倫敦(dun)2020年(nian)11月30日 /美通社(she)/ -- 史密斯英特康(kang)作為(wei)全球領先的半導體測(ce)試解決方案(an)供應商,今(jin)天發布全新 Volta180 測(ce)試頭擴(kuo)大Volta產(chan)品線(xian),支持市場(chang)對更小(xiao)間(jian)距的晶(jing)圓(yuan)尺寸,晶(jing)圓(yuan)級芯(xin)片封裝和已(yi)知合格芯(xin)片(Known Good Die)的測(ce)試需求。
信息時代的(de)迅猛(meng)發展催(cui)生了(le)對消費和商業電子產(chan)品(pin)(pin)巨大(da)的(de)需求(qiu)。如何(he)在有限的(de)應用空間增加更多(duo)的(de)功能(neng)(neng)并(bing)兼具成本效(xiao)益(yi),這一需求(qiu)促進了(le)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級封裝和已知良好芯片(pian)測試的(de)巨大(da)增長。 Volta 產(chan)品(pin)(pin)系列是(shi)史密斯英特(te)康(kang)增強的(de)解(jie)決(jue)方案,可以對最小(xiao)引腳間距180um 的(de)晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)尺(chi)寸封裝及晶(jing)(jing)(jing)圓(yuan)級封裝進行(xing)快速而可靠的(de)測試,以確(que)保它(ta)們(men)符合規格(ge)并(bing)滿足終端產(chan)品(pin)(pin)應用性能(neng)(neng)。
全新的Volta180系列引腳最小間距(PITCH)降至180um,是(shi)增強的晶(jing)圓(yuan)級別測試(shi)解決方案(an),具備如下性能優勢:
史(shi)密(mi)斯英(ying)特(te)康總裁 Paul Harris說,“技術性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)挑戰(zhan)和(he)封裝(zhuang)成(cheng)本的(de)(de)上(shang)升(sheng)推動了晶圓(yuan)級封裝(zhuang)和(he)已知合格芯片(KGD)測(ce)試(shi)需求(qiu)的(de)(de)增長。史(shi)密(mi)斯英(ying)特(te)康的(de)(de) Volta180 系列(lie)兼具高性(xing)(xing)(xing)能和(he)高性(xing)(xing)(xing)價(jia)比滿足市場需求(qiu),會助力我們的(de)(de)合作伙伴(ban)大(da)大(da)提(ti)升(sheng)測(ce)試(shi)效率和(he)測(ce)試(shi)性(xing)(xing)(xing)能。”
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