- 助力人工智能數據中(zhong)心、機器人等(deng)領域(yu)實現高效化(hua)與小型化(hua)的關鍵技術 - 專屬氮化(hua)鎵(jia)多項目(mu)晶圓項目(mu)計劃于10月底(di)推出 - 將BCD工藝技術優勢拓展至氮化(hua)鎵(jia)、碳化(hua)硅等(deng)化(hua)合物半(ban)導體領域(yu) 韓國首爾2025年...
…… 德國最(zui)大的功(gong)率半導(dao)體展會(hui)于紐倫(lun)堡舉行（5月6日至8日） …… 分享模(mo)擬與電源、專用CIS、SiC和GaN技(ji)術的最(zui)新進(jin)展 韓國首爾(er)2025年(nian)4月7日 /美通社/ -- 領(ling)先的8英寸晶圓代工企(qi)業D...
* 拓(tuo)展應用于機器視覺、自動駕駛汽車、機器人和醫療(liao)設(she)備的專業(ye)圖像傳(chuan)感器業(ye)務 * 通過提供全球領先(xian)的工藝，與美國(guo)、日(ri)本(ben)、中國(guo)的領先(xian)公司合作進行產品開發(fa) 韓國(guo)首爾2024年6月(yue)3日(ri) /美通社/ -...
* 基(ji)于具(ju)競爭優勢的(de)電(dian)力半導(dao)體(ti)技術拓展(zhan)高附加值、高增長業務 * 將從冰箱等家電(dian)擴展(zhan)至電(dian)動汽車、太(tai)陽能等應(ying)用領(ling)域 * 以(yi)在2024年(nian)內確保全電(dian)壓區間(jian)的(de)工藝技術為(wei)目標 韓(han)國首爾2023年(nian)10月...
* 開工率(lv)上升至(zhi)80%左右，這(zhe)得(de)益于在滿負荷狀態下持續增加新產(chan)品(pin)開發 * 全(quan)球(qiu)200多個客(ke)戶公司和每年(nian)開發約600款新產(chan)品(pin) * 獲(huo)得(de)BCDMOS(復合(he)電(dian)壓元(yuan)件(jian))技術認(ren)證(zheng)，成為業界一流企業 ...
韓國專(zhuan)業代(dai)工(gong)廠DB HiTek加速進入工(gong)業機器視覺、自動駕駛汽車和AR等新的高(gao)增長領域，計劃(hua)年(nian)內實現全局(ju)快(kuai)門和SPAD量(liang)產 韓國首爾2023年(nian)1月(yue)31日 /美通(tong)社/ -- DB HiTek通(tong)過專(zhuan)門...
