上海2014年10月30日電 /美通社/ -- 惠普將(jiang)推出最新(xin)的3D打印技(ji)術， 記(ji)者對(dui)此事進行了報道，全文如(ru)下：

美國當地時間10月29日，惠普執行副總裁 Dion Weisler 宣布惠普將推出最新(xin)的3D打印技術：多(duo)射流熔(rong)融 (Multi Jet Fusion)。

在2D打印領域，惠普保持其“快速、優質、穩定”的特性，多射流熔融技術將把這些特性發揮到3D打印領域。惠普的官方twitter發布“彩色、精細、牢固 -- 我們的多射流熔融技術將給3D打印市場帶來翻天覆地的變化”。

根(gen)據惠普實驗(yan)室的(de)(de)測試，惠普的(de)(de)多射流熔融技(ji)術(shu)比選擇性激(ji)光燒結(jie)技(ji)術(shu)(SLS)的(de)(de)打印速度(du)高出10倍。新聞發(fa)布會現場，用(yong)SLS技(ji)術(shu)打印1000個齒輪組建耗時(shi)(shi)38小時(shi)(shi)，而用(yong)惠普的(de)(de)多射流熔融技(ji)術(shu)僅(jin)花費3小時(shi)(shi)。

在2016年正式投入市場之前，惠普將建立多方合作，其中一個合作方是全球較大的3D打印服務商Shapeways。Shapeways將測(ce)試(shi)惠普的打(da)印流程(cheng)，其CEO Peter Weijmarshausen認為這將為行業寫下意義深(shen)遠的一筆(bi)。

雖(sui)然(ran)此項技術還(huan)在不斷完善過(guo)程中，惠普相信多射流熔融技術將實現彩色打印和可變彈性(xing)。

執行副總裁 Dion Weisler 曾任(ren)惠普(pu)PPS亞太區高(gao)級副(fu)總裁，在此之前分(fen)別在聯想和(he)宏碁擔任(ren)高(gao)管，對于中國市場的了(le)解(jie)可能(neng)促使惠普(pu)在明年3月上就(jiu)展示出(chu)新型產品。

在紐約發(fa)布會現場的主(zhu)編(bian)Jim Woodcock 表示，雖然明年3月惠普高層訪華參加(jia)TCT亞洲展可能性很高，但是(shi)現(xian)在(zai)看來明年3月能看到其打印機原型的可能性不高。

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