臺北2022年9月27日 /美通社/ -- 技嘉科技隆重推出新世代X670系列主(zhu)板，支援AMD在日前所發表的AM5平臺和采用全新“Zen 4”架構的Ryzen? 7000系列桌(zhuo)面(mian)處理器(qi)。首波主打AORUS電競系列機種，涵蓋高階X670E與主流X670等芯片組。除了原生支持次世代PCIe 5.0通道的插槽與M.2接口，以及DDR5內存之外，新一代AORUS的主板設計聚焦強勁(jing)性能和系統穩定性，搭載了直出數字(zi)供電設計及全覆蓋式鰭片散熱模(mo)塊(kuai)，同時以玩家使用便利性為出發點，配備友善的PCIE和M.2設備快速裝卸設計，無疑是玩家們升級AMD新平臺的上佳選擇。

技嘉AORUS X670系列主(zhu)板采用最高直出式18+2+2相供(gong)電設(she)計(ji)，有效提升系統穩定度，進而為Ryzen? 7000系列處理器提供更(geng)好的超頻性及性能表現。而新世代處理器在超頻及高速運作的同時，散熱也成為相當重要的課題。技嘉X670系列主機板搭載全覆蓋金屬散熱裝甲、8mm Mega熱管及散熱鰭片等多重散熱設計，讓次世代游戲性能和傳輸速度都能在新平臺上滿血釋放。針對DIY組裝玩家所設計的EZ-Latch Plus快速裝卸設計，讓M.2固態硬盤拆(chai)裝(zhuang)無需使(shi)用螺絲(si)，顯示卡插(cha)拔也不卡手(shou)，解(jie)決以往組(zu)裝(zhuang)或升級電腦(nao)時的惱(nao)人痛點。

技嘉將在首發(fa)推出X670E AORUS XTREME、X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX等三款主機板，并將在9月27號上市開賣。更多技嘉AORUS X670系列主板相關信(xin)息，請參閱鏈結：[]