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德州儀器DLP產品事業部在京召開先進光控創新技術研討會

一系列全新DLP芯片組助力3D打印、光譜分析及平版印刷術發展
今日,德州儀器( TI )(納斯達克代碼: TXN ) 舉行了 TI DLP ? 產品先進光控創新技術研討會。會上, TI 的技術專家討論了如何利用 DLP先進光控創新技術 為諸多工業應用打造高性能且差異化的解決方案。

北京(jing)2015年12月16日電 /美通社/ -- 今日,德州儀器(TI)(納斯達克代碼:TXN)舉行了TI DLP®產品先進光控創(chuang)新(xin)技術(shu)研(yan)討會(hui)。會(hui)上,TI的(de)技術(shu)專家討論(lun)了如何利用(yong)為(wei)諸多(duo)工業(ye)應用(yong)打造高性能且差異(yi)化的(de)解決方案。

光(guang)譜分(fen)析(xi)技術(shu)作為一種快速且(qie)功(gong)能強大的非(fei)接觸式技術(shu),近年來已走(zou)出(chu)實驗室,被逐漸應用(yong)于藥品、食(shi)品、石(shi)油(you)化工、制造及醫療等諸多(duo)行(xing)業(ye)產品的分(fen)析(xi)測定。

在光譜分析(xi)中, DLP 技術(shu)中核心(xin)的 DMD 可幫助實現高性能(neng)的液體和固(gu)體分析(xi)。在分析(xi)過程中(zhong), DLP 微鏡陣(zhen)列作為一個可編程波長(chang)選(xuan)擇濾波器,不僅較(jiao)現有的光(guang)譜(pu)分析解決(jue)方案可提供(gong)更高的波長(chang)分辨率(lv)、更大的探測面積和(he)更高的光(guang)捕獲效率(lv),還可實(shi)現更好的信噪比( SNR )指標,可被用于設(she)計高性能、可靠、靈活和經濟的光(guang)譜(pu)分析(xi)解決方案。研討會上, TI 展(zhan)示了為手持近紅(hong)外( NIR )傳感應用開發的 芯片(pian)組。 DLP2010NIR 作(zuo)為業界首款完全可編(bian)程微機(ji)電(dian)系統( MEMS )芯片組(zu):

  • 支持700~2500納米波長范(fan)圍(wei)的超便攜(xie)光(guang)譜(pu)分析
  • 具有低功耗、可編程(cheng)高速(su)模式和最新(xin)的5.4微(wei)米像素等特點(dian),可實現緊湊型光學設計
  • 應用(yong)(yong)于光譜儀(yi)和(he)化學(xue)成份分(fen)析儀(yi)器(qi),應用(yong)(yong)涵蓋農(nong)業、餐飲、石油化工、醫療及皮膚護理等行業
  • 若將該芯(xin)片組與(yu)藍牙®和采(cai)用技術的組合使用(yong),設(she)計(ji)人員(yuan)可以非常(chang)容易的(de)設(she)計(ji)出便(bian)攜分析儀器(qi)的(de)原型(xing),從而加快超便(bian)攜光譜(pu)儀的(de)開發進(jin)程(cheng)。

另一方面,3D打印技術在工業、醫(yi)療、航(hang)空和(he)建(jian)筑(zhu)等各個領域的應用也一直(zhi)高(gao)歌猛進。DLP技術則可幫助開發(fa)快速、精密的(de)3D打(da)印機,幫助(zhu)構建大型的、對分辨(bian)率要求較高(gao)的、生(sheng)產質量高(gao)的物(wu)體。在(zai)打(da)印過(guo)程中(zhong),打(da)印機利用液態(tai)光(guang)聚合物(wu)樹(shu)脂(zhi)建造(zao)物(wu)體。其中(zhong),基于 DLP 技術(shu)的(de)系(xi)統從DMD中(zhong)投(tou)(tou)影(ying)數字圖形,能夠(gou)在一(yi)次投(tou)(tou)影(ying)中(zhong)有選擇地固化并硬化感(gan)光聚合物的(de)一(yi)層,從而提高(gao)吞吐量并且不受每一(yi)層的(de)材料性質的(de)控(kong)制(zhi)(zhi)。投(tou)(tou)影(ying)光學器件也可被用于控(kong)制(zhi)(zhi)平面像的(de)分(fen)辨率以及調整分(fen)層厚度,以“打印”出平滑、精確的(de)成品。會上,TI展示了TI3D打印(yin)和平版(ban)印(yin)刷應(ying)用開發的(de)速度較快、分辨(bian)率(lv)較高的(de)芯(xin)片組。DLP9000X

  • DLP9000X數(shu)字(zi)微鏡器件(DMD)和新(xin)近推出的(de)控制(zhi)芯片(pian)組成,與(yu)現有的(de)DLP9000芯片(pian)組(zu)相比,它可以為開(kai)發人員提供高達5倍的連續數據(ju)流支持
  • 芯片組配備超過4百萬個微鏡。
  • 可被應(ying)用于包括、激光打標、LCD/OLED修復和快速成型打(da)印機(ji),以及3D機器(qi)視覺和高光譜成像(xiang)在內的多個領域(yu)。

TI DLP產品中國區業務(wu)拓(tuo)展經理鄭海兵先生表(biao)示(shi):“TI看到了光譜分析和3D打印在工業和民(min)用領(ling)域(yu)的巨大潛(qian)力。我們(men)希望通過(guo)DLP產(chan)(chan)品(pin)本身的技術優(you)勢和客戶(hu)(hu)一(yi)起做產(chan)(chan)品(pin)的創新,并通過評估模塊和廣泛的生態(tai)系統幫助(zhu)客戶(hu)(hu)加快產(chan)(chan)品(pin)的上市。”

了解更(geng)多:

  • 訪(fang)問先進光(guang)控“”頁面,開始應用(yong)DLP技術。
  • 閱(yue)讀德州儀(yi)器3D打印宣(xuan)傳(chuan)冊及
  • 觀看(kan)了解DLP2010NIR和近紅外(wai)超便(bian)攜(xie)評估模塊的應(ying)用領域。
  • 查看DLP9000X 芯片組的
  • 訪問,加入同(tong)行工程(cheng)師和德(de)州儀(yi)器專家(jia)人員(yuan),搜索解決方(fang)案、尋求幫助、分(fen)享知(zhi)識和解決問題。
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消息來源:德州儀器半導體技術(上海)有限公司
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