中國江陰(yin)2019年3月19日 /美通社(she)/ -- 中芯長電(dian)半導體有限公司（簡稱(cheng)“中芯長電(dian)”）欣然發布世界首個超(chao)寬(kuan)(kuan)頻(pin)(pin)雙(shuang)極化的5G毫米波天線芯片(pian)晶圓級集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)封裝SmartAiP?（Smart Antenna in Package）工藝技術。SmartAiP?具有集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)度高(gao)、散熱性好、工藝簡練的特點，能(neng)夠幫助客戶(hu)實現24GHz到43GHz超(chao)寬(kuan)(kuan)頻(pin)(pin)信號收(shou)發、達到12.5分(fen)貝(bei)的超(chao)高(gao)天線增益、以及適合智能(neng)手機終(zhong)端對超(chao)薄厚度要求(qiu)等的優(you)勢，并且有進一步實現射頻(pin)(pin)前端模(mo)組集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)封裝的能(neng)力(li)。

與(yu)領先的(de)(de)(de)天(tian)線方(fang)案提(ti)供商(shang)碩貝德無線科(ke)技股份有限公司合作，利用(yong)中(zhong)芯(xin)(xin)長電SmartAiP?工(gong)藝(yi)，集成(cheng)了(le)射頻(pin)(pin)芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)5G毫(hao)米(mi)波(bo)(bo)天(tian)線模(mo)塊成(cheng)功實(shi)現了(le)從24GHz到43GHz超(chao)寬頻(pin)(pin)信號收發，為克服各(ge)國(guo)和(he)地(di)區不同(tong)毫(hao)米(mi)波(bo)(bo)頻(pin)(pin)段在5G技術(shu)推廣上的(de)(de)(de)困(kun)擾(rao)提(ti)供了(le)重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)技術(shu)方(fang)案。這(zhe)一合作還成(cheng)功展(zhan)現了(le)中(zhong)芯(xin)(xin)長電SmartAiP?工(gong)藝(yi)平臺超(chao)低功耗的(de)(de)(de)技術(shu)優勢(shi)。SmartAiP?技術(shu)的(de)(de)(de)推出滿足了(le)5G毫(hao)米(mi)波(bo)(bo)天(tian)線和(he)射頻(pin)(pin)，乃至于(yu)整個(ge)射頻(pin)(pin)前(qian)端模(mo)塊集成(cheng)加工(gong)的(de)(de)(de)需(xu)求，將(jiang)助推5G毫(hao)米(mi)波(bo)(bo)商(shang)用(yong)進程。這(zhe)是(shi)中(zhong)芯(xin)(xin)長電通過技術(shu)創(chuang)新，原創(chuang)性(xing)地(di)參(can)與(yu)和(he)推動5G毫(hao)米(mi)波(bo)(bo)技術(shu)應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)一個(ge)重要(yao)(yao)體現，在后(hou)摩爾時代(dai)對(dui)企業和(he)產業的(de)(de)(de)發展(zhan)具有非凡(fan)的(de)(de)(de)意義。

中芯長(chang)電資深(shen)技術研發總監林正(zheng)忠先生(sheng)表(biao)示(shi)：“這(zhe)項已獲得中國和(he)(he)美(mei)國專(zhuan)利(li)(li)授權的創新天(tian)線芯片(pian)集成封裝結構與技術，通過超高(gao)的垂直銅柱互連(lian)提供更(geng)強三(san)維(3D)集成功能(neng)，加(jia)(jia)上中芯長(chang)電成熟的多層雙面再布線(RDL)技術，結合晶圓級精準的多層天(tian)線結構、芯片(pian)倒裝及表(biao)面被動組件，使得SmartAiP?實(shi)現了(le)5G天(tian)線與射頻前(qian)端芯片(pian)模(mo)塊化(hua)和(he)(he)微型(xing)化(hua)的高(gao)度集成加(jia)(jia)工(gong)，相比現有市場(chang)方案(an)，更(geng)加(jia)(jia)符合5G手機低功耗、高(gao)增益、超薄的要求，并且整個工(gong)藝流程更(geng)加(jia)(jia)簡(jian)化(hua)，利(li)(li)于量產管理(li)，也有利(li)(li)于客戶的供應鏈(lian)優化(hua)。”

首席執行官崔東先生表示：“中芯長(chang)電(dian)成立(li)之(zhi)初(chu)，就宣布把3D-IC作為(wei)公(gong)司發展的(de)(de)重(zhong)要產業(ye)(ye)方(fang)向，5G毫米波天線集成加工是公(gong)司SmartPoser? 3D-SiP工藝平(ping)臺(tai)首次(ci)在具體(ti)市場(chang)領域得(de)到應用，其表現出(chu)來(lai)的(de)(de)獨(du)特性能優勢讓(rang)人振奮，也標(biao)志著公(gong)司在3D-IC這一(yi)重(zhong)要產業(ye)(ye)方(fang)向上邁(mai)出(chu)了堅(jian)實而重(zhong)要的(de)(de)一(yi)步。我們希望利(li)用這一(yi)創新性的(de)(de)技術，與更多合(he)作伙伴一(yi)起，共同完善和(he)推進5G毫米波技術的(de)(de)應用推廣。公(gong)司也將全力(li)以赴做(zuo)好(hao)量產準備，滿足日益增強(qiang)的(de)(de)市場(chang)需求。”