深圳2019年11月13日 /美通社/ -- 11月伊始，5G進入正式商用。大家的周邊是否已(yi)經覆蓋(gai)5G網絡？5G終端(duan) & 套餐(can)，已(yi)經“帥”先升級，還(huan)是堅守(shou)“等(deng)等(deng)黨”呢？
經工信部批準，由中國通信學會和英富曼集團主辦，博聞創意承辦的5G 全球大會（5G China）將(jiang)于(yu)2019年(nian)12月19-21日于(yu)深圳會展中心舉辦。
全球性專業盛會5G China是 informa 在全球舉辦的以5G為主題的系列活動，將與ELEXCON 2019深圳國際電子展同期同地舉辦，匯同來自全球的物聯網、5G專家和代表企業，共同打造物聯網盛會，共享物聯網、5G、AI等領域的全球資源，共建產業生態。
中國移動、中國電信、中國聯通、中國移動研究院、中國電信研究院、中國聯通研究院、中國鐵塔，PCCW、Elisa、華為、諾基亞、中國信息通信科技集團、中興、海爾、Qorvo、Ovum、是德、羅德與施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已確認參加5G China盛典，這些企業將帶來怎樣的精彩演講與展示，請拭目以待。
盡管大家在購買5G手機上選擇“等一等”，但是5G終端的市場普及十分迅速。全球范圍已有136款 5G終端推出市場，包括手機、路由器、CPE、機器人、VR等各類設備。談及5G終端，大家比較熟悉的往往是手機基帶或SoC，像華為麒麟990 SoC、高通驍龍X55基帶芯片等。不過，隨著未來幾年的5G“換機潮”，更多的考量因素也將影響消費者對5G終端的體驗，并積極帶動相應行業的市場增長。
射頻前端與天線
智能(neng)終端的射(she)頻(pin)前端與天(tian)線技術是否合規，將直接影響信號的穩定上下行，這對消費者的5G體(ti)驗、特別(bie)是eMBB場景，可謂更加直觀(guan)明了。
5G推動了智能手機射頻技術適應更多的挑戰，如更多頻段的支持、不同的調制方式、開關速度等。Qorvo（5G China大會邀約廠商）獨有的in-house模式，確保其工藝技術可以準時實施，并擁有以下六大工藝優勢與5G系列產品結合，成為解決移動終端射頻前端挑戰的關鍵砝碼，其中BAW技術更是在中高頻率平臺實現高性能的重要路徑。
信維通信（展位號：1G12），作為(wei)世界(jie)領先的射(she)(she)頻(pin)(pin)(pin)元器(qi)(qi)件提供商(shang)，將在ELEXCON 2019的大舞臺上秀出移(yi)動(dong)終端天線(xian)、射(she)(she)頻(pin)(pin)(pin)前端器(qi)(qi)件、射(she)(she)頻(pin)(pin)(pin)隔離器(qi)(qi)件等重磅產品(pin)，支持(chi)LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定應用場景的多(duo)種通(tong)信(xin)制(zhi)式標準(zhun)，致力為(wei)5G、IoT行業客戶提供準(zhun)確(que)高(gao)效的解決(jue)方案(an)。
更多天線領域的討論，包括博安通科技（展位號：2K62）、嘉碩科技（展位號：1Q22）、華新科技/創訊實業（展位號：1P08）在內的業界廠商已加(jia)入ELEXCON 2019，期待(dai)與大家來(lai)一場面對面的交流(liu)。
功率技術與電源管理
5G終端的功耗增長是影響體驗的直觀因素之一，在電池技術未能突破的前提下，功率技術與電源管理的“努力”是實現高能效的行之有效途徑。除了頭部國際大廠之外，中國“Power”新勢力也不斷加碼入局。
如即將亮相ELEXCON 2019的里陽半導體（展位號：1K22），集功(gong)率(lv)半導(dao)(dao)體器(qi)件設計研發、芯片(pian)(pian)制(zhi)(zhi)造、封裝(zhuang)測試及產品(pin)(pin)(pin)銷售為一體，將(jiang)展示(shi)第(di)三(san)代(dai)功(gong)率(lv)器(qi)件新(xin)(xin)材料、碳化硅系列產品(pin)(pin)(pin)，并在(zai)手機(ji)等5G終端上(shang)(shang)實現(xian)廣泛的(de)應用。值得一提(ti)的(de)是，2018年8月(yue)，里陽半導(dao)(dao)體自建(jian)晶(jing)圓(yuan)生(sheng)產基(ji)地，正(zheng)組建(jian)功(gong)率(lv)半導(dao)(dao)體芯片(pian)(pian)生(sheng)產線(xian)及產品(pin)(pin)(pin)封測線(xian)，年產晶(jing)圓(yuan)60萬片(pian)(pian)、封測成(cheng)品(pin)(pin)(pin)2.6億只(zhi)，同時組建(jian)國家(jia)(jia)級(ji)功(gong)率(lv)半導(dao)(dao)體器(qi)件產品(pin)(pin)(pin)研發實驗室及性能檢測中心(xin)。因此，在(zai)ELEXCON 2019上(shang)(shang)，大家(jia)(jia)還將(jiang)看到里陽半導(dao)(dao)體優化傳統制(zhi)(zhi)成(cheng)工藝，在(zai)可控硅、新(xin)(xin)制(zhi)(zhi)程等創新(xin)(xin)進展。
聚洵半導體（展位號：1A39）將展示電源管(guan)理(li)類芯片(pian)、運算放大器(qi)(qi)(qi)及(ji)比較器(qi)(qi)(qi)、數模(mo)/模(mo)數轉換器(qi)(qi)(qi)等系列(lie)產品(pin)。其中，電源管(guan)理(li)芯片(pian) -- GS2019系列(lie)低(di)功耗、低(di)噪聲、低(di)壓(ya)差的(de)CMOS線性穩壓(ya)器(qi)(qi)(qi)，是低(di)壓(ya)、低(di)功耗應(ying)用的(de)理(li)想選擇(ze)。GS2019系列(lie)還提供(gong)超低(di)壓(ya)差，以延長便攜式電子產品(pin)的(de)電池壽命。因此，該電源管(guan)理(li)芯片(pian)可在智能手(shou)機、便攜式電池供(gong)電設備(bei)、路(lu)由器(qi)(qi)(qi)等5G應(ying)用助力高能效的(de)表現(xian)。
除了5G終端，在5G通信基站、服務器以及更多相關行業應用中，功率技術與電源管理亦是關鍵的一環，ELEXCON 2019匯聚了福斯特、金譽半導體、辰達行、明緯、榮湃、可易亞、美浦森、通科、臺源電子、國佳電子、金升陽等功率與電源領域的佼佼者，與大家一起探討高能效的5G未來。
被動元件
毫無疑問，通信技術“大浪潮”長期推動著智能終端的被動元件發展與利好，5G通訊更是如此，比如從近些年MLCC的大幅漲價與出貨量攀升就可見一斑。2007年第一代iPhone單機MLCC用量僅為117顆，而2016年推出的iPhone 7單機MLCC用量竟達到了890顆；進入5G時代，5G智能手機的MLCC平均單機用量將超過1,000顆。
2019年初，太陽誘電（展位號：1Q12）即加注1.37億美元擴產MLCC，持續看好5G、IoT、汽車等行業需求。在ELEXCON 2019，太陽誘電將展示其業界一流的MLCC、積層型壓電作動器、鋁電解電容器、POL封裝等熱門技術。此外，本土品牌宇陽科技（展位號：1S08）也將展示自主研發、獲得國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定的微型MLCC產品，廣泛應用于智能手機等消費電子設備。綠寶石電子（展位號：1S12）將(jiang)展示適(shi)用(yong)于5G通信系(xi)統的固(gu)液混合(he)電容器(qi)產(chan)品，在通信電源、服務器(qi)、通信終(zhong)端主板、手機充電器(qi)等應用(yong)領域與(yu)國際大廠同(tong)臺競秀。
功率電感，隨著智能手機處理器性能的提升，逐漸成為5G市場增長的另一寵兒。例如，雙核手機比單核手機的功率電感用量增加75%，四核較雙核增加55%，八核較四核提升了25%。除了太陽誘電，合泰盟方電子（展位號：1E22）、碧芯電子（展位號：1J51）等企業也將(jiang)展示其(qi)領先的功率電感(gan)產品，加(jia)速5G智能終端(duan)的廣泛應(ying)用落地。
被動元件之種類豐富與應用廣泛，ELEXCON 2019作為“航母級”展示平臺，重磅邀來了更多如高博半導體、陸海高分子材料、杰紳、科尼盛、廣添、霆茂、友桂、新天源、揚興科技、連盛精密等(deng)一眾被動元件產(chan)業鏈玩(wan)家，為您的(de)系統設計落地(di)、提供完備(bei)的(de)供應鏈服務(wu)。
更多聚焦
在消費者看來，智能終端除了“金玉其內”，外殼材料的選擇同樣影響著使用的決心。在ELEXCON 2019上，厚合精密（展位號：1U36）將攜來通訊應用的外殼、配件沖壓件/注塑件等制造技術重磅亮相，中瓷電子（展位號：1T52）也將秀出下(xia)一(yi)代陶(tao)瓷(ci)封裝外殼、通訊用電(dian)子(zi)陶(tao)瓷(ci)產品等全新材料技術，為5G智能(neng)終端(duan)設計提供更多創新可能(neng)。
此外，對(dui)于智能手機愛好者的利好消息-- 與ELEXCON同期進行的第十六屆中國手機制造技術論壇CMMF 2019正在火熱籌備中，來自ZTE中興、OPPO、漢高等大廠的專家們將與你分享5G設計制造與可靠性技術的前沿探討。
專題論壇細分領域
往屆部分參與企業
以“物聯中國，智慧未來”為主題，由博聞創意舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展將于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕，攜同IEE嵌入式系統展、IoTWorld中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術展五大版塊強勢出擊，從元件、嵌入式技術到系統解決方案，全面展示5G、人工智能與IoT、智能網聯汽車等新興技術及熱門應用。更多詳情，請登陸官方網站：www.elexcon.com
