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中芯長電與Qualcomm共同宣布14納米硅片凸塊加工量產

中芯長電半導體有限公司和Qualcomm Incorporated 全資子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中芯長電開始為Qualcomm Technologies提供14納米硅片凸塊量產加工。

中(zhong)(zhong)國(guo)江陰2016年7月28日電(dian) /美通社(she)/ -- 中(zhong)(zhong)芯(xin)長電(dian)半(ban)導(dao)體有限公司(簡稱“中(zhong)(zhong)芯(xin)長電(dian)”)和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全(quan)資子(zi)公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布:中(zhong)(zhong)芯(xin)長電(dian)開始為Qualcomm Technologies提供14納(na)(na)米(mi)(mi)硅(gui)片(pian)凸塊量(liang)產加(jia)工。這(zhe)是繼中(zhong)(zhong)芯(xin)長電(dian)規(gui)模量(liang)產28納(na)(na)米(mi)(mi)硅(gui)片(pian)凸塊加(jia)工之后,工藝技術和能(neng)力(li)的(de)進一(yi)步提升,中(zhong)(zhong)芯(xin)長電(dian)由此成為中(zhong)(zhong)國(guo)第一(yi)家(jia)進入14納(na)(na)米(mi)(mi)先進工藝技術節點產業鏈(lian)并實現(xian)量(liang)產的(de)半(ban)導(dao)體公司。實現(xian)14納(na)(na)米(mi)(mi)硅(gui)片(pian)凸塊在國(guo)內的(de)加(jia)工量(liang)產,也是Qualcomm Technologies不斷參與和推(tui)動中(zhong)(zhong)國(guo)集成電(dian)路產業制造水平(ping)提升的(de)又一(yi)個(ge)重(zhong)大舉(ju)措,表(biao)明Qualcomm Technologies對中(zhong)(zhong)國(guo)市場一(yi)如(ru)既往的(de)重(zhong)視,通過優化(hua)產業鏈(lian)、提供本地(di)化(hua)服(fu)務(wu),持續(xu)增強對中(zhong)(zhong)國(guo)客戶的(de)綜合服(fu)務(wu)能(neng)力(li)。

中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)長(chang)(chang)(chang)電(dian)最初由中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)國際攜手長(chang)(chang)(chang)電(dian)科技(ji)于2014年8月(yue)(yue)成立,2015年12月(yue)(yue)Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.對其進行增資(zi)。在組建不(bu)到兩年的時間內,中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)長(chang)(chang)(chang)電(dian)于2016年初便(bian)已實現(xian)28納米(mi)硅片(pian)凸(tu)塊加(jia)工(gong)(gong)的量產(chan),目前已實現(xian)12英(ying)寸(cun)晶(jing)圓的單月(yue)(yue)大規模出貨。中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)長(chang)(chang)(chang)電(dian)在28納米(mi)硅片(pian)凸(tu)塊加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝上,不(bu)僅實現(xian)了業界(jie)一(yi)流的生(sheng)產(chan)良率,并在高密度銅柱(zhu)凸(tu)塊的接觸(chu)電(dian)阻控(kong)制等(deng)關鍵技(ji)術(shu)指(zhi)標上,達到業界(jie)領(ling)先水平(ping),形成了獨特的競爭優勢。中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)長(chang)(chang)(chang)電(dian)將持續擴充(chong)12英(ying)寸(cun)硅片(pian)中(zhong)段(duan)凸(tu)塊加(jia)工(gong)(gong)產(chan)能,為客(ke)戶穩定可靠產(chan)業鏈的需求提供強有(you)力的保障。目前中(zhong)芯(xin)(xin)(xin)長(chang)(chang)(chang)電(dian)已具備每月(yue)(yue)2萬片(pian)12英(ying)寸(cun)硅片(pian)凸(tu)塊加(jia)工(gong)(gong)的生(sheng)產(chan)能力。

中芯長電半導體首席執(zhi)行官崔東先生(sheng)表(biao)示:“感謝Qualcomm Technologies的(de)(de)一貫(guan)支(zhi)持,幫助我(wo)(wo)們(men)成功地建立了(le)領先的(de)(de)、能(neng)夠穩定高(gao)(gao)效(xiao)量(liang)產的(de)(de)12英寸(cun)凸塊(kuai)加工(gong)生(sheng)產線,并且(qie)快速地開始為(wei)客戶提供量(liang)產服務。此次(ci)14納米硅(gui)片凸塊(kuai)加工(gong)的(de)(de)量(liang)產,也是對公(gong)司和團隊(dui)能(neng)力(li)(li)以(yi)及執(zhi)行力(li)(li)的(de)(de)高(gao)(gao)度肯(ken)定,說明我(wo)(wo)們(men)具備了(le)為(wei)像Qualcomm Technologies這樣世(shi)界一流客戶提供綜(zong)合(he)服務的(de)(de)能(neng)力(li)(li)。接下來,我(wo)(wo)們(men)希望繼續緊(jin)跟客戶需求,進一步提升技術(shu)能(neng)力(li)(li),豐富工(gong)藝手段,不(bu)斷提升我(wo)(wo)們(men)對產業(ye)鏈的(de)(de)附加值。”

Qualcomm Technologies QCT全球(qiu)運營(ying)高級副總裁陳若(ruo)文(wen)博士表示(shi):“中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)長(chang)電14納米凸塊加工(gong)對(dui)于(yu)Qualcomm Technologies來(lai)說非常重要,并(bing)且(qie)其已開始(shi)量產,這說明中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)長(chang)電在中(zhong)(zhong)(zhong)段凸塊加工(gong)的(de)先(xian)進工(gong)藝(yi)技術上(shang)已達到了世界一流的(de)制造水準。我(wo)們(men)(men)(men)(men)樂(le)于(yu)與中(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)長(chang)電合作,加強我(wo)們(men)(men)(men)(men)在中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)半導體(ti)供應鏈的(de)布局,這體(ti)現(xian)了我(wo)們(men)(men)(men)(men)支持中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)本土(tu)集成電路(lu)制造產業的(de)承諾,并(bing)有助于(yu)我(wo)們(men)(men)(men)(men)更好地(di)服(fu)務(wu)中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)客(ke)戶(hu)。”

關于中芯長電

中(zhong)芯長電(dian)(dian)半導體有(you)限公司(si)位(wei)于(yu)江蘇省江陰(yin)市(shi),是2014年8月(yue)由(you)中(zhong)芯國(guo)(guo)(guo)際(ji)攜(xie)手長電(dian)(dian)科技成(cheng)立(li)的(de),后(hou)又吸收了中(zhong)國(guo)(guo)(guo)集成(cheng)電(dian)(dian)路產業(ye)投(tou)資(zi)基金和(he)Qualcomm Incorporated子公司(si)Qualcomm Global Trading Pte Ltd.的(de)投(tou)資(zi)。公司(si)以(yi)(yi)先(xian)進(jin)(jin)的(de)12英寸凸塊和(he)再布線加(jia)(jia)工起(qi)步(bu),進(jin)(jin)一步(bu)提供(gong)世(shi)界(jie)一流的(de)中(zhong)段硅片制造和(he)測試服(fu)務(wu),并將發展先(xian)進(jin)(jin)的(de)三維系統集成(cheng)芯片業(ye)務(wu)。它致力于(yu)為國(guo)(guo)(guo)內(nei)外客(ke)戶提供(gong)優(you)質、高效的(de)芯片加(jia)(jia)工,以(yi)(yi)及便利的(de)一條龍服(fu)務(wu),幫助國(guo)(guo)(guo)內(nei)外客(ke)戶進(jin)(jin)一步(bu)增強(qiang)全(quan)球業(ye)務(wu)的(de)競(jing)爭力。

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關于 Qualcomm Incorporated

Qualcomm Incorporated (NASDAQ:QCOM) 是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業,包括技術許可業務 (QTL) 和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc., (QTI) 為Qualcomm的全資子公司,與其子公司一起運營Qualcomm所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務,其中包括其半導體業務QCT。30年多來,Qualcomm的創想和創新推動了數字通信的演進,將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯系在一起。欲了解更多信息,請訪問Qualcomm的網站 //www.qualcomm.com/,博客和微博。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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