加州山景城2019年6月6日 /美通社/ --
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新思科技(,納斯達克股票代碼:SNPS)近日發布新版Verification Continuum?平臺,將各種驗證工具進行新的原生集成,實現高達五倍的驗證性能。Verification Continuum平臺基于新思科技開發的高速(su)引擎(包括Virtualizer?虛擬原型、SpyGlass®靜態驗證、VC Formal®形式驗證、VCS®軟件仿真、ZeBu®硬件加速仿真、HAPS®原型、Verdi®調試和(he)VC驗(yan)證(zheng)IP (VIP))。日益(yi)增加的(de)(de)片上(shang)系統(tong)(SoC)復(fu)雜(za)性(xing)和(he)軟件內(nei)容以及上(shang)市時間(jian)壓力對高效驗(yan)證(zheng)平(ping)臺的(de)(de)需(xu)求更(geng)加緊迫。Verification Continuum的(de)(de)全新增強型原生(sheng)集成實現了所有(you)驗(yan)證(zheng)引擎之間(jian)的(de)(de)性(xing)能提(ti)升,加快(kuai)了復(fu)雜(za)片上(shang)系統(tong)設(she)計的(de)(de)上(shang)市。
Innovium工程設計副總裁Avinash Mani表示:“Innovium高度創新的生產就緒型TERALYNX?數據中心(xin)以太(tai)網交換(huan)機芯片可實現(xian)每(mei)秒2兆兆比特至12.8兆兆比特的速度(du)。為實現(xian)我們的遠大(da)目(mu)標(biao),依(yi)托(tuo)新思(si)科技VCS的業界領(ling)先(xian)性能以及用于以太(tai)網和源代碼測(ce)試(shi)套件的VC驗證IP來加快我們市場領(ling)先(xian)的交換(huan)機產(chan)品的流片計劃。”
天數(shu)智(zhi)芯(xin)(Iluvatar)市(shi)場副總(zong)裁梁(liang)斌表示:“為了(le)獲(huo)得競爭優勢,我們(men)需要全方位解決方案來(lai)改善(shan)驗(yan)證(zheng)流程(cheng),并縮短高(gao)性能(neng)人工(gong)智(zhi)能(neng)(AI)解決方案的上(shang)市(shi)時(shi)間。新思科(ke)技VC Formal控制(zhi)和(he)(he)數(shu)據路(lu)徑應(ying)用(yong)(yong),加上(shang)VCS的原生編譯和(he)(he)Verdi的統一調試,使我們(men)能(neng)夠(gou)在(zai)(zai)數(shu)分鐘內發現無(wu)用(yong)(yong)代碼,并在(zai)(zai)一天內檢驗(yan)復雜(za)的128 x 128 MAC。”
新的原生集成
新(xin)思科(ke)(ke)技芯片驗證事業(ye)部高級工程(cheng)副總(zong)裁Ajay Singh表示:“新(xin)思科(ke)(ke)技Verification Continuum平臺基于業(ye)界(jie)領先的軟硬件驗證工具,提(ti)供(gong)新(xin)的原生集(ji)成,讓設(she)(she)計人員能夠(gou)加速驗證收斂(lian)。自推出該平臺以來,新(xin)思科(ke)(ke)技在驗證研發的大(da)量投(tou)入(ru)兌(dui)現了我(wo)們致力(li)于幫(bang)助用戶縮(suo)短先進片上系統(tong)設(she)(she)計上市時間的承諾。”
上市
Verification Continuum平臺定于(yu)2019年6月上市。
其他資源
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新思科技簡介
新(xin)(xin)思科(ke)(ke)技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票(piao)代碼:SNPS)是眾(zhong)多(duo)創(chuang)新(xin)(xin)型(xing)公司的(de)(de)(de) Silicon to Software?(“芯片(pian)到軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)”)合作伙伴,這些公司致力(li)于開發(fa)我(wo)們(men)日常(chang)所依賴的(de)(de)(de)電子(zi)產品和(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)應用。作為全(quan)(quan)球第15大(da)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)公司,新(xin)(xin)思科(ke)(ke)技長期以來(lai)一直是電子(zi)設計自動化(EDA)和(he)半導(dao)(dao)體IP領(ling)域的(de)(de)(de)全(quan)(quan)球領(ling)導(dao)(dao)者,并且在軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)安全(quan)(quan)和(he)質(zhi)量解決方案方面也發(fa)揮(hui)著(zhu)越(yue)來(lai)越(yue)大(da)的(de)(de)(de)領(ling)導(dao)(dao)作用。無(wu)論您(nin)是創(chuang)建高(gao)級半導(dao)(dao)體的(de)(de)(de)片(pian)上系(xi)統(SoC)設計人員,還是編寫需要最高(gao)安全(quan)(quan)性和(he)質(zhi)量的(de)(de)(de)應用程序的(de)(de)(de)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)開發(fa)人員,新(xin)(xin)思科(ke)(ke)技都能夠提(ti)供您(nin)所需要的(de)(de)(de)解決方案,幫助您(nin)推出(chu)創(chuang)新(xin)(xin)性的(de)(de)(de)、高(gao)質(zhi)量的(de)(de)(de)、安全(quan)(quan)的(de)(de)(de)產品。有關更(geng)多(duo)信息(xi),請(qing)訪問。
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