寧波2022年4月25日 /美通社/ -- 近日,第19屆中國半導(dao)體封裝測試技術(shu)與市場年會(hui)于江蘇如期舉行(xing),受疫情影響,此次會(hui)議以線(xian)下+線(xian)上(shang)的(de)形式(shi)進行(xing),博(bo)威(wei)合金(上(shang)證所股(gu)票代(dai)碼:601137)受邀參與...