美國加(jia)(jia)州圣(sheng)何(he)塞2008年10月(yue)13日電(dian) /新(xin)華美通/ -- 晶(jing)圓(yuan)級(ji)芯(xin)片尺寸(cun)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang) (WLCSP) 論(lun)壇(tan)(tan)今天(tian)宣布將參加(jia)(jia)在加(jia)(jia)州圣(sheng)何(he)塞舉辦的第五屆年度(du)國際晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)會(hui)議 (IWLPC)。此次會(hui)議由(you)表面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)協會(hui) (SMTA) 和(he)(he)《Chip Scale Review》贊助(zhu)，對包括三維封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)/堆(dui)疊(die)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)/芯(xin)片尺寸(cun)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)/系(xi)統(tong)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)/小外(wai)形(xing)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang) (3D/Stacked/CSP/SiP/SoP) 以及混合技(ji)術(shu)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)在內的晶(jing)圓(yuan)級(ji)封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)和(he)(he)集成(cheng)電(dian)路(lu)/微機(ji)電(dian)系(xi)統(tong)/微光機(ji)電(dian)系(xi)統(tong) (IC/MEMS/MOEMS) 封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域的尖端話題(ti)展(zhan)開探討。論(lun)壇(tan)(tan)成(cheng)員公司將展(zhan)示有關(guan) WLCSP 技(ji)術(shu)指標和(he)(he)可靠性問題(ti)的原創技(ji)術(shu)論(lun)文。

論(lun)壇成員提供的論(lun)文包括：《A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays》（改善大(da)面積陣列 WLCSP 技(ji)術可靠性的新方法）（Harry Gee，California Micro Devices（加利(li)福尼(ni)亞微設備(bei)公司））；《WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology》（采用錫球移印技(ji)術的 WLCSP 生(sheng)產）（Andrew Strandjord，Pac Tech USA）；和《Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability》（提高板(ban)級可靠性的芯片尺寸封(feng)裝綜合測試和建模(mo)分析）（Rex Anderson，Amkor Technology）。訪(fang)問：//www.iwlpc.com/index.cfm 。

WLCSP 論壇大會

除了主(zhu)辦會議(yi)、提供信息臺，WLCSP 論壇還將于10月15日(ri)晚(wan)上8點在 Monterey Room 組織(zhi)一(yi)次大會。TechSearch International 總裁 Jan Vardaman 將展示(shi)她(ta)對晶圓級芯片尺寸封裝的一(yi)些最新研究。

WLCSP 論(lun)壇目標

WLCSP 論(lun)壇的(de)目標(biao)是推進(jin)采用(yong)晶圓級芯(xin)片尺寸(cun)封裝(zhuang)的(de)半導(dao)體(ti)設備的(de)應用(yong)以建立(li)使這些應用(yong)達(da)到業(ye)界倡導(dao)的(de)“較(jiao)佳(jia)實(shi)踐(jian)”，并制定向更細間距 WLCSP 產品(pin)轉移的(de)戰略。論(lun)壇成員包括(kuo) Amkor、Analog Devices、California Micro Devices、Cypress、飛(fei)兆半導(dao)體(ti)公司 (Fairchild)、FlipChip、GEM、英飛(fei)凌(ling) (Infineon)、LORD、Maxim、National、諾基亞 (Nokia)、恩智浦 (NXP)、Pac Tech、意法半導(dao)體(ti) (STMicroelectronics)、優美科 (Umicore) 和 Volterra 等(deng)行業(ye)領導(dao)者。

WLCSP 論壇(tan)的益(yi)處(chu)

益(yi)處包括：可(ke)(ke)以(yi)訪(fang)問網站(zhan)上(shang)的成(cheng)員專區，下(xia)載論(lun)壇的研究、論(lun)文(wen)和應用筆記(ji)；該論(lun)壇的“博客”可(ke)(ke)以(yi)讓成(cheng)員之間(jian)互相(xiang)溝通并建立與(yu)整個芯片尺寸封裝 (CSP)"生態系(xi)統"的聯系(xi)；定期(qi)舉行論(lun)壇會(hui)議；參與(yu)工作組和調查；公司同事全面享(xiang)受論(lun)壇好處，人數不限。

WLCSP 論壇簡介

晶片級芯(xin)片規模(mo)封裝(zhuang)論壇是一家位于加州的非盈利(li)互惠(hui)機構，專注于促進 WLCSP 半導體設備的采用(yong)。詳情請訪問 //www.wlcspforum.org 。

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