加州山景(jing)城2020年8月11日(ri) /美通社/ --
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新思科技（，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉變(bian)了復雜(za)的2.5和3D多(duo)裸(luo)晶芯(xin)片(pian)(pian)系統(tong)的設計與(yu)集(ji)成(cheng)(cheng)。該平臺提(ti)供一個前(qian)所未有的完全集(ji)成(cheng)(cheng)、高性(xing)能(neng)且易于(yu)使用的環(huan)境，可集(ji)架構探究、設計、實(shi)現和signoff于(yu)一體，并且優化了信號、功率和熱(re)完整性(xing)。憑借3DIC Compiler，IC設計和封(feng)裝(zhuang)團隊(dui)能(neng)夠實(shi)現無(wu)與(yu)倫比的多(duo)裸(luo)晶芯(xin)片(pian)(pian)集(ji)成(cheng)(cheng)、協同設計和更快(kuai)的收斂。
三星電子(zi)設計(ji)平臺開發執行副總(zong)裁(cai)Jaehong Park表示(shi)：“通過與新(xin)思科技合作，我們現(xian)在(zai)可(ke)以為(wei)高(gao)端(duan)網絡和高(gao)性能計(ji)算應用提供先進多裸(luo)晶芯片(pian)封裝解決方案，從而為(wei)雙方共(gong)同(tong)的(de)客戶服務。3DIC Complier及其統一平臺顛覆了先進多裸(luo)晶芯片(pian)封裝的(de)設計(ji)方式，重(zhong)新(xin)定義了2.5D/3D多裸(luo)晶芯片(pian)解決方案在(zai)整(zheng)個設計(ji)工作流程中的(de)傳統工具邊界。”
IC封裝新時代
隨著對硅可(ke)擴展(zhan)性和新系(xi)統架構不斷增長的需求，2.5和3D多(duo)裸(luo)晶(jing)芯(xin)片集(ji)成(cheng)已成(cheng)為滿足系(xi)統級性能(neng)、功率、面(mian)積和成(cheng)本要求的關鍵。越來越多(duo)的因素促使系(xi)統設(she)計(ji)團隊利用(yong)(yong)多(duo)裸(luo)晶(jing)芯(xin)片集(ji)成(cheng)來應(ying)對人工(gong)智能(neng)和高性能(neng)計(ji)算等(deng)(deng)新應(ying)用(yong)(yong)。這些應(ying)用(yong)(yong)正(zheng)在推動Chiplets and Stacked-die等(deng)(deng)新的封(feng)裝架構，并與(yu)高帶寬或低延遲(chi)存儲器(qi)相結合，以集(ji)成(cheng)到一個封(feng)裝解(jie)決方(fang)案中(zhong)。
顛覆傳統IC封裝工具
隨(sui)著(zhu)2.5D和3D IC的出現，IC封裝(zhuang)要(yao)求(qiu)(qiu)越來(lai)越類似于IC設(she)計(ji)(ji)要(yao)求(qiu)(qiu)，例如類似SoC的規模，具(ju)有(you)成千上萬的裸片間互連。傳統的IC封裝(zhuang)工具(ju)通常(chang)與現有(you)的IC設(she)計(ji)(ji)工具(ju)有(you)著(zhu)很松散的集成。然而，它(ta)們(men)的數據(ju)模型(xing)在可擴展性方面收到(dao)了(le)根(gen)本性限(xian)制(zhi)，并(bing)開(kai)始背離3DIC架構更復雜的設(she)計(ji)(ji)要(yao)求(qiu)(qiu)。此外(wai)，考慮到(dao)不(bu)相交的工具(ju)和松散集成的流程，3DIC設(she)計(ji)(ji)進度不(bu)可預測、漫長且經(jing)常(chang)不(bu)收斂。
推出3DIC Compiler
新思科技的(de)3DIC Compiler建(jian)立(li)在一個IC設計(ji)數(shu)據模型的(de)基礎上(shang)，通過更加(jia)現代化的(de)3DIC結(jie)構，實(shi)現了容量和性(xing)能的(de)可(ke)擴展性(xing)。該平(ping)臺提供(gong)了一個集規劃、架(jia)構探(tan)(tan)究、設計(ji)、實(shi)現、分(fen)析(xi)和signoff于一體的(de)環(huan)境。此外，3DIC Compiler為(wei)所有視圖(tu)（架(jia)構、規劃、設計(ji)、實(shi)現、分(fen)析(xi)和signoff）提供(gong)獨特(te)且用戶(hu)友好(hao)的(de)可(ke)視化功(gong)能（如360°三維視圖(tu)、交叉探(tan)(tan)測等），在IC封(feng)裝(zhuang)可(ke)用性(xing)方(fang)面樹立(li)了新的(de)標準。
新思科技與多物理場仿真行業的全球領導者Ansys合作，將Ansys的RedHawkTM系列硅(gui)驗證分析能力與(yu)3DIC Compiler相集成(cheng)。RedHawk生成(cheng)高度精(jing)確的(de)(de)(de)信號(hao)、熱量和功(gong)率數據(ju)，這些數據(ju)被緊密集成(cheng)到(dao)3DIC Compiler中(zhong)，用于封(feng)裝設計。與(yu)傳統的(de)(de)(de)解決方案相比，RedHawk和新(xin)思科(ke)技3DIC Compiler之間的(de)(de)(de)自(zi)動反標(biao)以更少的(de)(de)(de)迭(die)代(dai)實現更快的(de)(de)(de)收(shou)斂。
Ansys副(fu)總裁兼總經理(li)John Lee表示：“在多裸晶芯(xin)片環境中，對(dui)孤(gu)立的單(dan)個裸晶芯(xin)片進行(xing)功率(lv)和(he)熱量分(fen)(fen)析已(yi)然不(bu)夠，整(zheng)個系(xi)統(tong)需要一起分(fen)(fen)析。通(tong)過與新思科(ke)技(ji)3DIC Compiler及(ji)其(qi)多裸晶芯(xin)片設計環境的集成，設計人員可以更(geng)好地優化整(zheng)體系(xi)統(tong)解決方(fang)案，以實現(xian)信號完整(zheng)性、功率(lv)完整(zheng)性和(he)熱完整(zheng)性，同時在signoff期間實現(xian)更(geng)快的收斂(lian)。”
新(xin)(xin)(xin)(xin)思科技設計事業(ye)部(bu)系(xi)統(tong)解決方(fang)案(an)及生(sheng)態系(xi)統(tong)支(zhi)持(chi)高級副總裁(cai)Charles Matar表(biao)示(shi)：“新(xin)(xin)(xin)(xin)思科技與主要客(ke)(ke)戶和(he)代(dai)工廠密切合作(zuo)開(kai)發的3DIC Compiler將開(kai)創一個新(xin)(xin)(xin)(xin)的3DIC設計時代(dai)。它提供了一套當今極其復雜的前(qian)沿(yan)設計所需的完全集成的技術：具有SoC規模能力以(yi)及無(wu)與倫(lun)比的系(xi)統(tong)級和(he)整體多裸晶芯片集成方(fang)法。這將使我(wo)們(men)的客(ke)(ke)戶能夠(gou)在封裝設計方(fang)面進行創新(xin)(xin)(xin)(xin)，并為異構系(xi)統(tong)架構提供解決方(fang)案(an)。”
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新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發揮著越來越大的領導作用。無論您是創建高級半導體的片上系統(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問。
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