英國(guo)格(ge)林威(wei)治(zhi)2008年9月(yue)1日(ri)(ri)電(dian) /新華(hua)美通/ -- Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum（晶圓級(ji)芯片(pian)尺(chi)寸封裝論(lun)(lun)壇，簡稱“WLCSP 論(lun)(lun)壇”）今(jin)天(tian)宣(xuan)布將(jiang)參(can)加2008年9月(yue)1日(ri)(ri)至4日(ri)(ri)在英國(guo)倫敦(dun)格(ge)林威(wei)治(zhi)舉行的(de)第二(er)屆電(dian)子系統(tong)集(ji)成技術(shu)會議(yi) (Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC)。該論(lun)(lun)壇成員(yuan)企業(ye)將(jiang)宣(xuan)讀有(you)關 WLCSP 技術(shu)指標與可靠性問題的(de)原創技術(shu)論(lun)(lun)文(wen)。論(lun)(lun)壇成員(yuan)的(de)論(lun)(lun)文(wen)包括(kuo)由(you) California Micro Devices 的(de) Umesh Sharma 博士(shi)、Harry Gee、Danny Liou 博士(shi)、Phil Holland 以及 Rong Liu 合(he)著的(de)《Integration of Precision Passive Components on Silicon for Performance Improvements and Miniaturization》，該論(lun)(lun)文(wen)將(jiang)在9月(yue)2日(ri)(ri)（周(zhou)二(er)）宣(xuan)讀。來自意法半導體 (STMicro) 的(de) Laurent Barreau 將(jiang)于9月(yue)4日(ri)(ri)（周(zhou)四）宣(xuan)讀論(lun)(lun)文(wen)《Shock Test Evaluation for Electronic Packages》。WLCSP 論(lun)(lun)壇將(jiang)在 Queen Anne Court 展廳設立一個信息展臺。垂詢詳情，請登陸(lu) //www.estc.biz 。

WLCSP 論(lun)壇的目標

WLCSP 論壇的目(mu)標是促進使用(yong)晶片級芯片尺寸封裝的半導(dao)(dao)體設備的采用(yong)，并為應用(yong)和(he)戰略向小尺寸 WLCSP 產品的轉移建立(li)行業發(fa)起(qi)的“較佳(jia)實踐(jian)”。成員包括安(an)靠 (Amkor)、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛(fei)兆半導(dao)(dao)體 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛(fei)凌(ling) (Infineon)、LORD、Maxim、美國國家(jia)半導(dao)(dao)體 (National)、諾(nuo)基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導(dao)(dao)體 (STMicroelectronics)、優(you)美科 (Umicore) 以(yi)及 Volterra 等(deng)行業領導(dao)(dao)者。

WLCSP 論(lun)壇帶(dai)來的好處(chu)

好處包(bao)括：訪問網站的(de)(de)(de)會(hui)員專區，下載論(lun)壇研究、論(lun)文和(he)應用筆記；訪問論(lun)壇的(de)(de)(de)“博客”部分，與(yu)其他會(hui)員交(jiao)流，建立與(yu)整(zheng)個芯(xin)片尺寸封裝 (CSP) “生態系統”的(de)(de)(de)聯系；定期的(de)(de)(de)論(lun)壇會(hui)議(yi)；參與(yu)工作組和(he)調查；公(gong)司同事(shi)全面享受論(lun)壇帶來的(de)(de)(de)好處，人數不受限制。請訪問：//www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx 。

即將舉行的活動

WLCSP 論壇將展(zhan)示(shi)論文，還(huan)將于(yu)2008年10月15日至16日在加州(zhou)圣(sheng)荷西舉(ju)行的 IWLCP 會議(yi)上(shang)進(jin)行展(zhan)臺展(zhan)示(shi)。IWLCP 會議(yi)由 SMTA 組織(zhi)。WLCSP 論壇還(huan)將在該(gai)活動期間組織(zhi)一次成員(yuan)會議(yi)。

WLCSP 論壇簡介(jie)

The Wafer Level Chip Scale Packaging Forum 是一家(jia)位于加州的非營利性互惠公司，致(zhi)力于推動 WLCSP 半導體設備的采用(yong)。垂詢(xun)詳情，請瀏覽 //www.wlcspforum.org 。

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