上海2013年4月2日電 /美通社/ -- 聯芯科技有限公司（以下簡稱“聯芯(xin)科技(ji)”）今(jin)日宣布(bu)推出四(si)核(he)智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)SOC芯(xin)片LC1813，面(mian)向千(qian)元(yuan)智(zhi)能(neng)終(zhong)端(duan)市場。搭(da)載(zai)該芯(xin)片的(de)(de)智(zhi)能(neng)手機(ji)(ji)具(ju)備(bei)極為出色的(de)(de)性能(neng)表現，包(bao)括(kuo)采用四(si)核(he)ARM Cortex A7，具(ju)備(bei)1300萬像(xiang)素(su)ISP能(neng)力，并支持最新Android 4.2操作系統，勢必加速千(qian)元(yuan)智(zhi)能(neng)手機(ji)(ji)“四(si)核(he)時(shi)代”的(de)(de)全面(mian)到來(lai)。
早在(zai)去年，中(zhong)國移動就提(ti)出未(wei)來千元智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)機應(ying)該(gai)具(ju)備(bei)屏幕更(geng)大、CPU更(geng)快、內存更(geng)大、攝像(xiang)頭(tou)像(xiang)素更(geng)高等性(xing)能(neng)。“配備(bei)四(si)核(he)處理器將使智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)終端(duan)在(zai)多任務處理，應(ying)用表現(xian)流暢度等多方面都有明顯提(ti)升，是今年智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)終端(duan)發展的(de)主流趨(qu)勢。”聯(lian)芯科技總裁孫(sun)玉(yu)望表示，“目(mu)前市場上，采用四(si)核(he)芯片(pian)的(de)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)終端(duan)普遍定位于中(zhong)高端(duan)，我們此次(ci)推出的(de)四(si)核(he)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)手機芯片(pian)LC1813，憑(ping)借高配置與(yu)優化設計，能(neng)助力終端(duan)廠(chang)商較快推出高品質、高性(xing)能(neng)并(bing)且在(zai)售價上具(ju)備(bei)競爭力的(de)產品。相較于同類型的(de)芯片(pian)，聯(lian)芯 LC1813更(geng)著重考慮(lv)如何為客戶帶來性(xing)價比，進(jin)而推動千元智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)機進(jin)入(ru)四(si)核(he)時(shi)代(dai)。”
此(ci)次(ci)聯芯科(ke)技發布的(de) LC1813，基(ji)于40nm工藝，采用(yong)(yong)(yong)四核ARM Cortex A7和雙核 GPU，具(ju)備強大(da)CPU 和 GPU 能力，采用(yong)(yong)(yong)高(gao)集(ji)成(cheng)度的(de) PMU、Codec 芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)，并搭載一(yi)(yi)顆性能優異的(de)射(she)頻芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)，相(xiang)較(jiao)于上一(yi)(yi)代智能手機芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)采用(yong)(yong)(yong)四套片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)架構(gou)，升級為三(san)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)套片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)架構(gou)，大(da)幅提(ti)升集(ji)成(cheng)度，對于終(zhong)端設計成(cheng)本實現更優控制。與此(ci)同(tong)時，LC1813高(gao)度繼承其明(ming)星產品 TD 雙核芯片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian) LC1810的(de)所有(you)軟件特(te)性，使得終(zhong)端廠商的(de)設計開發實現無(wu)縫銜(xian)接，提(ti)升產品推(tui)出效(xiao)率。
值得(de)(de)一提的是，除(chu)了芯片(pian)硬件架構的巨大提升外(wai)，LC1813在多(duo)媒體(ti)(ti)及其他細節表(biao)現(xian)上也(ye)十(shi)分出(chu)色(se)，與其優化芯片(pian)架構設計(ji)相(xiang)得(de)(de)益彰，采用(yong)(yong) Android 最(zui)新4.2版本操作系統，在多(duo)任(ren)務處理與應用(yong)(yong)表(biao)現(xian)方面流暢出(chu)色(se)。基(ji)于該(gai)款芯片(pian)方案(an)開(kai)發，智能(neng)終端 LCD 可(ke)以呈現(xian)較高分辨率為 WXGA 的高清(qing)視覺體(ti)(ti)驗(yan),1300萬像素 ISP 攝像能(neng)力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自(zi)動對(dui)焦、微距模式(shi)等特性，與數碼相(xiang)機(ji)比較毫不遜色(se)；同時支(zhi)持 "WiFi Display"，可(ke)同步無(wu)線輸出(chu)高清(qing)視頻(pin)，滿足家庭影音娛樂體(ti)(ti)驗(yan)；其雙(shuang)(shuang)卡雙(shuang)(shuang)待特性，更輕(qing)松(song)實現(xian)商(shang)務與生活需要(yao)的平(ping)衡。聯芯科技介(jie)紹，預計(ji)基(ji)于該(gai)芯片(pian)的智能(neng)終端將于今(jin)年Q3規模上市。
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聯芯科技有限公(gong)司（簡稱“聯芯科技”）是大唐(tang)電(dian)(dian)信科技產業集團的核(he)心子公(gong)司之(zhi)一(yi)，秉承大唐(tang)電(dian)(dian)信集團在 TD-SCDMA、TD-LTE領(ling)域的核(he)心技術和專(zhuan)利的積(ji)極成果，十(shi)余(yu)年專(zhuan)注于 TD-SCDMA、TD-LTE 的終端核(he)心技術研發與應用。
聯芯(xin)科(ke)技(ji)總部位于上海，在全(quan)球(qiu)擁有1000余名員工，其 TD-SCDMA、TD-LTE 芯(xin)片及整體解決方案(an)，涵蓋功能手機、智(zhi)能手機、融合終(zhong)端以及測(ce)試終(zhong)端產品(pin)，為全(quan)球(qiu)40余家終(zhong)端制造商提(ti)供成熟穩定、全(quan)面細分的產品(pin)方案(an)選擇。
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