新聞摘要：

• 提供HBM3的內存子系統解決方案，包含完全集成的PHY和數字控制器
• 高達8.4Gbps的數據速率，為人工智能/機器學習（AI/ML）和高性能計算（HPC）應用提供TB級帶寬加速器
• 利用領先市場的HBM2/2E專業經驗和用戶基數，加速客戶基于下一代HBM3內存設計的實現

北京2021年8月25日 /美通社/ -- 作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，（納斯達克股票代碼：）今日宣布推出支持HBM3的(de)(de)內(nei)存(cun)接(jie)口子(zi)系(xi)統，內(nei)含(han)完(wan)全集成(cheng)的(de)(de)和。憑借高(gao)達(da)8.4Gbps的(de)(de)突破性數(shu)據傳輸(shu)速率，該解(jie)決方(fang)案可提供超過(guo)1TB/s的(de)(de)帶寬，是(shi)當前高(gao)端HBM2內(nei)存(cun)子(zi)系(xi)統的(de)(de)兩倍以上。依(yi)托在HBM2/2E內(nei)存(cun)接(jie)口部(bu)署方(fang)面(mian)的(de)(de)市(shi)場領先(xian)地位，Rambus是(shi)客戶實現下(xia)一代HBM3內(nei)存(cun)加速器(qi)的(de)(de)理想(xiang)之(zhi)選。

IDC內(nei)(nei)存半導體副(fu)總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓(xun)練(lian)對內(nei)(nei)存帶寬的(de)需(xu)求永無止境，一些前沿訓(xun)練(lian)模(mo)型現已擁有數以十億的(de)參數。Rambus支(zhi)持HBM3的(de)內(nei)(nei)存子系統進一步提高(gao)了原有的(de)性能(neng)標(biao)準，可(ke)支(zhi)持當下最(zui)先進的(de)AI/ML和(he)HPC應用(yong)。”

憑借在(zai)高速信(xin)號處(chu)理方(fang)面(mian)逾30年的專業知(zhi)識，以及在(zai)2.5D內存系(xi)統(tong)架(jia)構設計和實現方(fang)面(mian)的深厚積淀，Rambus實現了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支持(chi)HBM3的完(wan)全(quan)集成式存儲器(qi)子系(xi)統(tong)外，Rambus還為客(ke)戶提供(gong)中介層和封裝的參考設計，加(jia)快客(ke)戶產品(pin)上市速度。

Rambus內(nei)存(cun)(cun)接口IP部(bu)門總經理Matt Jones表示：“通過采(cai)用我(wo)(wo)們(men)支持(chi)(chi)HBM的超高性能內(nei)存(cun)(cun)子系統，設計(ji)(ji)人(ren)員能夠為要求最嚴苛的設計(ji)(ji)方(fang)案(an)實現(xian)所需帶寬。基(ji)于廣泛的HBM2客(ke)戶部(bu)署基(ji)數(shu)，我(wo)(wo)們(men)打造了完全集成的PHY和(he)數(shu)字控制器(qi)解決方(fang)案(an)，并提供全套支持(chi)(chi)服務，可確(que)保任務關(guan)鍵型AI/ML設計(ji)(ji)的一次(ci)到位成功實現(xian)。”

Rambus支持HBM3的內存接口子系統的優勢：

• 高達8.4Gbps的數據傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬
• 完全集成的PHY和數字控制器，可降低ASIC設計的復雜度，并加速上市時間
• 針對所有類型數據流量場景，完全釋放帶寬性能
• 支持HBM3 RAS功能
• 內置硬件級性能活動監視器
• 提供Rambus系統和SI/PI專家技術支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統具有最優的信號和電源完整性
• 作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計
• 具有特色的LabStation?開發環境，可實現快速系統啟動、校正和調試
• 可提供先進AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能

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