
產品 |
量產供貨 |
千片批量的起始 |
封裝 |
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現已(yi)供貨 |
每片(pian) 97.26 美元 |
15mm x 22mm x 7.87mm |