加州山景城2019年(nian)6月24日(ri) /美通社/ --

重點：

• 新思科技Fusion Design Platform為Arm處理器提供了優化的PPA，促進了更快的設計實現
• 采用了Arm Artisan物理IP和POP IP的QuickStart設計實現套件(QIK)（包括腳本和參考指南）已可從新思科技獲取，用于最新7nm工藝技術Arm Cortex-A77處理器
• Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU早期采用者成功流片
• 新思科技Verification Continuum平臺加速了基于Arm設計的驗證收斂并保證了質量
• DesignWare接口IP，包括用于USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動存儲的控制器和PHY，使基于Arm的移動SoC得以快速發展

(Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS) 近日宣布與Arm合作促進最新高級移動處理器（包含Arm Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU）早期采用者流片。新思科技解決方案支持使用了Arm最新處理器的智能手機、筆記本電腦、其他移動設備、5G、增強現實(AR)和機器學習(ML)產品的優化設計，該解決方案包括新思科技Fusion Design Platform^?、Verification Continuum?平臺(tai)和DesignWare®接口IP。此外，新(xin)思科技Cortex-A77和Cortex-A55 QuickStart設計實現套(tao)件(QIK)也已上(shang)市，適用于7nm工藝(yi)技術，采(cai)用了Arm Artisan®物(wu)理IP和POP? IP，來加(jia)速(su)上(shang)市時間，實現最佳功(gong)耗、性能和面積(PPA)。

Arm客戶業務線部門營(ying)銷副總裁Ian Smythe表示：“在超(chao)過25年的時(shi)間里，我們(men)與新思科技(ji)的合(he)作(zuo)使(shi)設(she)計(ji)師能(neng)夠快速將(jiang)創新產品(pin)推向市場，同時(shi)滿足功(gong)耗、性能(neng)和面積目標。在Cortex-A76和Neoverse N1平臺之(zhi)前的成功(gong)基(ji)礎(chu)上(shang)，我們(men)與新思科技(ji)在新IP套件(jian)上(shang)的早期合(he)作(zuo)提(ti)供了完整的解決(jue)方案，來支持(chi)下一代基(ji)于Arm的移動(dong)設(she)備(bei)。”

面向Cortex-A77和Cortex-A55的(de)(de)(de)(de)(de)QIK利(li)用了以往的(de)(de)(de)(de)(de)協作，該協作曾讓使(shi)用上一(yi)代Arm高級移動處理(li)器(qi)IP的(de)(de)(de)(de)(de)早期采用者成功(gong)實(shi)現流片。這(zhe)些QIK包含實(shi)現腳本和參(can)考指南，利(li)用新(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)融合技術(shu)提(ti)供增強的(de)(de)(de)(de)(de)PPA和更快的(de)(de)(de)(de)(de)周轉。QIK采用的(de)(de)(de)(de)(de)是Arm POP技術(shu)，針(zhen)對(dui)這(zhe)些7nm工藝技術(shu)下基于(yu)Arm的(de)(de)(de)(de)(de)移動處理(li)器(qi)進行(xing)了優化。為了幫助設計師快速自信地實(shi)現他們的(de)(de)(de)(de)(de)目標(biao)，新(xin)思(si)科技提(ti)供基于(yu)豐富經驗(yan)的(de)(de)(de)(de)(de)Arm處理(li)器(qi)IP核硬(ying)化設計服務；可用的(de)(de)(de)(de)(de)服務范圍涵蓋(gai)QuickStart實(shi)現、交(jiao)鑰(yao)匙IP核硬(ying)化，等等。

新思科技Fusion Design Platform已被用(yong)來優(you)化(hua)實現新的(de)移動內核：

• 采用Fusion Compiler^? 設計、Design Compiler^® Graphical綜合和IC Compiler^? II布局布線系統的7nm及以下工藝的設計實現
• 自動密度控制和時序驅動布局帶來更高性能
• 采用全流程時鐘數據同步優化技術(CCD)獲得更低的功耗
• Signoff收斂采用PrimeTime^® 基于PBA的ECO，支持功耗收復和窮盡的PBA以及StarRC?多工藝角同時提取
• 使用IC Compiler II中的RedHawk? Analysis Fusion signoff驅動流程，在早期加速電源完整性和可靠性設計優化
• Arm最新高級移動平臺的早期采用者廣泛使用新思科技Verification Continuum解決方案：
• 新思科技面向Arm處理器的Virtualizer^? 開發套件(VDK)系列帶有面向Cortex-A77和Cortex-A55的Arm快速模型，以及新思科技HAPS^® 基于FPGA的原型
• 新思科技VCS^® 仿真，使用面向Arm Cortex-A處理器的細粒度并行技術
• 新思科技行業第一的面向最新Arm AMBA®互聯的驗證IP和測試套件
• 新思科技ZeBu^® 硬件仿真

新思科(ke)技高(gao)質量DesignWare接(jie)口IP，使基于Arm的(de)移(yi)動(dong)SoC快速(su)發(fa)展(zhan)。面向移(yi)動(dong)市場的(de)DesignWare IP包括用于USB、DDR、PCI Express®、MIPI和移(yi)動(dong)存儲接(jie)口的(de)控制(zhi)器和PHY，目前(qian)已出(chu)貨數(shu)十億份(fen)。

新思科技(ji)芯片設(she)計事業部聯席(xi)總經理Deirdre Hanford 表示：“Arm最新包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU在內(nei)的(de)(de)(de)高端移動平臺(tai)IP的(de)(de)(de)早(zao)期(qi)采(cai)用(yong)者(zhe)，得益于我們(men)與Arm的(de)(de)(de)早(zao)期(qi)深入合(he)作(zuo)，共同優化我們(men)的(de)(de)(de)設(she)計、驗證(zheng)和接口IP解決方案。基(ji)于我們(men)與Arm在前(qian)幾(ji)代(dai)高級移動IP上的(de)(de)(de)合(he)作(zuo)，特別是Cortex-A76，新思科技(ji)Fusion Design Platform、Verification Continuum平臺(tai)和DesignWare接口IP的(de)(de)(de)結合(he)為基(ji)于Arm的(de)(de)(de)產(chan)品提供了卓越的(de)(de)(de)功(gong)耗、性能和面積，同時加速了產(chan)品的(de)(de)(de)上市時間(jian)，促進了早(zao)期(qi)采(cai)用(yong)者(zhe)的(de)(de)(de)流(liu)片成功(gong)。”

面市

最新Cortex-A77、Cortex-A55和其他關鍵Arm處理器的QuickStart設計實現套件現可在上找到。

有關新思科技設計基于Arm的產品所用解決方案的更多信息，請訪問：。您可以登錄，觀看2019年Arm/新思科技在硅谷(gu)SNUG上(shang)聯合發布的關于(yu)“實(shi)現最新Arm處理(li)器的最佳實(shi)踐(jian)”的視頻，其中包(bao)括Cortex-A77。

新思科技簡介

新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統（SoC）設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 。

編輯聯系人：

Camille Xu
新思科技

James Watts
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