深圳2025年9月26日 /美通社/ -- 2025年9月24日-26日，以"云智一體，碳硅共生"為主題的阿里云棲大會在杭州順利舉辦。德明利作為阿里云生態合作伙伴參展，首次展示企業級存儲產品與解決方案，以產品技術、智能制造和定制化能力推動產業升級。本屆大會匯聚全球科技領域領先企業，共同探討云與AI的未來發展。

定制化合作，企業級存儲覆蓋核心場景

自研SATA啟動盤，夯實云服務器基礎

在德明利展位現場，展示了TWSC品牌SATA SSD產品，該SATA啟動盤專為云服務器基礎架構優化設計，具備安全可靠、性能穩定的特點。

四款企業級產品亮相展區，驅動AI算力基礎設施升級

在2號計算館展區內，在展示阿里云自研服務器和自研部件的展臺上，包含了與德明利合作的定制化SSD，直觀呈現相關產品與阿里云生態系統的深度集成效果，吸引眾多媒體和現場觀眾駐足觀看。

• PCIe 5.0 SSD全國產化數據盤：通過定制合作方式為客戶提供全面自主可控的國產化SSD解決方案。
• PCIe 5.0 SSD透明壓縮數據盤：通過"芯片硬件壓縮+固件算法優化"實現數據實時壓縮，在保持高速讀寫的同時優化存儲空間，適配高負載數據庫場景。
• RDIMM全國產化內存模組：支持高頻率與大容量配置，內置糾錯機制算法，保障數據中心穩定可靠運行。
• PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存儲技術，滿足AI大模型的海量數據存儲需求，顯著提升服務器存儲效率。

目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM內存模組在內的多種規格產品，適配阿里云業務需求，部分產品已完成驗證，并實現批量交付。

從研發到生產全鏈條能力，保障智能制造的規模化交付

德明利依托全方位的企業級SSD技術能力及對客戶需求場景的深刻理解，憑借"固件算法+場景適配+定制生產交付"的全鏈路定制能力，持續提升存儲產品的質量穩定與可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企業級存儲高標準的生產與測試體系，擁有國內領先的企業級生產制造交付能力。同時配備行業領先的研發測試實驗室，覆蓋主流CPU及服務器平臺，全面驗證產品在性能、兼容性與可靠性方面的表現。

目前，德明利已構建"硬件+技術+服務"一體化支持體系，具備硬件設計、固件定制、產品測試及批量交付的全流程服務能力，并配備專業完善的售后支持，高效滿足客戶在國產化、規模化、多批次與靈活交付方面的需求，提供可持續的穩定供應保障。

生態共建，推動國產存儲加速滲透

隨著大模型應用和云計算服務的快速普及，頭部云服務商資本開支持續加碼，2025年第二季度，阿里"AI+云"資本支出投資達386億元，未來三年將在云和AI硬件基礎設施上投入超3800億元，規模已超過過去十年總和。

德明利深化與云服務商及服務器廠商的合作，積極推進QLC閃存、存算一體等前沿技術的開發與驗證，推動業務模式從標準化產品轉向基于技術積累的定向開發與規模化部署，深入契合行業和應用場景需求，為客戶提供高性能、高可靠性的產品與服務，更好地支撐主流云服務商及多元化應用落地。

未來，德明利將加快企業級存儲在大模型和數據中心的落地，共同推進生態建設，推動國產存儲在AI核心場景規模化落地。