上海2023年9月28日 /美(mei)通社/ -- 9月25-27日，安集科技成(cheng)功亮(liang)相北京2023 IC WORLD展會。

2023北京(jing)微(wei)電(dian)子(zi)國際研討會(hui)(hui)(hui)(hui)暨IC WORLD大會(hui)(hui)(hui)(hui)由(you)北京(jing)市(shi)經(jing)濟和(he)信息化局、北京(jing)經(jing)濟技術(shu)開發區管(guan)理委員會(hui)(hui)(hui)(hui)主辦，由(you)北京(jing)半導(dao)體(ti)行業協(xie)會(hui)(hui)(hui)(hui)、中(zhong)關村芯(xin)鏈集成電(dian)路(lu)制造產業聯盟、SEMI 中(zhong)國、北京(jing)集成電(dian)路(lu)學會(hui)(hui)(hui)(hui)承辦。以"凝芯(xin)聚力(li) 奮楫揚帆"為主題，集學術(shu)會(hui)(hui)(hui)(hui)議(yi)與(yu)博覽會(hui)(hui)(hui)(hui)為一體(ti)，全面整合集成電(dian)路(lu)行業資源，追蹤(zong)前沿動態。

博覽 | 洞見行業未來

本屆大會由學術論壇和博覽會兩部分組成。博覽會匯集國內外超120家頂尖單(dan)位參展(zhan)；學術論壇包含1場(chang)高(gao)峰論壇，11場(chang)專(zhuan)題分論壇以及1場(chang)座談(tan)會(hui)。

安集科技(ji)秉承(cheng)協(xie)同創(chuang)新、深度融合(he)的(de)理念，將自身所長(chang)與(yu)博覽會有機聯動(dong)，深度參與(yu)具有"融合(he)化(hua)、鏈條(tiao)化(hua)、高端化(hua)"三大特色的(de)行業盛會。

直觀 | 首次實物展示

安集(ji)科技作(zuo)為(wei)高(gao)端半導體材料企業，首次將實物(wu)產品帶到(dao)展會舞臺，便(bian)于(yu)現場講解。讓(rang)客(ke)戶可以更(geng)加了解安集(ji)科技在沉積(ji)、拋光、清洗關鍵步(bu)驟中的(de)多維產品分布(bu)。 

包括化(hua)學機械(xie)拋光液(ye)-全品(pin)(pin)(pin)類(lei)產品(pin)(pin)(pin)矩陣、功能性濕電子化(hua)學品(pin)(pin)(pin)-領先技術節點多產品(pin)(pin)(pin)線(xian)布局、電鍍(du)液(ye)及(ji)添加劑-強化(hua)及(ji)提升電鍍(du)高(gao)端產品(pin)(pin)(pin)系列戰略供應。

交流 | 聆聽發展之聲

本屆大會共接待(dai)超萬名現場觀眾(zhong)，為了讓思(si)想的(de)溝通更加(jia)暢行無阻，安(an)集科技的(de)展臺特意設置VIP交流區(qu)域，積極參與行業(ye)合作(zuo)交流。

由各級(ji)領導(dao)及專家(jia)組成的隊(dui)，專程(cheng)巡(xun)館(guan)至安(an)(an)集(ji)(ji)科(ke)技展臺，與(yu)安(an)(an)集(ji)(ji)科(ke)技管理層進行(xing)親切懇談(tan)。聆(ling)聽(ting)行(xing)業(ye)發展之聲，為這場具有(you)權威性(xing)(xing)、專業(ye)性(xing)(xing)、前瞻性(xing)(xing)的行(xing)業(ye)大會貢(gong)獻智慧和力(li)量。