上海2019年(nian)7月12日 /美通(tong)社/ -- 全球(qiu)領先的(de)高端(duan)印刷電(dian)路板制造商(shang)奧(ao)(ao)特斯(si)(si)宣布，為了響應市場對于高性能計(ji)算需求的(de)不斷增長，公(gong)司將(jiang)擴產其戰略支柱型業務(wu)半導體封裝載(zai)板。計(ji)劃(hua)在重(zhong)慶新建(jian)一座工廠(chang)，同時擴大位(wei)于奧(ao)(ao)地利利奧(ao)(ao)本工廠(chang)的(de)產能。為此，公(gong)司計(ji)劃(hua)在未來五年(nian)內投(tou)(tou)資近10億歐元，主要用于建(jian)設(she)重(zhong)慶新廠(chang)，該(gai)投(tou)(tou)資基于奧(ao)(ao)特斯(si)(si)與全球(qiu)領先的(de)集成(cheng)電(dian)路制造商(shang)的(de)緊(jin)密(mi)合作。
隨著(zhu)數(shu)字化，人(ren)工智能(neng)(neng)、機器人(ren)以及自動駕駛的(de)蓬(peng)勃發展(zhan)，市場對于(yu)高速數(shu)據(ju)處理(li)能(neng)(neng)力的(de)需求日益強勁，對于(yu)數(shu)據(ju)運算和存儲(chu)能(neng)(neng)力提出更高的(de)要求，驅(qu)動著(zhu)半導體封裝載板(ban)在(zai)內的(de)所有應用(yong)于(yu)高性能(neng)(neng)計算模(mo)組(zu)的(de)技術革新。
基于這一投資，奧(ao)特斯致力于可持續性(xing)盈利發(fa)展的(de)(de)目標，同時強化(hua)其半導體封裝載(zai)板業務的(de)(de)市場地(di)位，積極(ji)地(di)參與到這個不斷增長中的(de)(de)市場。如同高(gao)端印(yin)制電(dian)路板那般(ban)，半導體封裝載(zai)板業務正成(cheng)為奧(ao)特斯具有重要戰略意義的(de)(de)發(fa)展支柱。這座最(zui)先進的(de)(de)工廠將設立在奧(ao)特斯重慶現有廠區內，并即將動工建設，預計于2021年底投產。
奧特斯-旨在成為先進技術應用的首選
奧地利科技與系統技術股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領先的高端印制電路板和半導體封裝載板制造商。集團致力于生產具有前瞻性技術的產品，并將工業領域的核心市場定位于：移動設備、汽車、工業電子與醫療領域。作為一家飛速發展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產基地。集團擁有大約9,800名員工。更多資訊，請瀏覽公司網站www.ats.net。
