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三安集成出席CIOE2023 車載光通收發光芯片賦能智能生活

2023-09-08 08:00 5396

深(shen)圳2023年9月8日 /美通社/ -- 第24屆中國(guo)國(guo)際光(guang)(guang)(guang)電博覽會將于2023年9月6日-8日在深圳盛(sheng)大舉(ju)行,超過3000家國(guo)內外光(guang)(guang)(guang)電企業(ye)匯(hui)聚于此,面向光(guang)(guang)(guang)電行業(ye)及(ji)應用(yong)領域展示前沿的創新技術及(ji)綜合解(jie)決方(fang)案。三(san)安集成的光(guang)(guang)(guang)技術事業(ye)部作為收發光(guang)(guang)(guang)芯片(pian)全方(fang)位解(jie)決方(fang)案提(ti)供商,致力于成為行業(ye)內可靠的一站式光(guang)(guang)(guang)芯片(pian)伙伴,賦(fu)能(neng)智能(neng)生活愿(yuan)景(jing)。出席本次盛(sheng)會,目的是與行業(ye)同仁(ren)分享最新動態(tai),共促光(guang)(guang)(guang)電行業(ye)繁榮發展。

三安集成出席CIOE2023
三安集成出席CIOE2023

根據Yole的(de)報(bao)告,到2026年,全球(qiu)光模(mo)塊市(shi)場(chang)將(jiang)達到209億(yi)美元的(de)總值,其中數據通信應用貢獻了(le)151億(yi)美元;3D成像和傳感市(shi)場(chang)將(jiang)突破150億(yi)美元的(de)總值,移動終(zhong)端等消(xiao)費應用占據將(jiang)近一半(ban)的(de)份額,汽車和工業也貢獻了(le)22%的(de)市(shi)場(chang)。但在后疫(yi)情(qing)時代,行業對光芯片(pian)制造提出了(le)更(geng)(geng)(geng)高性能、更(geng)(geng)(geng)高質量的(de)要求,三安(an)也在追求提升更(geng)(geng)(geng)多的(de)優質產能。

三(san)安(an)目(mu)前(qian)已(yi)經在廈(sha)門、泉(quan)州兩地建設了(le)合(he)計(ji)月產30,000片(pian)4及6寸砷(shen)化鎵晶圓的(de)產能(neng),同(tong)時(shi)布局了(le)2/3/4寸磷(lin)化銦(yin)平臺(tai),用于全波長、全速(su)率數(shu)通(tong)類(lei)光(guang)芯(xin)片(pian)、大功率消費類(lei)和車(che)載光(guang)通(tong)訊(xun)芯(xin)片(pian)的(de)生產。目(mu)前(qian),三(san)安(an)的(de)PD產品已(yi)在廣泛(fan)的(de)數(shu)通(tong)類(lei)應(ying)用領域批(pi)量(liang)出(chu)(chu)貨;中高端的(de) 56G PAM4 VCSEL和25G DFB已(yi)通(tong)過(guo)客戶(hu)端驗證,開始批(pi)量(liang)供(gong)貨;在車(che)載數(shu)通(tong)應(ying)用提供(gong)全套VCSEL和PD方案(an),可以應(ying)用于125度(du)環境(jing);面對激光(guang)雷達應(ying)用也以推出(chu)(chu)了(le)成套的(de)EEL,VCSEL以及窄線寬DFB方案(an);三(san)安(an)與(yu)中科(ke)院醫工(gong)所共(gong)同(tong)開發的(de)工(gong)業(ye)(ye)激光(guang)加熱模塊也在近(jin)期展會中向觀眾進行(xing)實機演示,引領行(xing)業(ye)(ye)的(de)發展。

三安集成在CIOE2023上展示全波長、全速率數通類光芯片、大功率消費類和車載光通訊芯片。
三安集成在CIOE2023上(shang)展示(shi)全波長、全速(su)率數(shu)通類光芯(xin)片(pian)、大功(gong)率消費類和車載光通訊芯(xin)片(pian)。

在(zai)同期舉(ju)辦的(de)2023 CIOE&YOLE國際論壇(tan)上(shang),三安(an)受(shou)邀在(zai)光收(shou)發器&硅基光電子技(ji)術(shu)(shu)國際高端論壇(tan)上(shang)進行技(ji)術(shu)(shu)分(fen)享。光技(ji)術(shu)(shu)事業(ye)部副總王益表示,光芯片(pian)技(ji)術(shu)(shu)將在(zai)未來的(de)通訊和出(chu)行生活中扮演著(zhu)重要(yao)的(de)角色,三安(an)擁有成熟(shu)的(de)工藝(yi)平(ping)臺和完善的(de)產品(pin)布(bu)局,面(mian)向未來的(de)光芯片(pian)應用(yong),有信心為光電行業(ye)和智慧生活愿景(jing)提供更有力(li)的(de)支持。

三安集成光技術事業部副總王益于2023 CIOE&YOLE國際論壇進行技術分享。
三(san)安集成光(guang)技術事(shi)業部副總(zong)王(wang)益于(yu)2023 CIOE&YOLE國際論壇進行技術分享。

在(zai)展臺現場(chang),三(san)安(an)(an)一如既(ji)往(wang)地為行業同(tong)仁準備了內容豐富的線(xian)下路演,主題涵蓋(gai)接入網、電信網絡、消費(fei)類AOC、激(ji)光雷達、醫美及功率應用,呈現了三(san)安(an)(an)在(zai)光芯(xin)片應用領域的全面(mian)解決方案能力(li),同(tong)時促進了行業內的創新技術交流(liu)。

消息來源:三安集成
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