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“無縫焊接” -- 隆基發布新型組件封裝技術

2019-05-31 18:11 12478

西安2019年5月31日 /美通社/ -- 近日,隆基宣布:一種可完全消除組件中電池片間距從而提升組件效率的“無縫焊接”(Seamless Soldering) 技術已研發完畢,并計劃于2019年下半年導入量產。經TUV南德2019年5月30日測試,隆基結合“無縫焊接”等技術及創新的組件設計,把雙面PERC組件正面功率紀錄推高到了500.5W

 


無縫(feng)焊接

“無(wu)縫焊(han)(han)接(jie)”技術(shu)使用了(le)焊(han)(han)帶(dai)來實現電池(chi)片(pian)“疊瓦”式的互聯,完全消除了(le)通常2mm寬的電池(chi)片(pian)間距(ju),提升(sheng)效率的同(tong)時降低(di)了(le)組件(jian)的BOM成(cheng)本(ben)。該技術(shu)與(yu)現有(you)組件(jian)工藝與(yu)設備完美兼容,目前(qian)已(yi)具(ju)備非常高的量產(chan)成(cheng)熟度與(yu)穩定性(xing),產(chan)能升(sheng)級上(shang)較(jiao)為便利(li)。此外,“無(wu)縫焊(han)(han)接(jie)”可集(ji)成(cheng)M6單晶硅(gui)片(pian)、薄硅(gui)片(pian)、細焊(han)(han)絲或反光焊(han)(han)帶(dai)等技術(shu),有(you)很好的技術(shu)兼容性(xing)。

高效率、高功率是光伏組件技術演化中的持續追求,是降低光伏度電成本的關鍵因素。 基(ji)圍繞“無縫(feng)焊接”技(ji)術(shu)進行了知(zhi)識產權布局,申報多項專(zhuan)利。該技(ji)術(shu)的(de)推出,標志著(zhu)隆基(ji)的(de)組件技(ji)術(shu)實力上了一個(ge)新(xin)臺階,隆基(ji)將持續進行技(ji)術(shu)投入,推動光伏(fu)在全球更廣闊的(de)范(fan)圍內(nei)應用。

消息來源:隆基樂葉
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