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奧特斯銷售額再破10億歐元大關;息稅折舊攤銷前利潤率達預期

2020-05-14 15:44 8695
盡管面臨外部環境的挑戰,奧特斯在2019/20財年仍取得了穩健的業績。
  • 盡管面臨外部環(huan)境的挑戰(zhan),奧特斯業務穩健發展
  • 銷售額與去年同期持平,達10.006歐元
  • 市場發展和投資影響,息稅折舊攤銷前利潤1.945億歐元
  • 每股收益降至0.34歐元;派發股息每股0.25歐元
  • 第一季度的銷售額和息稅折舊攤銷前利潤與去年同期持平
  • 經濟環境可量化條件下的2020/21展望
  • 持續投資半導體封裝載板和模塊業務
  • 市場趨勢持續奧特斯的中期指導不變

上海2020年5月14日 /美通社/ -- 盡管面臨外部環境的挑戰(如英國(guo)脫歐,全(quan)球(qiu)經濟(ji)下滑和新(xin)(xin)冠疫情(qing)爆發(fa)),奧特(te)(te)斯(si)(si)在2019/20財年仍取(qu)得(de)了穩(wen)健的(de)業績(ji)。從戰略上講,奧特(te)(te)斯(si)(si)的(de)業務發(fa)展良好。過(guo)去財年受到(dao)全(quan)球(qiu)經濟(ji)放緩和新(xin)(xin)冠疫情(qing)爆發(fa)的(de)影響,奧特(te)(te)斯(si)(si)管理團隊采取(qu)積極的(de)抗(kang)擊疫情(qing)措施,盡可(ke)能降(jiang)低對于生產(chan)的(de)影響,但對于經濟(ji)的(de)影響,則無法完全(quan)避(bi)免。市場(chang)方(fang)面(mian),移動(dong)設備領域的(de)產(chan)品組合變化和工業領域需求(qiu)的(de)下降(jiang),導致利潤下降(jiang);而半導體封(feng)裝載(zai)板及(ji)醫(yi)療(liao)健康領域的(de)銷售(shou)業績(ji)均有(you)所增長。

利潤

合并收入再破十億歐元大關,同比略降2.7%,至10.006億歐元(去年同期:10.28億歐元)。受到新冠疫情影響,預計中的第四季度業績增強沒有發生。息稅折舊攤銷前利潤為(wei)1.945億(yi)歐(ou)元(yuan),低(di)于去(qu)年(nian)(nian)的(de)2.501億(yi)歐(ou)元(yuan)。息(xi)稅(shui)折舊攤銷(xiao)前利潤率(lv)降(jiang)至19.4%(去(qu)年(nian)(nian)同期:24.3%),落在(zai)第三季(ji)度調整(zheng)后的(de)18%-20% 的(de)目標區間(jian)內,造(zao)成這(zhe)種情況的(de)主要原因(yin)是戰略性擴產的(de)準備(bei)。息(xi)稅(shui)前利潤降(jiang)至4,740萬歐(ou)元(yuan)(去(qu)年(nian)(nian)同期:1.172億(yi)歐(ou)元(yuan)),息(xi)稅(shui)前利潤率(lv)為(wei)4.7%(去(qu)年(nian)(nian)同期:11.4%)。

財務成本從-200萬歐元降至-650萬歐元。稅收支出為1,950萬歐元(去年同期:2,620萬歐元)。本財年利潤為2,150萬歐元(去年同期:8,900萬歐元),每股收益為0.34歐(ou)元(去年同期:2.08歐(ou)元)。計算每股收益時,混合資本的利息830萬歐(ou)元(去年同期:830萬歐(ou)元)已從本年度利潤中扣除。

財務和資產

報告期內,經營活動產生的現金達1.851億歐(ou)元(yuan)(去(qu)年同期:1.705億歐(ou)元(yuan))。經(jing)營活動(dong)(dong)產(chan)(chan)生的(de)自由流(liu)動(dong)(dong)資(zi)(zi)(zi)金,即經(jing)營活動(dong)(dong)產(chan)(chan)生的(de)流(liu)動(dong)(dong)資(zi)(zi)(zi)金扣除不動(dong)(dong)產(chan)(chan),工廠(chang)和設備(bei)以及無(wu)形資(zi)(zi)(zi)產(chan)(chan)的(de)凈(jing)流(liu)出(chu)額,至-3,340萬歐(ou)元(yuan)(去(qu)年同期:6,970萬歐(ou)元(yuan))。由此可見,奧特斯(si)有能力以自有資(zi)(zi)(zi)源進行高強度的(de)投資(zi)(zi)(zi)活動(dong)(dong)。

權益比同比下(xia)降4個百分點(dian)至41.0%(去(qu)(qu)年同期:45.0%),主要原(yuan)因是匯率變化(hua)以及對子公司的長期貸(dai)款。凈債務增長64.2%,達2.467億(yi)歐元(yuan)(去(qu)(qu)年同期:1.503億(yi)歐元(yuan)),主要原(yuan)因是貸(dai)款的增加。

凈負債比率從18.7%增至32.5%。償還期(qi)限(即凈債務(wu)與息(xi)稅(shui)折舊攤銷前利潤的比(bi))從0.6年增加到(dao)1.3年,顯(xian)著低于規定的3.0年最高(gao)還款期(qi)。

股息

在(zai)(zai)業(ye)務穩健發(fa)展的前(qian)提(ti)下,公司管理層和監(jian)事會將(jiang)提(ti)議(yi)在(zai)(zai)2019/20的年度股東大會擬每(mei)股派發(fa)0.25歐元(yuan)的股息。

 

根據國際財務報告準則; (以百萬(wan)歐(ou)元計)

2018/19

01.04.2018-31.03.2019

2019/20

01.04.2019-31.03.2020

變化

銷售額

1,028.0

1,000.6

-2.7%

息稅折舊(jiu)攤(tan)銷前利潤

250.1

194.5

-22.2%

息稅(shui)折舊攤銷前(qian)利潤率 (in %)

24.3

19.4


息稅前利潤

117.2

47.4

-59.6%

息稅前利潤率(in %)

11.4

4.7


本財年利潤

89.0

21.5

-75.9%

經營(ying)現金流

170.5

185.1

8.6%

凈資本支出(chu)

100.8

218.5

116.7%

權益(yi)比率 (in %)

                                   45.01)

41.01)

-

凈債務(wu)

                                   150.31)

246.71)

64.2 %

每(mei)股收益 (以歐元(yuan)計)

2.08

0.34

-83.7 %

1) 截至到3月31日

業務板塊

移動設備和半導體封裝載板業務保持(chi)積極發(fa)展的勢頭;移動設備的產(chan)品組合變(bian)化以及(ji)新冠疫情導致暫時產(chan)能利用(yong)不(bu)足給(gei)業(ye)績帶來(lai)抑制(zhi)效(xiao)應,僅(jin)部分被半導體封裝載板業(ye)務(wu)(wu)銷(xiao)量(liang)的增加所抵消(xiao)。該(gai)業(ye)務(wu)(wu)板塊整體的銷(xiao)售額略微增長0.3%,達7.785億(yi)(yi)歐元(yuan)(去年(nian)同期(qi):7.76億(yi)(yi)歐元(yuan)),息稅(shui)折舊攤(tan)銷(xiao)前(qian)利潤下(xia)降18.1%,為(wei)1.586億(yi)(yi)歐元(yuan)(去年(nian)同期(qi):1.935億(yi)(yi)歐元(yuan)),息稅(shui)折舊攤(tan)銷(xiao)前(qian)利潤率(lv)下(xia)降4.5個百(bai)分點至20.4%(去年(nian)同期(qi):24.9%)。

汽車工業醫療業務持續(xu)穩定(ding)發展,但在業(ye)(ye)績上未能達到去年同(tong)期水平。汽車和工業(ye)(ye)領(ling)域的(de)市場環境艱難,導致價(jia)格壓(ya)力增加(jia),工業(ye)(ye)領(ling)域還面臨著需求不足。醫療健康領(ling)域始終保持堅挺,需求旺(wang)盛。該業(ye)(ye)務板(ban)塊整體的(de)銷售額下降(jiang)4.0%,至3.504億歐(ou)元(去年同(tong)期:3.652億歐(ou)元),息稅折舊攤銷前(qian)利潤下降(jiang)45.1%,至2,890萬歐(ou)元。

戰略

目(mu)(mu)前(qian)(qian)數字化大(da)趨勢持(chi)續,甚(shen)至在(zai)疫情期間(jian),發(fa)展(zhan)有(you)所(suo)加強。作為高端市(shi)場首屈一指的(de)(de)供應商,奧特斯計劃在(zai)未來數年內通過大(da)規模(mo)投資(尤其是針對快速增長的(de)(de)半導體封裝載(zai)板(ban)業務)和(he)技術(shu)擴張(zhang)(和(he)/或服務擴張(zhang)),來拓展(zhan)領先地位。基于企業戰略,奧特斯遵守(shou)中期指導,朝著2024年銷售額翻倍以及息稅折(zhe)舊(jiu)攤銷前(qian)(qian)利潤率25%至30%的(de)(de)目(mu)(mu)標(biao)推進。

隨著數(shu)字化發(fa)展(zhan),在未來幾年中,針對(dui)數(shu)字化的基礎(chu)設施需(xu)求在將大(da)幅(fu)增長-包含(han)電子設備(即模(mo)塊化,微型化)和數(shu)據(ju)環境(即數(shu)據(ju)存儲(chu)、數(shu)據(ju)處(chu)理)。5G技(ji)術帶來處(chu)理海量數(shu)據(ju)的需(xu)求,并對(dui)分散式(shi)計算模(mo)式(shi)性能提出新要求,從而引領高(gao)端印制(zhi)電路板,半導(dao)體(ti)封裝載板和模(mo)塊技(ji)術的持續增長。

展望2020/21財年

基(ji)于戰略一致性,奧特(te)斯整裝(zhuang)待(dai)發(fa),應對當(dang)下危機,積(ji)極地參與(yu)中期市場(chang)發(fa)展趨勢。雖然公司(si)目前未(wei)(wei)受到價值鏈中斷的實質性影響(xiang)(xiang),但未(wei)(wei)來(lai)幾個月(yue)客戶需(xu)求可(ke)能被影響(xiang)(xiang)。

由于市(shi)場能見度低迷(mi)且(qie)(qie)波動性大,奧特斯(si)在未來幾(ji)個季(ji)度將采取措施,靈活且(qie)(qie)迅速地應(ying)(ying)對各種情況(kuang)。這些(xie)措施包括加(jia)大成本和費用控(kong)制力度,強(qiang)化(hua)(hua)供應(ying)(ying)鏈管理(li)以及(ji)深入與客戶和商業伙伴溝通等。同時,公(gong)司(si)系統化(hua)(hua)地研究危機之(zhi)后(hou)可能面(mian)臨的情況(kuang)以及(ji)準備應(ying)(ying)對方案。

本(ben)財年,奧特斯各(ge)業(ye)務(wu)板(ban)塊的展望如(ru)下:由于市場需求(qiu)低迷,移動設備領域(yu)(yu)(yu)的相關產品(pin)發(fa)布(bu)可能推遲。汽車領域(yu)(yu)(yu)也(ye)類似,具體發(fa)展有(you)待觀察。工業(ye)領域(yu)(yu)(yu)將(jiang)與去年相當(dang),增長緩慢;醫(yi)療領域(yu)(yu)(yu)則有(you)望穩(wen)定發(fa)展。目(mu)前預(yu)測,半導體封裝載板(ban)領域(yu)(yu)(yu)的需求(qiu)將(jiang)依然強勁。

運營方面,奧(ao)特(te)斯將專注于優化(hua)現有產(chan)(chan)能(neng),同時建(jian)設新(xin)產(chan)(chan)能(neng),尤其(qi)是本年度重(zhong)(zhong)慶工廠的(de)半導體封裝載(zai)板產(chan)(chan)能(neng)。重(zhong)(zhong)中之重(zhong)(zhong)是持(chi)(chi)續地促進(jin)業(ye)績的(de)開發(fa)。據目前獲悉的(de)信息(xi)及考(kao)慮到(dao)季(ji)節性因(yin)素,奧(ao)特(te)斯預計新(xin)財(cai)年第(di)一季(ji)度的(de)業(ye)績保(bao)持(chi)(chi)穩(wen)定,銷售額和息(xi)稅折(zhe)舊攤銷前利潤將同比持(chi)(chi)平。新(xin)冠疫(yi)情(qing)的(de)爆發(fa)對經濟影響目前較(jiao)難預測(ce),導致未來不確定性,奧(ao)特(te)斯將定期披露市場和公司的(de)相關活動(dong)和事件,并在外部(bu)因(yin)素可量化(hua)的(de)條件下,持(chi)(chi)續地更(geng)新(xin)預測(ce)。

2020/21財年的投資活動

公(gong)司(si)(si)管理(li)層考慮到市場(chang)趨勢不變,奧特斯在本(ben)財年將繼續推(tui)進已宣布的(de)新產能(neng)和新技術的(de)投(tou)資(zi)(zi)活動。遵循嚴格的(de)費用控(kong)制措施,考慮到市場(chang)發展(zhan),基本(ben)投(tou)資(zi)(zi)(即維護和技術升級)預算將削減(jian)至(zhi)8,000萬歐(ou)元。作為戰(zhan)略計劃(hua)的(de)一部分(fen),視項(xiang)目實際(ji)進展(zhan)情況,公(gong)司(si)(si)管理(li)層決定2020/21財年總投(tou)資(zi)(zi)達4.1億(yi)歐(ou)元。

奧特斯 -- 先進技術應用的首選

奧(ao)(ao)地(di)(di)(di)利科技與系統技術(shu)股份公(gong)司(si)(AT&S)簡稱奧(ao)(ao)特斯,是歐洲以(yi)及全球領(ling)先的(de)(de)高(gao)端印制電路(lu)板和半導體封(feng)裝載板制造(zao)商。集(ji)團(tuan)致力于(yu)生(sheng)產具有(you)前瞻性技術(shu)的(de)(de)產品,并(bing)將工業(ye)(ye)領(ling)域的(de)(de)核心市場定(ding)位于(yu):移動設備(bei)、汽車、工業(ye)(ye)電子、醫療和先進封(feng)裝領(ling)域。作為一家(jia)飛速發展的(de)(de)跨國公(gong)司(si),奧(ao)(ao)特斯分別在奧(ao)(ao)地(di)(di)(di)利(利奧(ao)(ao)本(ben)、菲嶺)、印度(du)(南(nan)燕古德)、中國(上(shang)海、重慶)和韓國(安山,首爾附近(jin))擁(yong)有(you)生(sheng)產基地(di)(di)(di)。集(ji)團(tuan)擁(yong)有(you)約10,000名(ming)員(yuan)工。更多(duo)資訊,請瀏覽公(gong)司(si)網站(zhan)

消息來源:奧特斯(中國)有限公司
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關(guan)鍵詞: 電腦/電子 半導體
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